據估計，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯電、Globalfoundires今年三家業者合計灑下85億至88億美元（約新臺幣2,800億元）投資擴廠，包括聯電約12至15億美元，臺積電約48億美元，比去年三家總計約50億美元大幅增加六成，是史上金額最高。

　　業界認為，Globaloundries一直以臺積電作為主要競爭對手，但Globalfoundries的12寸晶圓產能規模已能與聯電旗鼓相當，使得二線晶圓代工廠的競爭更加火熱。

　　Globalfoundries今年初完成與新加坡特許合并后，喊出三年內要取得全球30%的晶圓代工市場，比去年成長50%,今年資本支出25億美元，手筆之大，企圖心由此顯現。Globalfoundries合并特許后，目前有五座8寸晶圓廠，旗下兩座12寸晶圓廠分別為Fab7的新加坡特許原廠，以及德國德勒斯登的Fab1.

　　德勒斯登Fab1廠總裁Udo Nothelfer表示，今年砸下25億美元資本支出后，12寸產能將較去年增加50%,今年12寸總月產能可從6.7萬片增加到10萬片。明年Fab7月產能可提升到5萬片，Fab1到2012年中的月產能可達6萬片，加上2012年量產的紐約晶圓廠Fab8約4.2萬片月產能，整體12寸月產能可超過15萬片12寸晶圓。

　　臺積電、聯電今年隨景氣復蘇，資本支出大幅成長，臺積電新竹12廠第五期第三季開始量產，臺南區的晶圓十四廠第四期廠房也將動土興建，今年底完工裝機，今年臺積電12寸總月產能預計突破20萬片，領先Globalfoundries一倍。聯電南科12A加上新加坡的12i月產能，今年突破10萬片。

　　IC Insights最新統計，全球半導體大廠今年資本支出第一名為韓國三星60億美元，第二名為英特爾53億美元，第三是臺積電48億美元。