国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

漢高華南應用中心兩周年!粘合劑助力手機屏占比、AI散熱探索,材料創新無極限

晶芯觀察 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:黃晶晶 ? 2024-08-29 18:05 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在電子行業領域,漢高電子粘合劑事業部服務于除去晶圓制程、IC設計之外的半導體封裝、模組組裝、電路板以及終端設備組裝等電子產業鏈環節。漢高電子擁有強大且完善的產品組合,聚焦半導體封裝材料、器件組裝相關材料、電路板灌封劑材料,設備組裝材料以及熱灌注材料等五大產品線,滿足客戶的需求。

華南應用技術中心響應快,聚氨酯熱熔膠助力手機中框設計

漢高于兩年前成立漢高電子粘合劑華南應用技術中心,在地化服務華南地區客戶。兩年來該應用技術中心與客戶近距離溝通、快速響應、協同創新,為消費電子汽車電子的粘合劑新需求提供先進的解決方案。漢高電子粘合劑事業部亞太區應用技術負責人倪克釩博士表示,過去客戶提一個新需求大約需要一個星期左右的反饋時間,如今基于華南應用技術中心,我們能夠與客戶一起做實驗交流,快速獲得解決方案,時間縮短至一兩天。

的確,時間成本是消費電子類客戶十分看重的,加快研發就意味著產品能更快上市。漢高電子粘合劑事業部消費電子市場戰略總監黎丁嘉Zack Lee說道,消費電子行業的客戶都是爭分奪秒的創新。設立華南應用中心后,能夠幫助客戶大幅縮短設計驗證的時間,往往一版樣品出來后雙方可以快速完成溝通測試。

以聚氨酯熱熔膠的創新方案為例,每一款手機的結構設計不盡相同,包括中框使用的材料、整體ID設計樣式,都會影響到使用怎樣的結構粘接。也就是結構粘接需要定制化。在地化服務能夠更快地明確客戶需求,提供有針對性的方案。漢高創新的結構粘接方案應用于手機中框設計,能夠助力手機的屏占比做到極致。據悉,該聚氨酯熱熔膠方案已用于下一代新機當中,屆時將帶來驚艷的屏占比效果。

倪克釩表示,不僅是快速反應,更重要的是合作創新。最近我們實驗室開發的一個新制程就是與客戶合作,從想法到設計再到實現,最后到驗證、量產。相比于以前至少需要一到兩年時間來完成,現在只需要不到半年的時間,將創新想法落地。

AI算力劇增,導熱材料成剛需

漢高電子于2015年收購了貝格斯(Bergquist),后者是導熱界面主要的方案提供商。隨著AI、數據中心的發展,高算力帶來單位面積越來越高的熱量,設備對導熱能力提出更高的要求。漢高為芯片封裝提供具有更低熱阻的導熱界面材料,并正在與一些市場上的主要玩家合作開發新型產品。

數據中心方面,目前市場主流導熱方案是浸沒式導熱,即液冷。冷卻液與封裝材料接觸,那么漢高針對封裝材料也進行了一些升級,能夠長時間浸沒,與冷卻液相溶性更佳。

AI手機也有著越來越高的導熱需求,漢高不斷升級手機設備里板級導熱界面材料,例如導熱凝膠和導熱墊片,以加強手機的散熱。

同時,隨著芯片3D堆疊技術的演進,過去底填膠只需用在芯片和PCB之間防止開裂,但如今芯片與芯片堆疊也要用到底填膠,因此漢高針對底填膠材料也進行了升級,具有更好的導熱功能。

黎丁嘉表示,從5G開始手機平均重量從170克上升到220克,其中的元器件變多,那么減輕減薄也是一大趨勢。另外,AI大模型、多模態AI的應用,語言、文字、影像的輸入變得非常重要。未來,消費電子產品的形態也可能多種多樣。

基于消費電子的變化,漢高對元器件粘接所使用的膠水布局全面,例如攝像頭應用到的AA膠(鏡頭支架膠)、NCA膠(絕緣膠)、ECA膠(導電膠)等等。相信未來,粘合劑將與消費電子的升級緊密結合,產生很多創新可能性。

材料研發融入可持續發展理念

漢高正在研發的一款防指紋材料即InvisiPrint隱指紋涂層可降低手機屏幕的指紋印記,還可用于手機背板、金屬框、攝像頭表面層等基材上,并且采用不含氟化溶劑的環保材料。在可持續發展的大背景下,綠色低碳環保成為企業未來的技術創新點。漢高也通過材料創新賦能可持續發展。

黎丁嘉表示,碳足跡、碳排放的下降是可持續發展的重要舉措。例如,把膠水配方從石油基改成生物基;通過膠水升級以及脫膠工藝,可以讓手機更容易拆卸、維修,從而減少內部元器件的報廢,實現循環經濟、重復利用。如何既讓它粘得好,高可靠,又在適當場合能脫膠,這其中蘊含著漢高在持續發展上的重要創新。

另外,漢高還對膠水配方進行升級,使得膠水對人體皮膚更加友好,不產生致敏性。漢高在中國所有工廠都實現了100%的綠色能源。

引入數字化,華南應用技術中心能力更強

華南應用技術中心除了一如既往地與客戶保持密切合作之外,也在建設模擬仿真的能力。黎丁嘉表示,現在大部分的元器件都已經走向數字化,芯片設計能夠通過數字化得到反饋。但在傳統的結構領域、熱設計領域的數字化還不完善。漢高正在積極將粘合劑能力、應力逐漸數字化,以賦能客戶的創新設計。

漢高一直以來十分重視中國市場。作為一家全球性的公司,其粘合劑電子事業部研發主要集中于亞太區,在上海建立有三個創新中心,包括外高橋愛博斯迪科,在張江有兩個研發中心。明年還將建立一個全新的漢高inspiration center靈感中心,在這里不僅是創新還要創造更多的靈感。

在中國,漢高布局有上海金山工廠、珠海、煙臺生產基地。在煙臺,漢高投資新建全新的粘合劑工廠已經動工。未來幾年內,漢高將持續立足于本地能力,更好地服務客戶。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • AI
    AI
    +關注

    關注

    91

    文章

    39755

    瀏覽量

    301349
  • 散熱材料
    +關注

    關注

    0

    文章

    36

    瀏覽量

    7793
  • 粘合劑
    +關注

    關注

    0

    文章

    25

    瀏覽量

    10300
  • 漢高電子
    +關注

    關注

    0

    文章

    3

    瀏覽量

    1479
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    先進封裝的散熱材料有哪些?

    先進封裝中的散熱材料主要包括導熱陶瓷材料、碳基導熱材料、液態金屬
    的頭像 發表于 02-27 09:24 ?63次閱讀
    先進封裝的<b class='flag-5'>散熱</b><b class='flag-5'>材料</b>有哪些?

    選錯PCB基材引發的血案

    )、 表面處理 、 字符 組成。 PCB電路板的主要材料是覆銅板, 而覆銅板(敷銅板)是由銅箔(成本30%-40%)、玻璃布(基板,成本
    的頭像 發表于 01-29 09:06 ?486次閱讀
    選錯PCB基材引發的血案

    不止于IC封裝!東亞合成離子捕捉劑在FPC、PCB、涂料中的創新應用

    能力,為多個行業的材料可靠性難題提供創新解決方案。一、FPC粘合劑:杜絕線路腐蝕,提升彎折壽命FPC在彎折和使用過程中,粘合劑中的離子雜質可能因應力吸濕而析出,腐
    的頭像 發表于 11-25 15:34 ?703次閱讀
    不止于IC封裝!東亞合成離子捕捉劑在FPC、PCB、涂料中的<b class='flag-5'>創新</b>應用

    鑫澈導熱與屏蔽方案助力AI數據中心高效散熱

    隨著AI數據中心持續擴張,功率密度AI芯片帶來過量熱負荷與電磁干擾問題,散熱與電磁屏蔽已成為影響系統穩定與能效的核心挑戰。
    的頭像 發表于 10-11 09:34 ?630次閱讀

    傲琪人工合成石墨片: 破解智能手機散熱困境的創新解決方案

    用戶提供了更持久的產品使用周期。 傲琪人工合成石墨片代表了智能手機散熱技術的一次重要進化。它不僅僅是一種材料創新,更是對整個行業設計思路的革新。 通過提供超薄、輕量且高效的
    發表于 09-13 14:06

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+AI芯片的需求和挑戰

    當今社會,AI已經發展很迅速了,但是你了解AI的發展歷程嗎?本章作者將為我們打開AI的發展歷程以及需求和挑戰的面紗。 從2017年開始生成式AI開創了新的時代,經歷了三次熱潮和
    發表于 09-12 16:07

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+內容總覽

    AI芯片:科技探索與AGI愿景》這本書是張臣雄所著,由人民郵電出版社出版,它與《AI芯片:前沿技術與創新未來》一書是姊妹篇,由此可見作者在AI
    發表于 09-05 15:10

    睿海光電以高效交付與廣泛兼容助力AI數據中心800G光模塊升級

    提供“數據高速通道”。 低延遲與可靠:通過信號完整性設計與超低功耗控制,減少數據中心能耗的同時,保障大規模AI訓練的穩定性。 前瞻布局:1.6T光模塊研發已啟動,為下一代1.6T數據中心
    發表于 08-13 19:01

    202C621-51/86-0直型熱縮護套現貨庫存

    202C621-51/86-0直型熱縮護套是Raychem瑞侃推出的一款高性能熱縮套管,采用高品質聚烯烴材料制成,具備直式結構與帶襯里設計,并應用粘合劑預涂層技術,實現2:1的收縮比及優異的密封性
    發表于 08-08 09:58

    【書籍評測活動NO.64】AI芯片,從過去走向未來:《AI芯片:科技探索與AGI愿景》

    到AGI,一起來探索AI芯片 本書從創新視角出發,系統梳理了AI芯片的前沿技術與未來方向,串聯起從算法到系統的實現路徑,全景式展現AI芯片的
    發表于 07-28 13:54

    軟通動力中標艾AI創新中心平臺升級項目

    近日,軟通動力成功中標深圳艾森光電股份有限公司(以下簡稱“艾森”)AI創新中心AI平臺升級
    的頭像 發表于 06-10 10:11 ?1001次閱讀

    電子:四重創新賦能,重塑智能終端“無界”視覺體驗

    在手持移動設備和可穿戴設備的設計革新浪潮中,全球領先的智能終端制造商不斷探索如何實現更高,和更為沉浸的視覺效果,嘗試將科技美學與用戶體驗完美融合。在此背景下,
    的頭像 發表于 05-10 17:21 ?927次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>高</b>電子:四重<b class='flag-5'>創新</b>賦能,重塑智能終端“無界”視覺體驗

    高亮相SEMICON China 2025 助力半導體產業在AI時代打造新質生產力

    中國,上海 —— 2025年3月26日,粘合劑電子事業部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進封裝、車規級應用及綠色
    發表于 03-27 11:28 ?587次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b>高亮相SEMICON China 2025 <b class='flag-5'>助力</b>半導體產業在<b class='flag-5'>AI</b>時代打造新質生產力

    適用于數據中心AI時代的800G網絡

    ,成為新一代AI數據中心的核心驅動力。 AI時代的兩大數據中心AI工廠與AI
    發表于 03-25 17:35

    電腦的散熱設計

    ;增加熱管和均熱板的被動散熱;優化風扇葉片氣動設計。 長期負載穩定性實時監控溫度并動態調節風扇轉速;選用耐高溫元器件;加強供電模塊散熱
    發表于 03-20 09:39