9月3日，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，中國大陸在2024年上半年的芯片制造設備投資規(guī)模顯著，總額高達250億美元（折合人民幣約為1779.40億元），這一數(shù)字不僅超越了韓國、中國臺灣及美國同期的總和，更彰顯了其在半導體制造領域的強勁增長動力。尤為值得一提的是，7月份延續(xù)了這股強勁的投資勢頭，預示著全年投資總額有望達到500億美元的新高，或將再次改寫年度投資紀錄。

SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng強調，這股投資熱潮的背后，是超過10家二線芯片制造商積極采購新設備的身影，他們的活躍參與極大地推動了中國大陸在芯片制造設備上的整體支出。

值得注意的是，中國大陸已成為全球頂尖芯片設備供應商的主要收入來源地，多家國際知名企業(yè)如美國應用材料公司、泛林集團及科磊等，其財報均顯示中國大陸市場貢獻了其總營收的44%，凸顯了該地區(qū)在全球半導體產業(yè)鏈中的重要地位。

在全球經濟普遍面臨放緩壓力的背景下，中國大陸卻獨樹一幟，成為唯一一個芯片制造設備支出同比持續(xù)增長的地區(qū)，展現(xiàn)了其逆勢而上的經濟韌性和對半導體產業(yè)的高度重視。

展望未來，SEMI預測，隨著半導體產業(yè)本土化趨勢的加速推進，不僅中國大陸，東南亞、美國、歐洲及日本等地區(qū)的年度支出也將在未來幾年內實現(xiàn)大幅增長。這一趨勢不僅反映了全球半導體產業(yè)布局的深刻變化，也預示著半導體市場的廣闊前景和無限潛力。

此外，據(jù)中國海關總署公布的最新數(shù)據(jù)，今年前七個月，中國企業(yè)已累計進口價值近260億美元的芯片制造設備，這一數(shù)字已超越了2021年同期的最高水平，進一步印證了中國大陸在半導體制造領域的持續(xù)投入與快速發(fā)展。