通信電源導熱膠：高可靠性散熱材料

|本文介紹通信電源導熱膠作為高可靠性散熱材料的核心優勢，包括工作原理、關鍵性能數據（如導熱系數高達9 W m·K、溫度降低10℃）及在5G基站、數據中心...

2026-03-28 標簽：通信電源散熱材料導熱膠 133 0

AI手機顯示屏導熱散熱材料應用方案 | 晟鵬技術

AI手機顯示屏散熱核心矛盾：高亮度/高刷屏自熱+AI算力傳導熱，需屏體減熱+界面導熱+全域均熱三層材料方案，兼顧輕薄、柔性、低色差。一、痛點與指標（旗艦...

2026-03-11 標簽：AI散熱材料 113 0

智能手機氮化硼導熱散熱材料方案 | 晟鵬技術

在智能手機散熱里，氮化硼（尤其是六方氮化硼h?BN）最核心的優勢就一句話：它是少數能同時做到「高導熱+電絕緣+不擋5G信號」的材料，石墨、銅、硅膠片都做...

2026-03-09 標簽：智能手機散熱材料氮化硼 225 0

別讓“隱形殺手”毀了你的設備性能

1“隱形殺手”逐個抓No.1殺手一號：散熱材料不給力散熱材料作為散熱系統的核心組成部分，其性能優劣直接決定了設備的散熱效果。常見的散熱材料有金屬、導熱硅...

2025-09-19 標簽：設備散熱設計散熱材料 849 0

導熱界面材料的測試方法

導熱系數是表征材料熱傳導能力的重要物理參數，在為處理器、功率器件等電子元件選擇散熱材料時，研究人員與工程師尤為重視該項指標。隨著電子設備向高性能、高密度...

2025-09-15 標簽：測試散熱材料導熱系數 955 0

BK 控制變壓器散熱材料及性能提升，你真的會做嗎？

對于BK控制變壓器，其散熱材料以及散熱性能提升這部分內容，是不是讓不少技術人員都挺頭疼呢？畢竟要是散熱不好，變壓器容易出現故障，影響機床的正常使用。現有...

2025-06-02 標簽：變壓器散熱材料 795 0

氮化硼散熱材料大幅度提升氮化鎵快充效能

什么是氮化鎵（GaN）充電頭？氮化鎵充電頭是一種采用氮化鎵（GalliumNitride,GaN）半導體材料制造的新型電源適配器。相比傳統硅基（Si）充...

2025-02-26 標簽：散熱材料快充氮化硼 1.6k 0

導熱硅脂 | 如何選擇導熱散熱材料？

導熱硅脂，又稱散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料，是一種性能優異、應用廣泛的散熱材料。通過合理使用導熱硅脂，可以有效地降低電子元器件的溫度、延長...

2024-12-19 標簽：導熱散熱材料導熱硅脂 6.5k 0

芯片GPU功率器件低熱阻低滲油導熱硅脂

導熱硅脂作為一種散熱材料，在電子設備和其他應用中發揮著重要的作用。主要起到以下幾個方面的功能：1、傳導熱量：導熱硅脂是一種導熱材料，其主要作用是加強熱量...

2024-05-20 標簽：芯片gpu功率器件 1.4k 0

半導體封裝散熱材料——Low-α射線球形氧化鋁

通常具有放射性而原子量較大的化學元素，會透過α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個正電荷，很容易就...

2023-11-23 標簽：半導體封裝芯片封裝電離輻射 1.0萬 0

人形機器人導熱散熱材料解決方案 | 晟鵬技術

深圳新聞網2026年2月24日訊機器人如何更好地落地應用？深圳正在給出答案：走上街頭、走進工廠、走入生活……在地鐵站巡邏安檢的是它，在電影院售賣爆米花的...

2026-03-04 標簽：人工智能散熱材料人形機器人 344 0

先進封裝的散熱材料有哪些？

先進封裝中的散熱材料主要包括高導熱陶瓷材料、碳基高導熱材料、液態金屬散熱材料、相變材料（PCM）、新型復合材料等，以下是一些主要的先進封裝散熱材料及其特點：

2026-02-27 標簽：封裝散熱材料 298 0

800V快充電機絕緣散熱材料新方案 | 二維氮化硼PI散熱膜

摘要隨著電動汽車向800V高壓平臺的快速發展，電機功率密度顯著提升至60千瓦/升，比傳統400V系統高出35%。然而，這一技術進步給電機絕緣膜帶來了前所...

2025-12-11 標簽：散熱材料氮化硼 1k 0

運動相機散熱材料方案 | 透波絕緣氮化硼散熱膜

運動相機是一種多功能便攜影像設備，憑借其獨特的性能優勢，已從最初的極限運動記錄工具逐步拓展至更廣泛的創意與生活場景。運動相機的核心優勢在于便攜性、環境適...

2025-10-14 標簽：散熱材料運動相機氮化硼 878 0

AI算力需求激增，芯片散熱材料如何選？

根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%，AI有望提振消費者需求。在高性能A...

2025-07-18 標簽：芯片散熱材料AI算力 1.3k 0

熱”芯”冷“調”高算力時代的“降溫”革命 | 氮化硼散熱材料

摘要當今高算力時代，半導體行業面臨芯片功耗指數級增長的挑戰，服務器CPU、GPU及移動設備處理器功耗持續攀升，熱管理成為制約性能釋放的瓶頸，亟需技術上的...

2025-07-18 標簽：散熱材料氮化硼 1.8k 0

二維氮化硼散熱膜 | 毫米波通訊透波絕緣散熱材料

5G毫米波通訊技術面臨的挑戰：兼顧散熱和信號傳輸毫米波通信是未來無線移動通信重要發展方向之一，目前已經在大規模天線技術、低比特量化ADC、低復雜度信道估...

2025-03-21 標簽：毫米波散熱材料5G 879 0

顛覆傳統認知！金剛石：科技界的超級材料，引領未來潮流

金剛石，這種自然界中已知硬度最高、熱導率最優的材料，近年來在科學研究和工業應用領域展現出了前所未有的潛力。從散熱片到紅外窗口，再到半導體材料，金剛石的多...

2024-11-22 標簽：半導體金剛石散熱材料 2.7k 0