制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
Samtec技術(shù)前沿 | 全新緊固耐用型高速twinax電纜解決方案
摘要/前言 * 針對224和112Gbps PAM4的高速twinax電纜解決方案 * 在DesignCon 2024上，Samtec進行了多場現(xiàn)場產(chǎn)品演示，展示了各種Samtec Flyover? 電纜解決方案，所有產(chǎn)品在224和112 Gbps PAM4的數(shù)據(jù)速率下，均具...
藍牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布全新安全精準(zhǔn)測距功能 為藍牙設(shè)備帶來真實距離感知
北京， 2024 年 9 月 4 日 ——負(fù)責(zé)監(jiān)管藍牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）今日宣布推出藍牙信道探測（Bluetooth? Channel Sounding）。這一全新的安全、精密測距功能有望提高藍牙互聯(lián)設(shè)...
今日看點丨英特爾酷睿 Ultra 200V 系列筆記本處理器登場；OpenAI首顆自研芯片曝光
1. LG 顯示超1400 人自愿離職，賠償金高達36 個月工資 ? LG顯示（LG Display）為降低人力成本，2024年針對生產(chǎn)部門員工推行“自愿離職計劃”，最新結(jié)果顯示共1400多名員工希望離職，占整體員工數(shù)...
2024年上半年中國大陸芯片制造設(shè)備支出達1779.40億元
9月3日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，中國大陸在2024年上半年的芯片制造設(shè)備投資規(guī)模顯著，總額高達250億美元（折合人民幣約為1779.40億元），這一數(shù)字不僅超越了韓國、...
艾而特參展2024中國國際家電制造業(yè)供應(yīng)鏈博覽會 展現(xiàn)智能制造實力
2024年8月15日2024中國國際家電制造業(yè)供應(yīng)鏈博覽會圓滿落幕點擊觀看展會精彩瞬間展會介紹中國國際家電制造業(yè)供應(yīng)鏈博覽會為促進中國家電行業(yè)科技創(chuàng)新，提高家電行業(yè)核心競爭力，助力中國...
SK海力士下半年擴招加碼,鞏固AI半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍地位
全球半導(dǎo)體巨頭SK海力士近日宣布了一項重大人才招募計劃，旨在通過下半年的大規(guī)模新員工及資深行業(yè)人才招聘活動，進一步強化其在高帶寬存儲器（HBM）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并積極擁抱人工智...
美國宣布推遲對中國新能源汽車及半導(dǎo)體等領(lǐng)域加征100%關(guān)稅計劃
9月3日，國際媒體傳出消息，美國官方已宣布暫緩對源自中國的新能源產(chǎn)品、半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域商品實施原定的加征關(guān)稅計劃。這一決定標(biāo)志著美國政策風(fēng)向的轉(zhuǎn)變，此前在今年5月中旬，美國曾...
中國芯片制造關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破,預(yù)計一年內(nèi)實現(xiàn)應(yīng)用落地
9月3日，南京傳來振奮人心的科技捷報：歷經(jīng)四年的潛心鉆研與自主創(chuàng)新，國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域取得了里程碑式的成就，成功解鎖了溝槽型碳化硅MOSFET芯...
貿(mào)澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子書 匯集各路專家關(guān)于信號完整性的真知灼
2024 年9 月2 日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新電子書，探索在聯(lián)網(wǎng)世界中保持信號完整性所...
2024-09-03 標(biāo)簽：貿(mào)澤 622
今日看點丨高通驍龍 X1P-42-100 處理器被曝基于 Purwa 核心，內(nèi)存位寬僅 64bit; 大眾
1. 傳ASML 主要供應(yīng)商裁員 VDL 回應(yīng) ? 工業(yè)設(shè)備制造商VDL是頂級計算機芯片設(shè)備制造商ASML的主要供應(yīng)商，9月2日否認(rèn)了有關(guān)其因半導(dǎo)體市場需求疲軟而裁員的報道。 ? 報道援引了一份內(nèi)部備忘錄，...
2024-09-03 標(biāo)簽：高通 1172
晶華微2024年上半年業(yè)績穩(wěn)健增長,創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展加速
2024年8月30日，晶華微電子股份有限公司（以下簡稱“晶華微”）發(fā)布了其上半年業(yè)績報告，展現(xiàn)了公司在高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐奉I(lǐng)域的強勁發(fā)展勢頭。報告顯示，上半年晶華微芯片產(chǎn)...
日本芯片設(shè)備制造商聚焦印度等區(qū)域,加速全球擴張步伐
日本頂尖芯片制造設(shè)備制造商正積極尋求市場多元化策略，特別是將目光投向印度等新興市場，以期實現(xiàn)持續(xù)增長的藍圖。日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會的最新預(yù)測顯示，2024年該行業(yè)的銷售額預(yù)計將...
韓國8月半導(dǎo)體出口同比大幅增長39%
根據(jù)韓國海關(guān)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，韓國在8月份出口增速恢復(fù)到兩位數(shù)，最大的亮點是半導(dǎo)體出口同比增速更是大幅增長近39%。想必今年三星電子、SK海力士等芯片制造商的業(yè)績表現(xiàn)會比較好。...
2024-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1193
先進封裝領(lǐng)域競爭白熱化,三星重組團隊全力應(yīng)對臺積電挑戰(zhàn)
8月，臺積電通過收購群創(chuàng)位于臺南的工廠，正式將其轉(zhuǎn)型為CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高級封裝技術(shù)的生產(chǎn)基地，此舉被視為臺積電與三星電子在半導(dǎo)體封裝技術(shù)競賽中的又一關(guān)鍵舉措。臺積...
2024慕尼黑華南電子展預(yù)登記開啟，邀您共探電子“芯”未來
進入2024年以來， “新質(zhì)生產(chǎn)力” 持續(xù)刷屏。作為更強調(diào)科技創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵詞，“新質(zhì)生產(chǎn)力”離不開科技創(chuàng)新的成果，尤其是在全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷幾年的低谷，終于迎來新一輪上升周期的...
2024-09-02 標(biāo)簽：慕尼黑電子展 493
英飛凌亮相2024 PCIM，以創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案推動低碳化和數(shù)字化
8月28-30日，英飛凌亮相于深圳舉辦的“2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)”，圍繞“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”的品牌愿景，展示了其涵蓋廣泛的硅（Si）、碳化硅（...
2024-09-02 標(biāo)簽：英飛凌 609
少年逐夢中國“芯”——佰維存儲第三屆“Factory Tour”活動圓滿收官！
又逢一年暑假季，佰維存儲“Factory Tour”開放日活動再次閃耀登場，以科技之光召喚著懷揣理想、充滿創(chuàng)新精神的青少年們。7月29~30日、8月25日，佰維存儲第三屆“Factory Tour”開放日活動在惠州...
2024-08-30 標(biāo)簽：佰維存儲 555
鼎陽科技|高分辨率產(chǎn)品增長39.42%，引領(lǐng)高端市場新浪潮！
2024年8月30日，深圳市鼎陽科技股份有限公司（以下簡稱“鼎陽科技”）公開了其2024年上半年的業(yè)績報告。數(shù)據(jù)顯示，鼎陽科技上半年營業(yè)收入達到22,374.98萬元。上半年鼎陽科技高端產(chǎn)品占比已...
2024-08-30 標(biāo)簽：鼎陽科技網(wǎng)絡(luò)分析儀頻譜分析儀 946
研發(fā)投入加碼，鼎陽科技產(chǎn)品、專利雙豐收！
2024年8月30日，鼎陽科技（688112.SH）發(fā)布2024半年度報告。報告顯示，上半年鼎陽科技實現(xiàn)營業(yè)收入22,374.98萬元，研發(fā)投入同比增長30.55%，共計發(fā)布4款新品，獲得專利總數(shù)329項，標(biāo)志著該公司在科...
2024-08-30 標(biāo)簽：鼎陽科技 461
強勢入局芯粒技術(shù)鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布
隨著芯片制程不斷逼近物理極限，摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級優(yōu)化和工藝革新?；谙冗M封裝技術(shù)的芯粒（Chiplet）系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外，獲取高性能芯片的另一個重要途徑。然...
首次解碼 | 格科高性能COM封裝技術(shù)
圖像傳感器的性能，不僅依賴于其自身設(shè)計和制造工藝，還與封裝技術(shù)密切相關(guān)。 CIS封裝非常具有挑戰(zhàn)性，封裝過程中一旦環(huán)境中的微粒掉到傳感器表面，都會對最終的成像質(zhì)量產(chǎn)生不可忽視...
移遠通信精彩亮相IOTE 2024：探究技術(shù)融合，展望智慧未來
8月28-30日，IOTE 2024 第二十二屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳正式拉開帷幕，此次活動匯聚全球800+家參展企業(yè)、10萬+來自工業(yè)、物流、基礎(chǔ)建設(shè)、智慧城市、智慧零售領(lǐng)域的集成商、終端用戶參觀展會。...
2024-08-30 標(biāo)簽：移遠通信 649
從平替到創(chuàng)新引領(lǐng)，彌費科技用自研傳感控制設(shè)備推動AMHS系統(tǒng)升級
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）作為與半導(dǎo)體CIM軟件結(jié)合最為緊密的自動化硬件，AMHS（Automatic Material Handling System，自動物料搬送系統(tǒng)）在晶圓制造、顯示面板、先進封裝等高端制造場景里應(yīng)用...
2024-08-30 標(biāo)簽：彌費科技 6030
邊緣計算 聚智創(chuàng)芯|edge BMC輕量級帶外管理解決方案重磅發(fā)布
8月28日，英特爾、芯海科技、極達科技攜手在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心，共同舉辦了“輕量級帶外管理edge BMC解決方案新品發(fā)布會”。本次活動以“邊緣計算 聚智創(chuàng)芯”為主題，吸引了工...
漢高華南應(yīng)用中心兩周年！粘合劑助力手機屏占比、AI散熱探索，材料創(chuàng)新無極
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）在電子行業(yè)領(lǐng)域，漢高電子粘合劑事業(yè)部服務(wù)于除去晶圓制程、IC設(shè)計之外的半導(dǎo)體封裝、模組組裝、電路板以及終端設(shè)備組裝等電子產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。漢高電子擁有...
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