制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
Samtec 人工智能深度分享 | 如何管理海量數據
摘要/前言 人工智能，或者說，計算機的智能，它就在我們身邊，但我認為重要的一點是：這種智能是由人類智能驅動的。正是人工智能背后的人類創新激發了計算機的創造、適應和使用，使我...
從芯片到系統賦能創新：2024新思科技開發者大會共創萬物智能未來
9月10日，芯片行業年度嘉年華“2024新思科技開發者大會”在上海成功舉辦，匯聚全球科技領袖，與全場芯片開發者們一起探討如何加速從芯片到更廣泛科技領域的創新，共創萬物智能時代。 新...
AI網絡物理層底座： 大算力芯片先進封裝技術
隨著人工智能（AI）技術的迅猛發展，我們正站在第四次工業革命的風暴中， 這場風暴也將席卷我們整個芯片行業，特別是先進封裝領域。Chiplet是實現單個芯片算力提升的重要技術，也是AI網絡...
Pickering Interfaces 發布最新可編程電阻模塊——既適用于功能性測試與驗證,也適
PXI/PXIe 仿真 模塊提供多種電阻范圍和分辨率，以滿足大多數功能測試系統的需求 2024年9月11日 —— 英國 Clacton-on-Sea ，Pickering Interfaces，作為電子測試和驗證領域模塊化信號開關和仿真解決方案...
2024-09-11 標簽：HIL 1319
掃描電子顯微鏡用在半導體封裝領域
三本精密儀器小編介紹在半導體封裝領域，技術的日新月異推動著產品不斷向更小、更快、更高效的方向發展。其中，掃描電子顯微鏡（ScanningElectronMicroscope,SEM）作為精密觀測與分析的利器，正...
皮秒激光器優化碳化硅劃刻
在切割脆性 SiC 晶片時，必須減少或完全消除機械鋸切的邊緣崩裂現象。單晶切割還應將材料的機械變化降至最低。同時還應優先考慮最大限度地減小切口寬度，以限制“空間”尺寸（即相鄰電...
臺積電牽頭進行整合半導體上下游串聯成立硅光子產業聯盟
在生成式AI與高效運算（HPC）推動下，硅光子（Silicon Photonics）成為半導體產業的技術突破點，臺積電登高一呼進行整合，將推動硅光子供應鏈在臺落地及規格協議。...
持續拓展汽車電子 長電科技把握新機遇
長電科技在上海臨港的首座車規級芯片先進封裝制造基地正在加速建設中，以服務國內外汽車電子領域客戶和行業合作伙伴。...
第1波嘉賓劇透！六大院士專家精彩分享：AEMIC第三代半導體及先進封裝技術創新
第2屆第三代半導體及先進封裝技術 創新大會暨先進半導體展 ? “芯”材料? 新領航?? 11月6-8日，深圳國際會展中心（寶安） ? ? 主辦單位 中國生產力促進中心協會新材料專業委員會 DT新材料...
2024-09-10 標簽：第三代半導體 780
半導體封裝材料全解析：分類、應用與發展趨勢！
在快速發展的半導體行業中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關重要的角色。半導體封裝材料作為封裝技術的核心組成部分，不僅保護著脆弱的芯片免受外界環境的侵害，還...
國家級認定！芯華章獲評專精特新“小巨人”企業
近日，工業和信息化部公布了《第六批專精特新“小巨人”企業和第三批復核通過企業名單》，芯華章正式獲得國家級專精特新“小巨人”企業稱號，此次獲評是國家、省、市等各級政府對芯華...
2024-09-09 標簽：芯華章 660
今日看點丨消息稱驍龍 8 Gen 4 芯片價格上漲 20.68%；消息稱東風本田計劃裁員
1. 消息稱驍龍 8 Gen 4 芯片價格 240 美元，上漲 20.68% ? 博主 @i冰宇宙 在微博分享一則消息：驍龍 8 Gen 4 芯片價格 240 美元（當前約 1702 元人民幣），上漲 20.68%。 ? 這并不是驍龍 8 Gen 4 芯片第一次...
2024-09-09 標簽：驍龍 1360
探尋芯片行業的未來：產能提升與毛利率增長的雙贏之道
在全球經濟高速發展的今天，芯片作為現代工業的核心組件，其產能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業面臨著前所未有的挑戰。本文將深入探討芯片產能...
250億美元！上半年中國大陸半導體設備支出超過韓臺美總和
國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的數據顯示，預計2024年全球半導體設備市場將同比微幅成長3%至1095億美元，2025年在先進邏輯芯片及封測領域驅動下，半導體設備市場將較今年增長16%至12...
2024-09-09 標簽：半導體設備 1576
旗艦新品 | 創新微MinewSemi推出基于Nordic nRF54系列芯片 SoC 低功耗藍牙5.4模組
在物聯網技術飛速發展的今天，創新微MinewSemi隆重推出基于Nordic最新nRF54系列芯片SoC的ME54BS01和ME54BS02全新低功耗藍牙5.4模組。這兩款模組的問世，標志著我們在推動物聯網設備智能化、高效化道...
2024-09-06 標簽：創新微 1045
為人機交互保持預見性丨基于G32A1445的T-BOX應用方案
T-BOX是一種集成了通信、計算和控制功能的車載信息處理終端，通過車輛與云端、移動網絡等進行數據交互，用于車、人、外部環境的互聯互通，支持車輛定位、車載通信、遠程控制、故障診斷...
臺積電8月營收預計同比飆升,再創歷史新高
近日，全球領先的半導體制造巨頭臺積電在官方渠道披露了其7月份的亮眼財務表現。數據顯示，該月營收高達2569.53億新臺幣，相較于去年同期的1776.16億新臺幣，實現了驚人的44.7%同比增長，環...
移遠通信高端5G智能模組SG560D-NA率先通過PTCRB認證
近日，移遠通信宣布，其基于高通QCM6490平臺打造的高端5G智能模組SG560D-NA順利通過PTCRB認證。 ? ? 在此之前，該模組還獲得了美國FCC和加拿大IC認證，這意味著，其已完全滿足北美地區的相關標...
AMD的新款CPU銳龍5 7600X3D可能會悄無聲息地取代銳龍7 7800X3D
在Micro Center的基準測試中，Ryzen 5 7600X3D的性能僅比Ryzen 7 7800X3D低2%。一些游戲顯示7800X3D芯片有更大的優勢，例如《全面戰爭：戰錘3》，7800X3D在這款游戲中的表現比Micro Center獨家的新款CPU高出高...
2024-09-06 標簽：銳龍 2811
今日看點丨國內首條第8.6代AMOLED生產線預計今年底封頂；消息稱上汽大通啟動大
1. 業界首次！壁仞科技成功實現三種異構GPU 混訓技術 ? 據壁仞科技透露，公司將首次公布壁仞自主原創的異構GPU協同訓練方案HGCT，業界首次支持3種及以上異構GPU混合訓練同一個大模型，用一...
2024-09-06 標簽：AMOLED 1465
面向半導體客戶的創新型產品解決方案： 瓦克成功開發供高性能芯片使用的新
慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半導體工業的專業產品組合，成功開發出一種新的供高集成型存儲芯片和微處理器生產使用的前驅物。相應電腦芯片可用于需要完成高度復雜的計算任務的領...
2024-09-06 標簽：瓦克 1403
【Moldex3D丨干貨】別耗費過多時間在IC封裝建模
封裝為何需要CAE？封裝是半導體組件制造過程的最后一個環節，會以環氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內，以達到保護與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝制程所要面臨的挑戰...
三星電機瞄準高端封裝市場,FCBGA技術引領未來增長
三星電子旗下的三星電機近日宣布了一項雄心勃勃的計劃，即到2026年，其高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板在服務器和人工智能領域的銷售份額將顯著提升，超過市場總量的50%。這一戰略舉措...
我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術：開啟半導體產業新篇章
近年來，隨著科技的不斷進步，半導體技術作為現代信息技術的基石，其發展速度日新月異。在這一領域，碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，因其獨特的物理和化學特性，在電力電子...
破局不確定性，SENSOR CHINA 2024解鎖產業發展新機遇
2023年，隨著經濟逐步復蘇，多元智能化終端的爆發式增長，推動全球傳感器市場規模高達1929.7億美元，增速顯著回升。延續這波增長勢頭，全球傳感器市場有望保持增長勢頭，其中，亞太地區...
2024-09-04 標簽：Sensor 521
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