隨著膠囊化封裝的先進微電子機械系統（MEMS）和互補金屬氧化物半導體（CMOS）成像器件產量的加速提升，中國市場對 EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷提升

微機電系統（MEMS）、納米技術以及半導體市場晶圓鍵合和光刻設備領先供應商EV 集團（EVG）今日宣布，目前已在全球范圍內客戶的工廠安裝了超過 1100 個 EVG 晶圓鍵合室，取得了行業里程碑。這不僅鞏固了 EVG 在晶圓鍵合方面的技術和市場領導地位，還能夠提高半導體先進封裝、微電子機械系統（MEMS）以及射頻（RF）器件的量產。EVG?500、EVG?850、GEMINI?以及ComBond?系列膠囊化晶圓鍵合解決方案對于中國制造商采用最新工藝技術，快速實現量產尤為重要。

EVG銷售兼客戶支持總監Hermann Waltl表示：“對于希望占據更多主流半導體技術市場份額，并保持領先地位的器件制造商來說，他們急需獲得一套經過行業驗證，且具有成本效益和高成品率的工藝解決方案。近 30 年來，EVG 一直在為客戶提供創新晶圓鍵合解決方案，并致力于幫助他們發展成為市場領導企業。我們的產品供給范圍涵蓋從研發、小規模生產到大規模高產量生產的整個制造鏈。 EVG能夠為客戶提供全方位支持，幫助他們實現從想法到產品的轉變。”

EVG黏著和直接晶圓鍵合、金屬鍵合（例如焊料鍵合和共晶鍵合）以及高真空封裝方面的晶圓鍵合解決方案一直在很多關鍵領域不斷創新，包括溫度和工藝均勻性、真空控制、晶圓對準以及易用性，從而確保了鍵合工藝的高成品率和高產出率。手動和半自動晶圓鍵合機完全兼容 EVG 生產鍵合系統，該系統方便對操作員進行培訓，并能加快工藝開發和提升生產率。

在黏著鍵合、焊料鍵合以及共晶鍵合方面，EVG500系列半自動晶圓鍵合機和GEMINI系列全自動晶圓鍵合機可以高效、高性價比地支持一系列設備進行非氣密封裝，包括互補金屬氧化物半導體（CMOS）圖像傳感器、無線射頻（RF）芯片表面聲波（SAW）濾波器，以及其他手機設備和高量產應用。此外，還可以對設備配置進行定制，從而滿足對鍵合工藝更加苛刻的要求，例如微電子機械系統（MEMS）器件的氣密封裝。

在高真空封裝鍵合方面，新推出的 EVG ComBond自動化高真空晶圓鍵合機為下一代微電子機械系統（MEMS）器件提供了所需的超高真空封裝（10-8毫巴）工藝，這些器件包括陀螺儀、微測熱輻射計、自動駕駛汽車、虛擬現實頭戴設備和其他應用使用的先進傳感器等。

Waltl補充道：“EVG 不斷改進工藝解決方案，以滿足廣泛的市場應用需求和更加嚴苛的行業要求。這不僅讓我們的客戶從中受益，也讓EVG保持了在晶圓鍵合市場的領導地位。每 4 秒就有一個晶圓采用 EVG 系統進行鍵合。我們很高興將這方面的技術專長提供給中國和世界各地的客戶。”