制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
捷報！芯海EC再助榮耀旗艦輕薄本MagicBook Art 14隆重發布
7月12日，榮耀Magic旗艦新品發布會在深圳灣體育館隆重舉行，現場驚艷發布了“更輕、更薄、更AI”的首款高端旗艦輕薄本“榮耀MagicBook Art 14”。繼首款AI PC的“榮耀MagicBook Pro 16”之后，芯海...
2024-07-16 標簽：芯海科技 475
LED芯片的三種封裝結構
LED正裝芯片是最早出現的芯片結構，該結果中從上至下依次為：電極、P型半導體層、發光層、N型半導體層和襯底，該結構中PN結處產生的熱量需要經過藍寶石襯底才能傳導到熱沉，藍寶石襯底...
TMC2024 引領汽車新能源技術新浪潮
7月4日-5日，第十六屆汽車動力系統技術年會（TMC 2024）大會在山東青島盛大開幕。聚焦全球創新技術，促進全產業鏈融合。作為汽車動力系統領域的年度盛事，本屆年會吸引了來自全球的頂尖專...
2024-07-15 標簽：新能源技術 679
BGA連接器植球工藝研究
球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）封裝具有體積小、引腳密度高、信號完整性和散熱性能佳等優點，因而廣泛應用于大規模集成電路的封裝領域。植球工藝作為BGA封裝（連接器）生產中的關鍵工藝會...
臺積電凈利潤將實現顯著增長
根據LSEG SmartEstimate匯聚的20位分析師的洞察，全球半導體制造業的領頭羊——臺積電（TSMC），其即將揭曉的截至6月30日的季度財報預計展現出凈利潤的顯著飛躍。具體而言，本季度臺積電凈利潤...
聚焦創新，高云2024慕尼黑上海電子展精彩回顧！
7月8-10日，2024慕尼黑上海電子展在上海新國際中心圓滿落幕。此次展會吸引了1600多家國內外產業鏈上下游展商參與，圍繞人工智能與算力、工業物聯網、新能源汽車、智能駕駛、電機驅動等熱...
2024-07-15 標簽：高云半導體 814
芯聯集成2024年上半年業績預告：營收約為28.80億元，EBITDA同比增長約178.45%
2024年7月12日晚，芯聯集成（688469.SH）發布2024年上半年業績預告。公司上半年經營業績繼續保持高增長勢頭，體現了公司的經營質量進一步穩步提升。 ? 預告顯示，芯聯集成營收、EBITDA(息稅折...
2024-07-15 標簽：芯聯集成 520
全球視野下的PCB線路板：技術革新引領產業變革
PCB線路板，即印刷電路板，作為現代電子設備中不可或缺的基礎構件，承載著電子元器件之間的連接與信號傳輸任務。其發展歷程見證了電子工業的技術革新與產業變革。本文將從全球和中國兩...
先進封裝創新技術方案加持，晶方科技預計上半年業績增長明顯
電子發燒友網報道（文/李彎彎）晶方科技日前披露業績預告，預計2024年半年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元，與2023年上半年同比增長40.97%至52.72%，與2023年下半年環...
賽美特公布半年業績：二季度銷售額超1.5億，半年度銷售額超３億
伴隨著上市企業步入中報季，近期半年報業績情況已經成為市場及公眾關注的焦點。除上市公司之外，一些計劃登陸資本市場的“績優生”，也在積極公布上半年“成績單”，向市場反映公司經...
2024-07-12 標簽：賽美特 734
第2屆中國電池及儲能產業出海交易論壇：20余家國際大咖分享全球市場動態！
根據國際機構SNEResearch統計顯示，2023年全球新能源車動力電池使用量達705.5GWh，同比增長38.6%；2023年全球儲能電池出貨量185GWh，同比增長53%。寧德時代、比亞迪、億緯鋰能、瑞浦蘭鈞、海辰儲能...
2024-07-12 標簽：儲能 494
探秘集成電路制造的“高精尖”：三束技術全景解析
集成電路作為現代電子技術的核心，其制造水平直接關系到電子產品的性能和可靠性。隨著摩爾定律的推進，集成電路的特征尺寸不斷縮小，制造工藝日趨復雜。在這一背景下，三束技術作為高...
貿澤開售AMD / Xilinx Alveo MA35D媒體加速器 為流媒體、游戲、遠程醫療和在線學習
2024 年 7 月 11 日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售AMD / Xilinx的Alveo? MA35D媒體加速器。Alveo MA35D媒體加速器是一款基于 ASIC 的AI視頻處...
2024-07-12 標簽：貿澤 1031
半導體制造設備市場迎來新紀元:2024年銷售額將破千億美元大關
在全球科技產業持續創新與數字化轉型的浪潮下，半導體行業再次展現了其作為“數字時代基石”的強勁動力。國際半導體產業協會（SEMI）近日發布的最新預測數據令人矚目，揭示了半導體制...
匯聚創新，以“視覺”致遠——VisionChina2024（上海）機器視覺展圓滿閉幕，共繪
2024年7月10日，由機器視覺產業聯盟主辦，慕尼黑展覽（上海）有限公司承辦，為期三天的中國（上海）機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會【VisionChina2024（上海）】在上海新國際博覽...
2024-07-11 標簽：機器視覺 499
夏普攜手Aoi進軍先進封裝市場
在半導體產業風起云涌的今天，鴻海集團作為業界的領軍者之一，正積極擁抱技術變革，深化其在先進封裝領域的布局。其中，面板級扇出型封裝（FOPLP）作為關鍵技術路徑，成為了鴻海集團及...
深入了解半導體供應鏈：特點、風險與未來趨勢
半導體是現代電子工業的核心，其供應鏈涵蓋了從原材料提煉到最終產品應用的整個過程。了解半導體供應鏈對于理解當今高科技產業的運作至關重要。本文將詳細介紹半導體供應鏈的相關知識...
2.5D/3D封裝技術升級，拉高AI芯片性能天花板
電子發燒友網報道（文/李彎彎）一直以來，提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術的重要性提升至前所未有的高度。為了提升AI芯片的集成度...
工業智能 創芯驅動|芯海科技聚力2024慕尼黑上海電子展
7月8日，2024慕尼黑上海電子展在新國際博覽中心盛大開幕，匯聚了1600+國內外知名電子企業，共同聚焦新能源汽車、儲能、機器人、邊緣計算、智能電源、第三代半導體等前沿熱點領域，打造了...
2024-07-10 標簽：芯海科技 421
匯頂科技通過ISO 26262 ASIL D汽車功能安全管理體系認證 為智慧駕乘體驗保駕護航
近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS（以下簡稱“SGS”）為匯頂科技頒發了ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程認證證書。這一認證的獲得，標志著匯頂成功構建起符合業界最高等級“ASIL D”級...
臺積電股價大漲創新高,今年漲幅已超75%
7月8日，全球領先的半導體制造巨頭臺積電（TSMC）在臺北股市中展現強勁勢頭，其股價于當日盤中創下歷史新高。此番漲勢得益于摩根士丹利對其目標股價的樂觀上調，以及多家權威券商的一...
臺積電上調代工費以確保穩定供應
媒體最新報道揭示了半導體行業的一項重大動態：麥格理證券在權威研究報告中指出，臺積電憑借其卓越的供應鏈管理能力，已與眾多客戶達成共識，通過價格策略的調整，不僅穩固了供應鏈關...
全球半導體產業:穿越陰霾,2024上半年迎來復蘇曙光
在經歷了2023年漫長而嚴峻的低迷期后，全球半導體產業終于在2024年的上半年迎來了期盼已久的復蘇曙光。這一轉變不僅標志著行業韌性的展現，更是技術創新與市場需求雙重驅動下的必然結果...
為重振半導體市場地位,八大日本巨頭砸高達5萬億
在科技日新月異的今天，半導體產業作為信息技術的基石，其重要性不言而喻。近期，日本半導體行業傳來振奮人心的消息，索尼、三菱電機等八大日本半導體巨頭攜手宣布，將在未來數年內向...
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