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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
接觸刻蝕阻擋層應變技術介紹

接觸刻蝕阻擋層應變技術介紹

SMT僅僅是用來提高NMOS 的速度,當工藝技術發展到45nm 以下時,半導體業界迫切需要另一種表面薄膜層應力技術來提升PMOS 的速度。在SMT技術的基礎上開發出的接觸刻蝕阻擋層應變技術(Contact ...

2024-07-30 標簽:PMOS工藝流程刻蝕 5175

NVIDIA 加速人形機器人發展

NVIDIA 加速人形機器人發展

開發者可以訪問新的 NVIDIA NIM 微服務,用于 Isaac Lab 和 Isaac Sim 中的機器人仿真、OSMO 機器人云計算編排服務和遠程操作數據捕獲工作流等 ? ? ? 丹佛 —SIGGRAPH— 當地時間 2024 年 7 月 29 日— 為...

2024-07-30 標簽:機器人NVIDIA人形機器人 1163

廣州公布上半年經濟數據 電子及通信設備制造業增長10.7%

廣州市統計局正式發布上半年廣州經濟運行情況;廣州統計局公布的經濟數據顯示;24年上半年廣州生產總值同比增長2.5%;達到14297.66億元。 此次廣州市統計局公布的數據亮點很多,其中: 廣...

2024-07-29 標簽:電子通信設備制造業 1749

掌握半導體大硅片生產技術,中欣晶圓科創板IPO終止

掌握半導體大硅片生產技術,中欣晶圓科創板IPO終止

電子發燒友網報道(文/李彎彎)日前,上交所宣布,因其財務資料已過有效期且逾期達三個月未更新,終止對杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(簡稱“中欣晶圓”)首次公開發行股票并在科...

2024-07-29 標簽:半導體晶圓ipo硅片科創板中欣晶圓 6249

亞馬遜AWS自研AI芯片崛起,挑戰英偉達

近期,據路透社獨家報道披露,在德克薩斯州奧斯汀市一處緊密防守的芯片實驗室中,六位來自亞馬遜AWS的工程師正在對一種尚未公開透露名稱及詳細參數的新型服務器展開深入測試。這一關鍵...

2024-07-27 標簽:芯片人工智能英偉達亞馬遜 2170

SK海力士計劃斥資68億打造芯片制造基地

全球知名的內存芯片制造商SK海力士于周五宣布了一項重大投資決策,計劃斥資約9.4萬億韓元(折合美元約為68億)在韓國龍仁市興建其國內首座芯片制造基地。這一舉措標志著SK海力士在強化其...

2024-07-27 標簽:AI人工智能SK海力士 1553

芯片測試有哪些 芯片測試介紹

芯片測試有哪些 芯片測試介紹

本文就芯片測試做一個詳細介紹。芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會進行SLT(systemlevetest)。還有一些特定要求的芯片,需要一些可靠性測試。CP測試...

2024-07-26 標簽:晶圓芯片測試可靠性測試 5909

全球最高功率密度!納微全新4.5kW服務器電源方案正式發布,輕松滿足AI數據中心增長的功率需求

全球最高功率密度!納微全新4.5kW服務器電源方案正式發布,輕松滿足AI數據中

納微氮化鎵和碳化硅混合設計電源能在最小尺寸下,為每個搭載AI GPU的機柜提升3倍功率 加利福尼亞州托倫斯2024年7月25日訊 — 下一代GaNFast?氮化鎵功率芯片和GeneSiC?碳化硅功率器件行業領導...

2024-07-26 標簽:電源服務器數據中心氮化鎵GaN納微半導體 2620

日月光投控迎來先進封裝技術的強勁市場需求

日月光投控(股票代碼3711)緊跟AI技術浪潮,迎來了先進封裝技術的強勁市場需求。公司營運長吳田玉在昨日(25日)的線上業績說明會上宣布,原本設定的今年先進封裝業務營收增長2.5億美元...

2024-07-26 標簽:封裝封裝測試先進封裝 1404

星凡科技募集近億元人民幣的Pre-A輪融資用于芯片的研發

近日,星凡星啟(成都)科技有限公司(以下簡稱“星凡科技”)成功募集近億元人民幣的Pre-A輪融資,此次融資由高捷資本攜手盛景嘉成與開普云聯合注資。這筆資金將專項用于推動星凡科技...

2024-07-26 標簽:芯片人工智能 2051

芯片半導體封裝膠水有哪些?

芯片半導體封裝膠水有哪些?

半導體封裝膠水多樣,包括底部填充膠、環氧樹脂膠、導熱膠、導電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等,每種針對特定需求設計,保障器件性能。半導體行業中使用的膠水種類繁多,每種膠水...

2024-07-26 標簽:芯片半導體芯片封裝電子膠水 3103

今日看點丨曝iPhone SE 4首發蘋果自研5G基帶;LG顯示重組 出售供應商股份并裁員

1. 擺脫高通依賴!曝iPhone SE 4 首發蘋果自研5G 基帶 ? 知名蘋果供應鏈分析師郭明錤今天在社交媒體平臺X上發布的一篇短文中表示,Apple正加速擺脫對高通的依賴。2025年將有兩款新iPhone將舍棄高...

2024-07-26 標簽:蘋果LG5G5G基帶 1345

源漏嵌入SiGe應變技術簡介

源漏嵌入SiGe應變技術簡介

與通過源漏嵌入 SiC 應變材料來提高NMOS 的速度類似,通過源漏嵌入 SiGe 應變材料可以提高PMOS的速度。源漏嵌入 SiGe 應變技術被廣泛用于提高90nm 及以下工藝制程PMOS的速度。它是通過外延生長技...

2024-07-26 標簽:SiGePMOS晶格 4101

傳統封裝方法所用材料的特性

傳統封裝方法所用材料的特性

可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此,封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的...

2024-07-25 標簽:半導體cpu封裝 1855

芯海科技edge BMC首秀2024英特爾網絡與邊緣計算行業峰會

芯海科技edge BMC首秀2024英特爾網絡與邊緣計算行業峰會

7月23-24日,“2024英特爾網絡與邊緣計算行業大會”在天津于家堡洲際酒店熱烈舉行。本屆大會以“芯所及 AI無處不在”為主題,匯聚全球網絡與邊緣計算領域的400多位精英專家與先鋒企業高管...

2024-07-25 標簽:芯海科技 623

全球半導體設備制造商在華收入大幅增長

根據美銀分析師的最新報告,全球四大半導體設備制造商——泛林集團、ASML、科磊和應用材料自2022年底以來,在中國的市場份額實現了顯著增長,其收入份額翻倍有余。具體數據顯示,這些公...

2024-07-25 標簽:半導體科磊ASML泛林集團 1527

晶圓代工迎來復蘇,各大廠商展現出回升勢頭

晶圓代工行業正經歷一場全面的產能復蘇浪潮,各大廠商紛紛展現出強勁的回升勢頭。臺積電作為行業的領頭羊,其先進制程技術如3納米、4/5納米不僅持續保持滿載狀態,而且成熟制程如22/8納...

2024-07-25 標簽:臺積電晶圓晶圓代工 1301

3D封裝熱設計:挑戰與機遇并存

3D封裝熱設計:挑戰與機遇并存

隨著半導體技術的不斷發展,芯片封裝技術也在持續進步。目前,2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術。這兩種封裝技術在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑戰。本文將深入探討2D封裝...

2024-07-25 標簽:半導體封裝芯片封裝3D封裝 2871

源漏嵌入SiC應變技術簡介

源漏嵌入SiC應變技術簡介

源漏區嵌入SiC 應變技術被廣泛用于提高90nm 及以下工藝制程 NMOS 的速度,它是通過外延生長技術在源漏嵌入 SiC 應變材料,利用硅和碳晶格常數不同,從而對溝道和襯底硅產生應力,改變硅導帶...

2024-07-25 標簽:NMOSSiC晶格 2492

晶合集成迎來半導體光刻掩模版量產,推動半導體產業發展

近日,合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱晶合集成)欣然宣布,其于7月22日成功推出安徽省首款半導體光刻掩模版,從而成功填補了安徽省在此領域的歷史空缺,進一步加強了本地區半導體...

2024-07-24 標簽:半導體晶圓代工晶合集成 2028

莫忽視,生活中常見電子設備都靠它連接

貿澤推出全新汽車資源中心 幫助工程師了解并引領EV/HEV技術的未來

2024 年 7 月 22 日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 通過其內容豐富的電動/混動汽車資源中心,探索電動和混動汽車技術的新發展、新進步以及面臨...

2024-07-23 標簽:貿澤 589

藍牙技術支持精確定位

藍牙技術支持精確定位

? 想象一下,步入客廳時,手機立刻顯示出房間的燈光、溫度和電視設置。而離開客廳進入臥室,手機也會自動顯示臥室的智能設備設置。 ? 如果家居設備通過智能手機安全準確地知道人在家...

2024-07-23 標簽:藍牙藍牙技術 1492

英特爾調整歐洲芯片投資計劃:法國項目暫停,意大利項目未明確

據外媒POLITICO于本月4日的報道,英特爾已正式對外宣布,由于經濟和市場環境的顯著變化,公司已決定暫時擱置在法國和意大利的芯片投資計劃。這一聲明不僅驗證了意大利工業部長阿道夫·烏...

2024-07-23 標簽:芯片英特爾AIHPC 1482

今日看點丨傳英偉達中國特供芯片H20遭禁售 ;曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平

1. 曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3 平板 采用雙層OLED ? 近日,有消息稱,榮耀方面正在籌備高通驍龍8 Gen 3移動平臺的安卓平板,或將采用雙層OLED等先進技術。 ? 高通驍龍8 Gen 3移動平臺是高通公...

2024-07-23 標簽:OLED英偉達榮耀高通驍龍 1508

芯片金電極電鍍工藝流程

芯片金電極電鍍工藝流程

芯片金電極的電鍍工藝涉及多個步驟和細節,這些步驟包括預處理、電鍍操作以及后處理等。...

2024-07-23 標簽:芯片工藝電鍍 2714

BiCMOS工藝制程技術簡介

BiCMOS工藝制程技術簡介

按照基本工藝制程技術的類型,BiCMOS 工藝制程技術又可以分為以 CMOS 工藝制程技術為基礎的 BiCMOS 工藝制程技術,或者以雙極型工藝制程技術為基礎的 BiCMOS 工藝制程技術。以CMOS 工藝制程技術...

2024-07-23 標簽:集成電路制程技術BiCMOS工藝制程 4371

ADAYO華陽再獲廣東省電子信息制造業獎項

7月19日,由廣東省電子信息行業協會主辦的廣東省新一代電子信息產業發展大會在廣州召開。會上,廣東省電子信息行業協會發布了《2024年廣東省新一代電子信息行業發展藍皮書》,ADAYO華陽集...

2024-07-23 標簽:電子信息制造業華陽 1361

韓國半導體出口額將達到百億美元

7月22日,國際媒體傳來最新消息,揭示了韓國半導體產業在今年的強勁復蘇勢頭。數據顯示,6月份韓國半導體產品出口額飆升至134.4億美元,較去年同期大幅增長49.4%,標志著自去年11月結束長...

2024-07-22 標簽:半導體三星電子SK海力士 1490

臺積電Q2財報亮眼:營收暴增40%,先進制程驅動增長引擎

近日,全球領先的半導體制造巨頭臺積電發布了其2024年第二季度的財務報告,再次展現了其在全球芯片市場中的強勁競爭力與增長動力。數據顯示,該季度臺積電合并營收高達6735.1億元新臺幣...

2024-07-22 標簽:半導體臺積電先進制程 1402

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