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聯(lián)發(fā)科與高通的芯片競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈

我快閉嘴 ? 來源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:全球半導(dǎo)體觀察 ? 2021-01-21 15:29 ? 次閱讀
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如果要問最近一年誰是全球IC設(shè)計(jì)圈的頂流,PC端當(dāng)屬AMD手機(jī)端當(dāng)屬聯(lián)發(fā)科,這兩者在過去的一年時(shí)間里都很yes!

昨天下午,聯(lián)發(fā)科又舉行了一場(chǎng)新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了天璣1200/1100芯片,先簡單介紹一下這兩款芯片。

天璣1200芯片基于臺(tái)積電6nm工藝打造,采用「1+3+4」八核心設(shè)計(jì),官方宣稱,天璣1200芯片相比上代芯片性能提升22%,能效提升25%。GPU部分沿用 Mali-G77 MC9,但頻率有所提升,性能提升為13%。

天璣1100基本可以看做天璣1200的降頻版,性能規(guī)格上略有降低,最高支持1億像素,支持FHD+分辨率下144Hz刷新率。

01誰在搶熱搜?

關(guān)于搶熱搜這一件事兒,不只是娛樂圈的專利,科技圈也是常客,而且經(jīng)常好幾家相互對(duì)壘。

聯(lián)發(fā)科新品剛發(fā)布,作為老朋友的盧偉冰就表示,Redmi將首發(fā)搭載天璣1200的旗艦游戲手機(jī),而且會(huì)用無法拒絕的價(jià)格將旗艦級(jí)電競(jìng)體驗(yàn)帶給廣大米粉朋友。vivo、OPPO、realme 等企業(yè)高管也沒閑著,相繼宣布將會(huì)推出搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片的機(jī)型。

最落寞的可能就是新榮耀了,躲過了三星S21系列和鄭爽的熱度,但是沒躲過聯(lián)發(fā)科。因?yàn)闃s耀V40明天才會(huì)發(fā)布,搭載的是上一代聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣1000+,也就是說榮耀V40還沒有發(fā)布,其在處理器上就落后了友商一代。

也許是為了挽救市場(chǎng),也許是真的為了送粉絲福利,榮耀V40昨天上線了99元保值換新計(jì)劃,只要99元,新機(jī)用一年后,根據(jù)用機(jī)折損情況最高抵3000元的優(yōu)惠換后續(xù)榮耀新旗艦手機(jī)。

不過仔細(xì)分析一下就可以發(fā)現(xiàn),這也是榮耀的無奈之舉,因?yàn)樽蛱毂粏柕绞欠駮?huì)和新榮耀合作,聯(lián)發(fā)科表示不排除合作的機(jī)會(huì),但需要深度評(píng)估,言下之意就是暫時(shí)還未供貨新榮耀,所以榮耀V40用的天璣1000+是華為沒被徹底制裁之前采購的。

前人種田后人收,后人收的休歡喜,更有收人在后頭。雖然聯(lián)發(fā)科搶了新榮耀的熱搜,但聯(lián)發(fā)科自己也被人搶了熱搜。高通在1月19日,也就是比聯(lián)發(fā)科早一天,發(fā)布了驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)。這款產(chǎn)品采用7nm工藝制造,整體規(guī)格與驍龍865如出一轍,有望成為今年高通在中端市場(chǎng)上的最大殺器,同時(shí)成功搶下聯(lián)發(fā)科的熱搜。

而三星在上周就發(fā)布了Exynos 2100芯片,這款芯片與高通驍龍888同樣采用三星5nm工藝,同樣的核心架構(gòu)設(shè)計(jì),只是主頻高了一丟丟。由此看來,新一年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)已經(jīng)拉開,就看各家以后的表現(xiàn)如何了。

02此消彼長

也無怪乎高通著急搶下聯(lián)發(fā)科的熱搜,主要還是聯(lián)發(fā)科在過去一年表現(xiàn)的太YES,又是收購,又是買設(shè)備租設(shè)備,還給員工發(fā)錢,關(guān)鍵搶下自己全球手機(jī)芯片龍頭的寶座,高通自然有些著急。

數(shù)據(jù)顯示,在去年第三季度,聯(lián)發(fā)科力壓高通,拿下智能手機(jī)芯片全球第一的桂冠,而且在過去一年中,聯(lián)發(fā)科不斷奮發(fā)圖強(qiáng),市占率從26%升至31%,高通則從31%下滑至29%,此消彼長之勢(shì)尤為明顯。

由于聯(lián)發(fā)科的芯片相對(duì)于高通更加便宜,國內(nèi)的華米OV在千元機(jī)上都搭載的天璣800、天璣720,中端機(jī)搭載的天璣1000,所以聯(lián)發(fā)科的銷量一路走俏。

再加海思的突然被迫退出,聯(lián)發(fā)科的占有率自然會(huì)上升。有消息傳出,從去年下半年開始,小米和OV就全力追單聯(lián)發(fā)科,力爭(zhēng)能吃下華為空出來的市場(chǎng)份額。

在強(qiáng)大的需求面前,聯(lián)發(fā)科也一改往日防守的姿態(tài),主動(dòng)出擊,一口氣推出了6nm的天璣1200和天璣1100,今年的訂單已經(jīng)排滿。

有時(shí)候一個(gè)企業(yè)的成功除了自身的努力之外,與對(duì)手的失利也緊密相關(guān)。

高通方面,本來被寄予厚望的驍龍888表現(xiàn)不如預(yù)期。B站UP主極客灣做了一系列關(guān)于驍龍888的性能測(cè)試,最終認(rèn)為驍龍888某些環(huán)節(jié)還比不上上一代的驍龍865,這一消息自然對(duì)高通這款新品有所影響。

此外,這兩天又有消息傳出,三星正在針對(duì)5nm的產(chǎn)能進(jìn)行重新調(diào)配,原因是5nm產(chǎn)能有限,再加上大客戶涌入,三星的晶圓代工無法滿足自家的Exynos 2100、Exynos 1080訂單,所以很有可能縮減部分高通訂單,如果消息屬實(shí),則對(duì)高通來說又是一次不小的打擊(從高通最新發(fā)布的驍龍870采用7nm工藝,似乎可以印證消息的真實(shí)性),這也意味著高通又要回到臺(tái)積電,和蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD等搶產(chǎn)能,到時(shí)候就看誰更YES了。

03臺(tái)積電助攻

聯(lián)發(fā)科的成功,作為合作伙伴的臺(tái)積電自然也是功不可沒。由于5nm的工藝更為復(fù)雜,所以目前產(chǎn)能只能供給蘋果,不過聯(lián)發(fā)科也沒有被虧待,臺(tái)積電給予了聯(lián)發(fā)科6nm的產(chǎn)能,在如今產(chǎn)能緊缺的情況下,臺(tái)積電的大力支持,也足見其關(guān)系的親密性。

臺(tái)積電不僅給予制程支持,還給聯(lián)發(fā)科送去了人才的“支持”。如今聯(lián)發(fā)科的CEO蔡力行就是出自臺(tái)積電,其從1989年就受聘于臺(tái)積電,一干就是20年,并且在張忠謀第一次退休后,接任臺(tái)積電的CEO,后來因?yàn)閼?yīng)對(duì)2008年金融危機(jī)不利,才被張忠謀換了下來。

后來蔡力行離開了臺(tái)積電,輾轉(zhuǎn)換了幾家公司,最終在2017年被蔡明介邀請(qǐng)出任聯(lián)發(fā)科CEO,此時(shí)的聯(lián)發(fā)科正陷入困局。

蔡力行入職聯(lián)發(fā)科之后,不僅改革了聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略架構(gòu),讓聯(lián)發(fā)科走向更多元化,還調(diào)整了產(chǎn)品定價(jià),最終幫助聯(lián)發(fā)科走出困境,此后幾年股價(jià)一路高飛,由最低點(diǎn)的273元新臺(tái)幣上漲到如今的919元新臺(tái)幣。

04總結(jié)

智能手機(jī)進(jìn)入紅海已經(jīng)好幾年了,在這幾年時(shí)間里,聯(lián)發(fā)科屹立不倒并且持續(xù)奮發(fā)向上,足以窺見其實(shí)力。但過去的成就不代表以后的輝煌,芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè),尤其是像聯(lián)發(fā)科與高通這樣,靠著少數(shù)幾款芯片打天下,如果稍不留神,就有可能被對(duì)手反超,這樣的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),聯(lián)發(fā)科有過,高通也有過。

可以預(yù)見的是,未來的競(jìng)爭(zhēng)只會(huì)愈加激烈,聯(lián)發(fā)科與高通不僅要搶市場(chǎng),還得搶臺(tái)積電的產(chǎn)能,但到底誰會(huì)更YES,有待時(shí)間證明。
責(zé)任編輯:tzh

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