5 月 10 日報道，據全球半導體產業協會 SEMI 的統計，今年首季全球半導體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬片 12 英寸晶圓），比去年四季度下滑 5.4%，比去年同期更是大減 12.2%。

硅晶圓作為半導體產業的基礎材料，廣泛用于各類半導體產品的生產。SEMI 硅片制造商小組委員會主席、環球晶圓副總裁兼首席審計師李崇偉指出：“由于集成電路晶圓廠利用率降低及庫存調整，2024 年第一季度各尺寸硅晶圓出貨量均呈負增長，尤其是拋光晶圓出貨量的降幅更大。”

他還補充道，部分晶圓廠的利用率在去年第四季度已經觸底，原因在于人工智能應用的快速發展帶動了數據中心對先進節點邏輯產品和存儲器的需求增加。

據該委員提供的數據顯示，自去年下半年至今，半導體行業的硅晶圓出貨總面積呈現下滑趨勢，今年一季度的出貨量較去年四季度減少逾兩成。