制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
晶圓出貨量增長！臺積電Q2營收飆漲，四大芯片代工廠財報有何亮點？
從7月18日到8月13日，全球四大晶圓代工廠的第二季度業績報紛紛出爐。正如人們預期的那樣，四家企業的業績出現明顯的分化。臺積電業績亮眼，一騎絕塵，中芯國際和聯電營收同比實現增長，...
芯片產業面臨嚴峻挑戰:勞動力短缺成為緊迫問題
隨著人工智能技術的迅猛發展，關于其何時將更大規模地取代人類勞動力的討論日益激烈。然而，在這場技術變革的浪潮中，一個不容忽視的現實是，人類勞動力的短缺，尤其是高技能人才的匱...
人工智能熱潮下的芯片產能挑戰:資金之外的人力困境
在全球人工智能（AI）技術的迅猛發展浪潮中，芯片作為核心驅動力，其需求量急劇攀升。作為行業領頭羊，臺積電憑借其AI芯片的強大產能，7月營收實現了近45%的年度增長，達到了79億美元。...
臺積電美國廠4年未生產一顆芯片
據美國《紐約時報》報道稱，自2020年5月臺積電赴美建廠以來，4年過去了，但是臺積電的美國亞利桑那廠還沒有正式產出任何半導體產品。 臺積電在美在亞利桑那州的第一座工廠的正式投產時...
2024-08-14 標簽：臺積電 1710
英飛凌推出全新CoolGaN? Drive產品系列， 包括帶有集成驅動器的集成單開關和半
【 2024 年 8 月 14 日 ，德國慕尼黑訊】 消費電子和工業應用領域正呈現出便攜化、電氣化、輕量化等多樣化的發展趨勢。而這些趨勢都需要緊湊高效的設計，同時還需采用非常規 PCB設計，此類...
2024-08-14 標簽：英飛凌 1051
Samtec 技術簡報 | 探索非磁性互連
摘要/前言 最近，我們與《EE Journal》合作，在題為?“非磁性互連”?的網絡研討會上深入探討了一個引人入勝的話題，主要針對非磁性連接器在減輕磁鐵和磁場在醫療、科學、工業、空間和量...
今日看點丨英特爾提供高達50萬歐元的自愿離職補償金；武漢光谷實驗室研發量
1. 武漢光谷實驗室研發量子點光刻膠：藍光激發紅色轉換率達 45.0% ，有望應用于 micro-LED ? 武漢光谷實驗室宣布與華中科技大學等研究團隊合作研發出高性能量子點光刻膠（QD-PR），其藍光轉換...
2024-08-13 標簽：英特爾 1004
掌握回流焊要領，輕松實現片狀元器件完美焊接！
在電子制造領域中，回流焊技術已成為焊接片狀元器件的主流方法。本文將詳細介紹片狀元器件用回流焊設備的焊接方法，包括焊接前的準備工作、回流焊設備的操作要點、焊接過程中的注意事...
對話｜綠展科技CEO藍梓淇：柔性印刷電子行業的紅利在簡單為客戶獲取價值上
藍梓淇是綠展科技的創始人和CEO，畢業于加拿大UBC工程物理專業和會計學專業。綠展科技專注于精密印刷電子解決方案，擁有多項核心技術，包括自研納米金屬墨水材料、印刷電子封裝材料、精...
芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑
彈坑的形成 芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時輸出能量過大，?導致芯片壓焊區鋁墊受損而導致裂紋。?彈坑現象在Wire Bonding封裝過程中是一個常見的問題，??彈坑和Pad失鋁都是在封裝過程...
深圳MEMS傳感器芯片掩膜版國產廠商上市，市值超40億
8月6日上午，國產半導體掩模版（也稱“光罩”）廠商——深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡稱“龍圖光罩”)正式登陸科創板，成為首家在科創板上市的獨立第三方半導掩模版廠商。 據傳感...
支持140億參數AI模型，229TOPS！英特爾重磅發布第一代車載獨立顯卡
英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast指出，在今年的CES上，英特爾發布了第一代AI增強型軟件定義車載SoC。8月8日，英特爾正式推出首款英特爾銳炫?車載獨立顯卡（dGP...
中芯國際2024年Q2財報亮點:營收穩健增長,鞏固全球第三晶圓代工地位
8月8日深夜，國內晶圓代工領軍企業中芯國際揭曉了其2024年第二季度的財務成績單，再次展現了強勁的增長勢頭和穩固的市場地位。 財報顯示，中芯國際該季度實現銷售收入19.013億美元...
英飛凌CEO:亞洲在芯片生產與研發計劃中占據核心地位
英飛凌首席執行官Jochen Hanebeck在出席公司馬來西亞功率芯片工廠盛大開業典禮時，強調了亞洲在其全球增長戰略中的核心地位，特別是在滿足人工智能（AI）和汽車領域日益增長需求的關鍵作用...
思特威正式發布子品牌飛凌微，首發產品定位智駕視覺處理
近日，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens，股票代碼688213)正式宣布全資子公司品牌——飛凌微電子（Flyingchip?，以下簡稱“飛凌微”)。同時，飛凌微M1車載視覺處理芯片系列正式...
芯片設計流片、驗證、成本的那些事
前言我們聊聊芯片設計、流片、驗證、制造、成本的那些事；流片對于芯片設計來說就是參加一次大考。流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設計是否成功，是芯片制造的關鍵環節，也就是將設計...
意法半導體推出尺寸緊湊的750W家電和工業設備電機驅動參考板
STDRIVE101三相柵極驅動器芯片為電機帶來高功率密度和很低的睡眠功耗 組裝好的參考設計板已在意法半導體電子商城上架開售 ? 2024 年 8 月 1 日，中國 ——意法半導體的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密...
2024-08-08 標簽：意法半導體 1211
臺積電2025年繼續漲價，5/3納米制程產品預計漲幅3~8%
據業內資深人士透露，全球芯片制造巨頭臺積電已不僅限于2024年的價格調整策略，而是將漲價趨勢延續至2025年。近期，臺積電已向多家重要客戶傳達了關于2025年5納米及3納米制程產品的漲價計...
一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術解讀與大功率半導體模塊封裝解析
從本質上講，SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個人獨自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物體。從墻的一側到另一側進行掃描，手電筒再逐漸向下移動掃描，人就可以在記...
下一代半導體技術焦點：光子半導體競爭升級
在21世紀的科技浪潮中，半導體技術作為信息技術的基石，正以前所未有的速度推動著全球科技的進步與革新。隨著人工智能（AI）、6G通信、自動駕駛等尖端技術的快速發展，光子半導體作為一...
三星量產最薄LPDDR5X內存，技術再突破
三星電子今日正式宣告，其業界領先的超薄LPDDR5X內存封裝技術已進入量產階段，再次引領內存技術潮流。此次推出的LPDDR5X內存封裝，以驚人的0.65mm封裝高度，實現了對上一代產品0.71mm厚度的顯...
芯片制造全工藝流程分解說明
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其...
凈利潤預增大漲10倍！國內半導體設備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局
近日，國際機構SEMI最新發布的《年終總半導體設備預測報告》顯示，2024年全球半導體設備總銷售額預計將達到1090.4億美元，創下歷史新高。2025 年的半導體設備總銷售額將重返快速增長軌道，...
XREAL Air 2 ULTRA開售，NRSDK開放能力 賦能開發者實現全功能AR訴求
北京時間7月31日下午2點整，XREAL系列AR眼鏡的最新成員XREAL Air 2 Ultra在國內正式發售，目前在京東、天貓和抖音等平臺都已上線，首發價3999元。 這款AR眼鏡是主要面向開發者群體打造的旗艦級產...
2024-08-06 標簽：Ar 1242
英偉達Blackwell芯片延遲發貨,臺積電量產面臨技術挑戰
近期，科技界傳來消息，英偉達備受矚目的新一代人工智能（AI）芯片Blackwell GPU因設計復雜性遭遇重大挑戰，導致其發貨時間預計將推遲三個月或更長時間，這一變動可能波及Meta、谷歌、微軟...
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