制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
安森美200mm碳化硅晶圓認(rèn)證計(jì)劃將在年底前完成
安森美半導(dǎo)體（Onsemi）正緊鑼密鼓地推進(jìn)其200mm（即8英寸）碳化硅（SiC）晶圓認(rèn)證計(jì)劃，預(yù)計(jì)這一關(guān)鍵步驟將在今年年底前順利完成，為2025年的全面量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司CEO Hassane El-Khoury對(duì)...
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價(jià) 3%~5%；聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價(jià)
1. 戴爾重組銷售團(tuán)隊(duì)并裁員，成立AI 新團(tuán)隊(duì) ? 戴爾公司正在裁員，這是其銷售團(tuán)隊(duì)重組的一部分，其中包括成立一個(gè)專注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)隊(duì)。“我們正在變得更精簡(jiǎn)，”銷售...
2024-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電5nm3nm 1601
氮化鋁封裝材料：讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠
氮化鋁，化學(xué)式為AlN，是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來(lái)，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝材料的需求也日益增長(zhǎng)。在眾多材料中，氮化鋁憑借其出色的物理和化學(xué)性質(zhì)，逐漸成為理...
CS5266單芯片替代AG9311方案 TypeC轉(zhuǎn)HDMI帶Pd+U3拓展塢 ASL集睿致遠(yuǎn)芯片總代理
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2024-11-06 標(biāo)簽：單片機(jī) 1393
一文了解芯片測(cè)試的重要性
集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過(guò)程。從整個(gè)制造流程上來(lái)看，集成電路測(cè)試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過(guò)程工藝檢測(cè)、封裝前的晶...
工業(yè)富聯(lián)發(fā)布半年報(bào) 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)22.04%
日前；工業(yè)富聯(lián)發(fā)布了2024年上半年的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示工業(yè)富聯(lián)受益于AI相關(guān)需求的爆發(fā)，在24年上半年?duì)I業(yè)收入達(dá)到2,660.9億元，同比增長(zhǎng)28.69%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)87.4億...
2024-08-05 標(biāo)簽：工業(yè)富聯(lián) 1634
十種PCB鍍層技術(shù)，你知道幾種？
在電子行業(yè)中，印制電路板（PCB）是不可或缺的組件，它們承載著電子元器件并連接它們以形成完整的工作電路。為了確保PCB的導(dǎo)電性、耐腐蝕性以及良好的焊接性能，通常會(huì)在PCB的銅表面上應(yīng)...
泛林集團(tuán)推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0，助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，美國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林集團(tuán)（Lam Research）再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，正式推出其經(jīng)過(guò)嚴(yán)格生產(chǎn)驗(yàn)證的第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。這一里程碑式...
2024-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體NAND泛林集團(tuán) 2046
聯(lián)發(fā)科將涉足AI加速器市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）近日揭曉了其2024年第二季度的業(yè)績(jī)概況，指出公司正處于戰(zhàn)略調(diào)整的穩(wěn)定期，并預(yù)測(cè)第三季度營(yíng)收將維持平穩(wěn)態(tài)勢(shì)，而第四季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)則將緊密關(guān)聯(lián)于消費(fèi)市場(chǎng)的回暖程度...
2024-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科加速器AI天璣 2375
三星芯片業(yè)務(wù)主管嚴(yán)厲警告:拒絕改革將面臨惡性循環(huán)困境
8月1日，彭博社披露了三星電子公司芯片業(yè)務(wù)新掌門人全永鉉的一則強(qiáng)硬內(nèi)部備忘錄，他在上任后的短時(shí)間內(nèi)便對(duì)團(tuán)隊(duì)發(fā)出了嚴(yán)肅警告：若不進(jìn)行深刻的職場(chǎng)文化變革，這家韓國(guó)科技巨頭或?qū)⑾?..
日本大學(xué)研發(fā)出新極紫外(EUV)光刻技術(shù)
近日，日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)（OIST）發(fā)布了一項(xiàng)重大研究報(bào)告，宣布該校成功研發(fā)出一種突破性的極紫外（EUV）光刻技術(shù)。這一創(chuàng)新技術(shù)超越了當(dāng)前半導(dǎo)體制造業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)界限，其設(shè)計(jì)的...
碳化硅晶體的生長(zhǎng)原理
碳化硅晶體的生長(zhǎng)原理 在自然界中，晶體不勝枚舉，其分布及應(yīng)用都十分廣泛。例如日常生活中隨處可見的鹽、糖、鉆石、雪花都是晶體；此外，半導(dǎo)體晶體、激光晶體、閃爍晶體、超硬晶體...
有行鯊魚強(qiáng)力推出 10W 高導(dǎo)熱硅脂熱——熱管理的前沿全新選擇
有行鯊魚專注膠粘劑材料解決方案和客制化服務(wù)。主要為粘接、封裝、保護(hù)等功能科技的新材料，應(yīng)用于新能源、集成電路及智能終端、環(huán)保新材料領(lǐng)域。...
泛林集團(tuán)推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團(tuán)（Lam Research）近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲(chǔ)器制造設(shè)計(jì)的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。據(jù)泛林集團(tuán)全球產(chǎn)品部高級(jí)副總裁Sesha Varadarajan介紹，這一技...
2024-08-02 標(biāo)簽：NAND3DLam泛林集團(tuán) 2002
探秘銅基板：IGBT高效散熱的關(guān)鍵所在
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已成為當(dāng)今電子設(shè)備不可或缺的核心技術(shù)之一。而在眾多半導(dǎo)體器件中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）以其高效、可靠的特性廣泛應(yīng)用于各種電力電子系統(tǒng)中，尤...
2024-08-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IGBT功率半導(dǎo)體IGBT功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體 2826
移遠(yuǎn)通信LTE-A模組EM060K-GL成為ChromeOS準(zhǔn)入供應(yīng)商
近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案移遠(yuǎn)通信宣布，其先進(jìn)的LTE-A模組EM060K-GL已進(jìn)入谷歌Chrome OS準(zhǔn)入供應(yīng)商名錄，后續(xù)將作為候選模組用于搭載Chrome OS系統(tǒng)的筆記本電腦中，為其提供“始終在...
2024-08-02 標(biāo)簽：LTE-A移遠(yuǎn)通信 778
云里物里入選“2024年廣東省省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”
近日，歷經(jīng)層層遴選，云里物里成功入選“2024年廣東省省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”。 此次評(píng)選對(duì)企業(yè)的入行時(shí)間、創(chuàng)新能力、質(zhì)量效益均提出嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，并要求產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率位居全國(guó)前三...
2024-08-02 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)制造業(yè)云里物里 1383
Alphawave推出業(yè)界首款支持臺(tái)積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP
半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)Alphawave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，成功推出了業(yè)界首款基于最新UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）標(biāo)準(zhǔn)的3nm Die-to-Die（D2D）多協(xié)議子系統(tǒng)IP。這一里程碑式的成...
英特爾公司加大俄亥俄州兩座晶圓廠投資額至280億
據(jù)外媒報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月29日，英特爾公司宣布計(jì)劃投資超過(guò)280億美元的大手筆投資，英特爾將在美國(guó)俄亥俄州利金縣建設(shè)兩座新的尖端制程晶圓廠。這將作為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分滿足...
強(qiáng)化陣容| 鼎陽(yáng)科技發(fā)布SPS6000X寬范圍可編程直流開關(guān)電源新型號(hào)
2024年7月30日，鼎陽(yáng)科技發(fā)布寬范圍可編程直流開關(guān)電源SPS6000X系列新型號(hào)SPS6150X、SPS6412X，強(qiáng)化了此系列的產(chǎn)品陣容。 目前支持三種額定輸出200V/25A/1500W，100V/50A/1500W，40V/120A/1500W。單臺(tái)輸出功率...
2024-07-31 標(biāo)簽：鼎陽(yáng)科技 1152
德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)
德州儀器 (TI) 推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與市場(chǎng)上同類產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達(dá) 23%，支持...
富捷電子榮獲智能工廠殊榮，車規(guī)級(jí)電阻技術(shù)躍升國(guó)際新高度
（安徽省）——在近日揭曉的“2024年安徽省智能工程與數(shù)字化車間”評(píng)選中，一共33家企業(yè)獲得智能工廠這一榮譽(yù)，當(dāng)中不乏一些全球知名企業(yè)，如 陽(yáng)光儲(chǔ)能技術(shù)有限公司、合肥比亞迪汽車有...
9月CIOE信息通信展在深圳舉辦，洞悉產(chǎn)業(yè)最新趨勢(shì)，預(yù)見行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
隨著5G、數(shù)據(jù)中心、AI、云計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高速、大容量、低損耗的數(shù)據(jù)傳輸需求不斷增加。光通信行業(yè)將不斷推出新的技術(shù)和服務(wù)，以滿足市場(chǎng)需求和提高競(jìng)爭(zhēng)力。例如，400G、800...
2024-07-30 標(biāo)簽：信息通信 579
SK海力士投資打造龍仁半導(dǎo)體集群的首批核心設(shè)施
首爾，2024年7月26日訊 —— SK海力士宣布，其董事會(huì)已通過(guò)決議，正式批準(zhǔn)了一項(xiàng)總額約為9.4萬(wàn)億韓元（約合67.9億美元）的宏偉投資計(jì)劃，旨在打造龍仁半導(dǎo)體集群的首批核心設(shè)施，包括一座尖...
SK海力士在HBM領(lǐng)域中MR-MUF技術(shù)的發(fā)展
挑戰(zhàn)傳統(tǒng)，打破限制，勇攀高峰，打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_創(chuàng)性解決方案的過(guò)程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰(shuí)是打破常規(guī)者》播出后，將推出一系列文章，展示公司在重塑技術(shù)、重新定義...
探究PCB基板特性對(duì)電路板穩(wěn)定性的影響！
PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）作為電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，其基板特性對(duì)電路板的性能和使用壽命有著至關(guān)重要的影響。不同的PCB基板材料具有不同的特性，這些特性差異進(jìn)而會(huì)...
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