電子發燒友網報道（文/李彎彎）日前，上交所宣布，因其財務資料已過有效期且逾期達三個月未更新，終止對杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（簡稱“中欣晶圓”）首次公開發行股票并在科創板上市審核。至此，歷時兩年，中欣晶圓首次沖刺A股IPO以失敗告終。

中欣晶圓主要產品及業務演變

中欣晶圓主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售。公司擁有完整的半導體硅片制備工藝和全尺寸的硅片生產線，可實現從晶體生長、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產。公司生產的半導體硅片可廣泛應用于邏輯芯片、存儲芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等核心領域。

中欣晶圓自設立以來，主營業務、主要產品或服務、主要經營模式發生了一些變化。1992年，日本磁性控股正式進入中國大陸市場。2002 年，日本磁性控股通過上海中欣前身上海申和半導體硅片事業部發展完整的4-6英寸拋光片生產線和加工技術，開始了在中國大陸市場的半導體硅片業務，是在中國大陸發展較早的半導體硅片生產企業之一。

2015年寧夏中欣設立，主要從事4-6英寸半導體單晶硅棒的研發、生產和銷售，晶體生長業務從上海遷移至寧夏銀川。2016 年上海申和半導體硅片事業部開始從事 8 英寸半導體硅片制造，并實現量產。2019 年 8 月，上海申和以部分與半導體硅片相關的資產出資設立上海中欣，并陸續將全部半導體硅片業務、資產、人員注入上海中欣。

2018 年、2019 年，公司分別收購寧夏中欣、上海中欣。收購完成后，寧夏中欣、上海中欣成為公司子公司，公司實現了對日本磁性控股旗下半導體硅片業務的整合。

2019 年 12 月，公司 12 英寸拋光片下線，開始具備覆蓋 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸全尺寸、全流程的拋光片生產能力。2020 年 12 月，公司 12 英寸外延片下線，主營業務拓寬至 12 英寸外延片的研發、生產和銷售。

公司當前投產及在建產能釋放后具備年產480萬片小直徑（4英寸、5 英寸和6英寸）拋光片、480 萬片8英寸拋光片和240萬片12英寸拋光片（含60萬片 12英寸外延片）的產能。

其中，小直徑硅片主要用于功率分立器件領域。8英寸硅片主要用于傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件、射頻前端芯片等領域。12 英寸硅片可用于邏輯芯片、存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領域。

8英寸、12英寸半導體硅片是目前主流產品

半導體硅片作為最主要的半導體制造材料，是半導體器件的主要載體，下游通過對硅片進行光刻、刻蝕、離子注入等加工工序后用于后續制造。半導體制造材料還包括電子氣體、光掩模、光刻膠配套試劑、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。半導體硅片材料市場規模在半導體制造材料市場中一直占據著最高的市場份額。

根據SEMI統計，半導體硅片、電子氣體、光掩模占據全球半導體制造材料行業的主要市場份額，半導體硅片市場規模在半導體制造材料市場中占比最高。

半導體硅片通常可以按照尺寸、工藝進行分類。 按尺寸分類，主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、 4 英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）與 12 英寸（300mm）等規格，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展。

一方面，硅片的尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圓形硅片上制造矩形芯片造成的邊緣無法被利用的損失會越小，有利于進一步降低芯片的成本。

以12英寸和8英寸半導體硅片為例，12 英寸半導體硅片的面積為8英寸半導體硅片面積的 2.25 倍，但在同樣的工藝條件下，12 英寸半導體硅片可使用率是 8 英寸半導體硅片的2.5 倍左右。目前，全球市場主流的產品是8英寸、12英寸半導體硅片。

從下游適配的應用領域來看，8英寸及以下半導體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅動芯片與指紋識別芯片等，終端應用領域主要為移動通信、汽車電子、物聯網、工業電子等；12 英寸半導體硅片的需求主要來源于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能 FPGA與ASIC，終端應用主要為智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD等較為高端的應用領域。

根據制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與SOI硅片。單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片是單面或者雙面被拋光成原子級平坦度的硅片。拋光片可直接用于制作半導體器件，也可作為外延片和SOI硅片的襯底材料。

拋光片經過外延生長形成外延片。外延是通過化學氣相沉積的方式在拋光面上生長一層或多層具有特定摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結構的新硅單晶層。外延技術可以減少硅片中因晶體生長產生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現象，從而提升了集成電路的可靠性。

SOI硅片即絕緣體上硅，是常見的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片適合應用在要求耐高壓、耐惡劣環境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、傳感器以及硅光子器件等芯片產品。

寫在最后

可以看到，中欣晶圓是一家日本企業間接控股的公司，過去幾年，其財務狀況并不理想，虧損嚴重。不過，從技術和產品層面來說，中欣晶圓是中國大陸少數掌握半導體大硅片生產技術的企業之一，其技術水平和科技創新能力國內領先。此次IPO終止自有其內部原因，然而我們仍然期待它能夠繼續創新，持續為半導體產業提供制造生成所需的半導體硅片材料。