1. 傳聯發科為微軟AI PC設計基于ARM架構的芯片
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據三位知情人士透露，聯發科正在開發一款基于ARM的個人電腦芯片，該芯片將運行微軟Windows操作系統。上個月，微軟發布了新一代筆記本電腦，該筆記本電腦采用Arm Holdings技術設計的芯片，可提供足夠的馬力來運行代表消費計算未來的人工智能（AI）應用程序。聯發科芯片正是為了實現這一目標。
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微軟的計劃瞄準蘋果，后者已經為Mac電腦發布了自己的基于ARM的芯片大約四年了。微軟決定針對Arm優化Windows，這可能會威脅到英特爾在個人電腦市場長期占據的主導地位。聯發科和微軟拒絕發表評論。兩位知情人士表示，聯發科PC芯片將在明年年底推出。該芯片基于ARM的現成設計，這可以顯著加快開發速度，因為使用現成的、經過測試的芯片組件所需的設計工作更少。
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2. 臺積電進駐嘉義開始買設備 沖刺CoWoS 先進封裝
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英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產能供不應求，業界傳出，臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段，即開始采購設備，希望能加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。
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針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。隨著AI應用快速發展，芯片市場對于先進封裝需求同步水漲船高。嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，并創造3000個就業機會。據悉，臺積電初期規劃要在當地建兩座先進封裝廠。
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3. 日本連續三個季度50%的芯片制造設備出口到中國
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截至3月份的三個月里，是日本連續第三個季度至少50%的半導體制造設備出口到中國，原因是中國對成熟技術相關設備的需求激增。日本貿易數據顯示，中國占據了半導體制造設備、機械零部件以及平板顯示器制造設備出貨量的一半。
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今年第一季度，日本對華出口額同比增長82%，達到5212億日元（33.2億美元），創下2007年以來的最高水平。日本去年7月開始要求貿易部批準，才能將尖端半導體制造設備（例如14nm和更先進的邏輯芯片）運往友好國家以外的目的地。出口到中國的芯片設備數量激增，部分原因是在限制措施出臺期間，中國爭相購買設備。中國海關數據顯示，去年9月，中國從世界其他地區進口了價值52億美元的芯片制造設備，較上年同期增長了約一半，其中從日本和荷蘭的采購量有所增加。
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4. 換掉三星，創企DeepX新款AI芯片改由臺積電代工
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臺積電的設計公司合作伙伴Asicland已贏得AI芯片初創公司DeepX的訂單。DeepX之前曾使用三星代工廠的設計公司Gaonchips作為其生產合作伙伴。
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消息人士稱，這家初創公司最近與Asicland簽署了一項協議，使用臺積電的先進節點來制造其具有神經處理單元（NPU）的SoC，交易價值約100億韓元。根據協議，DeepX將設計一款專門用于大語言模型（LLM）的NPU，并將其發送給Asicland，Asicland將添加接口IP和其他要求，使其成為適合使用臺積電節點制造的SoC。DeepX的目標是明年在臺積電工廠生產出工程樣品。
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5. 蘋果2026年或推可折疊iPhone 采用外折設計
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海通國際分析師Jeff Pu近日透露，蘋果將在2026年推出可折疊智能手機iPhone，據稱該手機采用“外折設計”，展開后屏幕尺寸為7.9英寸。
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即當設備折疊起來時，顯示屏將位于外面。與完全折疊相比，由于屏幕在設備周圍的彎曲半徑更大，因此這可以幫助屏幕更不容易因折痕而損壞。同時，由于屏幕暴露在封閉設備的兩側，因此它也更容易出現劃痕和磨損。同時Jeff Pu透露，蘋果還在開發一款20.3英寸可折疊MacBook，這款設備可能與ThinkPad X1 Fold類似，采用內折設計，預計2025年量產。
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6. SK 海力士將于 2025 年一季度量產 GDDR7 顯存
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據外媒報道，SK 海力士代表在 2024 臺北國際電腦展上表示，該公司將于 2025 年一季度開始大規模生產 GDDR7 芯片。SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 顯存，并確認相關顆粒已可向合作伙伴出樣。
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SK 海力士同時規劃了 16Gb 和 24Gb（即單顆 2GB 和 3GB）容量的 GDDR7 顯存，等效速率可達 40Gbps，單顆帶寬則能達到 160GB/s（顯存位寬 32bit）。GDDR7 采用全新的 PAM3 信號編碼技術，支持片上 ECC 等數據完整性功能，單顆顯存容量至高可達 32Gb，等效速率則可達 48Gbps，能更好服務于游戲、計算和 AI 市場。
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