制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
臺積電歐洲首座晶圓廠開建，獲歐盟50億歐元資助
臺積電在全球范圍內擴展其半導體制造版圖的步伐再次加快，8月20日，公司宣布在德國德累斯頓正式啟動其歐洲首座12英寸晶圓廠的建設。此次奠基儀式由臺積電高層魏哲家親自主持，標志著臺...
GigaModule系列產品特性簡介
在半導體產業的精密架構中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與外部世界的橋梁，還是直接影響電子設備的性能、可靠性和功耗的關鍵因素...
今日看點丨高通驍龍 8 Gen 4 Adreno 830 GPU 曝光；收購VMware后，博通漲價高達1000%
1. 收購VMware 后，博通漲價高達1000% ? 據報道，VMware 客戶稱，自從博通去年年底收購 VMware 以來，其價格大幅上漲，有些客戶為同樣的服務支付的價格甚至高達 10 倍。 ? 一位 VMware 企業客戶透露...
詳解不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封...
人工智能需求持續爆發,全球晶圓代工行業勢頭強勁
根據知名市場研究機構Counterpoint Research最新發布的《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業展現出強勁的增長勢頭，季度收入環比增長約9%，較去年同期更是實現了23%的顯...
VisionChina2024（深圳）觀眾預登記火熱進行中！
中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會【以下簡稱VisionChina2024（深圳）】將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心（寶安新館）7號館舉辦。 四展聯動，共繪行業盛景 Vision...
2024-08-21 標簽：Vision 500
探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力
隨著科技的不斷進步，半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料，憑借其...
今日看點丨高通驍龍 7s Gen3 正式發布；智己、飛凡研發業務被曝并入上汽研發總
1. 蘋果首款印度制造的iPhone Pro 及Pro Max 機型將于今年上市 ? 蘋果公司今年將首次在印度生產最昂貴的iPhone Pro和Pro Max機型，這對蘋果和亞洲國家的制造業來說都是一個里程碑。 ? 據知情人士透...
2024-08-21 標簽：高通 1000
SMT貼片工藝中錫膏印刷的關鍵細節及優化策略
在SMT組裝工藝中，錫膏印刷環節至關重要，采用SMT鋼網作為錫膏印刷的必備工具。 SMT鋼網印刷機制程 大概如下：PCB焊盤被送入設備，通過SMT鋼網精確對準焊盤位置，隨后運用刮刀在鋼網上施壓...
上半年深圳集成電路產業規模破千億！集力突破關鍵技術、推動產業高端化發展
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）在經歷了2023年的下行調整之后，全球半導體產業在2024年逐漸迎來復蘇。據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據顯示，2023年全球半導體市場營收達到5201億美元，...
2024-08-21 標簽：集成電路 5456
再獲突破！匯頂科技新一代安全芯片榮獲CC EAL6+安全認證
近日，匯頂科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通過SOGIS CC EAL6+安全認證，成為國內首款在同類型產品中安全等級最高的產品。憑借這一成就，匯頂科技將以全球頂尖的安全防護能力，打造智能終端安...
智能制造：工廠未來發展的核心驅動力
智能制造是一種基于現代信息技術的新型制造模式，旨在通過自動化、信息化、智能化等手段，實現產品設計、生產、企業管理和服務的智能化。智能制造具有生產智能化、智能化控制、設備性...
電子元器件國際交易中心亮相ICS2024峰會
2024年8月16日上午，由深圳市人民政府主辦的2024中國（深圳）集成電路峰會（ICS2024峰會）在深圳蛇口隆重召開。在主論壇上，撮合交易事業部和生態服務事業部總經理楊洪劍發表“創新服務模式...
格科微上半年營收同比增長42.94% 中高端產品市場份額持續提升
8月15日，國內領先的CIS廠商格科微（688728）發布2024年半年度報告。公告顯示，格科微上半年實現營業收入27.90億元，同比增加42.94%，實現歸母凈利潤7748.95萬元，同比扭虧為盈。其中第二季度營...
臺積電收購群創光電廠房:加速布局并擴大先進封裝產能
8月19日消息，據媒體報道，隨著人工智能等新興技術的蓬勃發展，高性能計算資源的需求急劇上升，導致英偉達數據中心GPU供應出現緊張態勢。這一現狀不僅凸顯了市場需求的強勁，也使先進封...
今日看點丨蘋果并未放棄自有蜂窩調制解調器技術，將花費數十億美元開發相關
1. 富士康：計劃在印度設立電池儲能業務 ? 據外媒報道，富士康正計劃在印度設立電池儲能業務。富士康董事長劉揚偉在近日采訪中表示，正在研究在印度設立一家電池儲能系統子公司的計劃...
佰維存儲推出工業級寬溫SD Card & microSD Card，高效穩定錄影不掉幀
近日，針對新一代高性能、高可靠性的工業視頻監控及影像長時間穩定錄制要求，佰維存儲推出了 工業級寬溫 TGC 207 SD Card microSD?Card精選 工業級3D TLC閃存 顆粒，擦寫次數(P/E Cycle)達 3000次 ，擁...
2024-08-19 標簽：佰維存儲 1131
2024年全球半導體預測超6100億美元！中國半導體半年成績單出爐，深圳設計業亮
8月16日，在深圳舉辦的2024中國（深圳）集成電路峰會上，中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰披露了上半年國內半導體市場的銷售情況。而在前不久，國際機構WSTS上調了2024年全球半導體市場...
聚焦2024中國（深圳）集成電路峰會
2024中國（深圳）集成電路峰會（簡稱：ICS2024峰會）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希爾頓南海酒店舉辦。 ICS2024峰會由中國半導體行業協會集成電路設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市...
2024-08-16 標簽：集成電路 920
創新型Chiplet異構集成模式，為不同場景提供低成本、高靈活解決方案
電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日，北極雄芯官方宣布，歷經近2年的設計開發，自主研發的啟明935系列芯粒已經成功交付流片，而且一次性投出兩顆，一顆是通用型HUB Chiplet“啟明935”，另...
臺積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準復工,考古發掘后重啟建設
8月16日，據聯合新聞網最新消息，臺積電位于嘉義科學園區的兩座CoWoS封裝工廠，在經歷因考古發現而暫停施工的波折后，現已正式獲得批準重啟建設進程。這一決定標志著臺積電在推動其先...
巨資投入！英飛凌在馬來西亞啟動全球最大碳化硅功率半導體晶圓廠，預計20
8月8日，英飛凌科技宣布，其位于馬來西亞居林晶圓廠第三廠區的一期項目正式啟動運營。在全球追求綠色能源，減碳大目標下，汽車、光伏、儲能等多個領域SiC需求量持續上升，為了順應低碳...
金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質量的奧秘！
在微電子封裝領域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關鍵的電氣互連技術，扮演著至關重要的角色。該工藝通過細金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊點與封裝基板或另一芯片上的對應焊點...
今日看點丨蘋果將向第三方開放NFC支付芯片；非法收集、出售駕駛員數據！通用
1. arm 正在開發一款GPU 與英偉達及英特爾展開競爭 ? 據外媒，英國芯片巨頭arm正在以色列開發一款GPU，將與英偉達和英特爾展開競爭。據估計，arm在其位于拉阿納納開發中心的全球圖形處理小組...
降低半導體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術
摘要 ：使用SEMulator3D?可視性沉積和刻蝕功能研究金屬線制造工藝，實現電阻的大幅降低 作者：泛林集團 Semiverse Solutions 部門軟件應用工程師 Timothy Yang 博士 ? 01 介紹 ? 銅的電阻率由其晶體結...
安謀科技與兆易創新深化技術合作，攜手共贏Arm MCU創芯機遇
8月15日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與業界領先的半導體器件供應商兆易創新科技集團股份有限公司（以下簡稱“兆易創新”）共同宣布，雙方將進一步加強在嵌入式...
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設備正式投入生產
? ? ? ?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設備：PMC-2030，可實現Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進制程工藝能力有了新的提升！...
華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術發布和量產
華宇電子Flip Chip封裝技術實現量產 ? ? ? ?Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術在晶圓內部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結構一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝裝片機將芯...
央企引領芯片創新，萬年芯助力重點領域突破
在當今科技飛速發展的時代，芯片等高新科技領域的創新成為了國家經濟發展的核心動力。近日，國務院國資委、國家發改委發布《關于規范中央企業采購管理工作的指導意見》(以下簡稱指導...
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