制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
【技術(shù)盛宴，引領(lǐng)未來】 智能信息化技術(shù)交流圓桌峰會成功舉辦
9月12日，由深圳市吉方工控有限公司和英特爾（中國）有限公司聯(lián)合主辦，深圳市零售智能信息化行業(yè)協(xié)會承辦，以“技馭浪濤尖，術(shù)領(lǐng)創(chuàng)新潮”為主題的智能信息化技術(shù)交流圓桌峰會在中山喜...
2024-09-14 標(biāo)簽：智能信息 493
今日看點丨谷歌明年將把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電；京東方推出新型OLED面板原
1. 傳三星3 納米良率20% 谷歌明年將把Tensor G5 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電 ? 據(jù)業(yè)內(nèi)人士9月13日透露，谷歌明年將移動應(yīng)用處理器的生產(chǎn)從三星電子轉(zhuǎn)向臺積電的可能性越來越大。明年發(fā)布的谷歌智能手機(jī)...
集成電路封裝基板工藝詳解：推動電子工業(yè)邁向新高度！
在快速發(fā)展的電子工業(yè)中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設(shè)備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還直接影響電子產(chǎn)品的性能、可靠性和...
2024-09-14 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝基板 4051
OpenAI發(fā)布o(jì)1大模型，數(shù)理化水平比肩人類博士，國產(chǎn)云端推理芯片的新藍(lán)海？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）9月12日晚，OpenAI正式對外發(fā)布一款名為o1的新模型。OpenAI o1的內(nèi)部代號為“草莓”，具備超強(qiáng)的邏輯推理能力。和傳統(tǒng)大模型不同，OpenAI o1會花更多時間思考后再...
七種封裝型，一部芯片史：萬年芯解析封裝發(fā)展歷程
芯片封裝的作用首先是為了保護(hù)晶圓，因為芯片的應(yīng)用環(huán)境比較多變，場景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個外殼來隔絕這些變化，保證晶圓正常的工作狀態(tài)；...
貿(mào)澤開售適用于汽車和EV應(yīng)用的 Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP數(shù)字微鏡器件
2024 年 9 月 11 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽車用0.2英寸DLP?數(shù)字微鏡器件 (DMD)。DLP202...
2024-09-13 標(biāo)簽：貿(mào)澤 1595
深圳華強(qiáng)子公司IPO注冊批復(fù)到期失效！
9月13日，深圳華強(qiáng)實業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，宣布其子公司深圳華強(qiáng)電子網(wǎng)集團(tuán)股份有限公司首次公開發(fā)行股票的注冊批復(fù)到期自動失效。 ? 據(jù)公告顯示，華強(qiáng)電子網(wǎng)集團(tuán)于2024年2月8日收到...
2024-09-13 標(biāo)簽：華強(qiáng) 626
突破極限： 摩爾斯微電子在美國約書亞樹國家公園測試 Wi-Fi HaLow
通過 900MHz Wi-Fi HaLow 實現(xiàn) 16 公里（10 英里）視頻連接 ? 2024 年9月13日 - 澳大利亞悉尼 ——專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（Morse Micro），今天宣布在現(xiàn)場測試...
2024-09-13 標(biāo)簽：摩爾斯微電子 564
電子制造中波峰焊橋連問題解析與激光焊錫技術(shù)解決方案
在電子制造業(yè)的不斷進(jìn)步中，波峰焊技術(shù)仍然是提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。本文提供了對波峰焊技術(shù)的深入分析，包括其在插裝和混裝電路板生產(chǎn)中的應(yīng)用，以及面臨的挑戰(zhàn)如橋連和虛焊...
TE Connectivity亮相Sensor China 2024：三重賦能助力數(shù)智化發(fā)展
中國，上海——2024年9月12日——昨日，全球三大傳感器展會之一，中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會（Sensor China）在上海跨國采購會展中心啟幕。來自全球20多個國家和地區(qū)的600多家傳...
2024-09-13 標(biāo)簽： 607
移遠(yuǎn)通信參加LitePoint創(chuàng)新測試技術(shù)研討會，以全面的布局加速短距離產(chǎn)業(yè)發(fā)展
9月10日及12日，以“未來先行 智測致遠(yuǎn)”為主題的LitePoint創(chuàng)新測試技術(shù)研討會分別在上海和深圳舉辦。作為LitePoint的重要合作伙伴，移遠(yuǎn)通信應(yīng)邀參會，并發(fā)表題為“短距新技術(shù)，助力新智聯(lián)”...
2024-09-13 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 348
?鴻石智能三大MicroLED場景聚焦光博會，極光A6新品最吸睛
9月11日-13日，第二十五屆中國國際光電博覽會（簡稱：CIOE中國光博會）在深圳國際會展中心隆重舉辦。 在2B113展位，鴻石智能以微芯引領(lǐng)·場景無限為主題，核心打造MicroLED微顯示芯片AR眼鏡、...
2024-09-13 標(biāo)簽：MicroLED 1366
鼎陽科技發(fā)布SSG6082A-V全新矢量信號源
2024年9月12日，深圳市鼎陽科技股份有限公司發(fā)布了SSG6082A-V矢量信號源，射頻輸出頻率高達(dá)7.5GHz，射頻調(diào)制帶寬1GHz，進(jìn)一步豐富了鼎陽科技矢量信號源產(chǎn)品線。與此同時發(fā)布的還有信號生成軟件...
從精密測量到超長續(xù)航，矽敏科技在SENSOR CHINA2024展現(xiàn)全面優(yōu)勢
2024年9月11日至9月13日，匯聚了傳感器行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)各大頭部企業(yè)的SENSOR CHINA 2024 中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會在上海跨國采購會展中心盛大啟幕。 作為擁有世界頂尖集成電路感溫...
炬芯科技聯(lián)合驊訊電子推出顛覆性Xear? 7.1.4 全景3D空間音頻無線電競耳機(jī)方案
為滿足電競游戲外設(shè)市場日益增長的無線化、個性化和專業(yè)化的需求及對音質(zhì)音效的極致追求，炬芯科技與全球PC周邊音頻IC領(lǐng)域的知名品牌驊訊電子強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，重磅推出全新 Xear? 3D Panoramic ...
2024-09-13 標(biāo)簽：炬芯科技 772
益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India 2024推廣創(chuàng)新無線連接技術(shù)
中國，北京 - 2024 年 9 月 10 日 - 亞洲理想解決方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)攜手致力于以安全、智慧無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)先廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB...
2024-09-12 標(biāo)簽：無線連接 708
授權(quán)代理商貿(mào)澤電子為工程師提供AMD的全新AI和邊緣技術(shù)
2024 年 9 月 9 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是高性能和自適應(yīng)計算技術(shù)領(lǐng)域知名廠商AMD的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤有超過4000種...
2024-09-12 標(biāo)簽：AI 535
貿(mào)澤電子對FIRST創(chuàng)始人兼發(fā)明家Dean Kamen進(jìn)行視頻專訪
2024 年9 月6 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興推出與工程師、發(fā)明家兼FIRST? (For Inspiration and Recognition of Science and Technolo...
2024-09-12 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 557
貿(mào)澤電子開售提供端到端語音解決方案的 Renesas Electronics RA8M1語音套件
2024 年 9 月 5 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Renesas Electronics的RA8M1語音套件，即VK-RA8M1。借助VK-RA8M1語音套件，開發(fā)...
2024-09-12 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 665
半導(dǎo)體制造設(shè)備對機(jī)床的苛刻要求與未來展望
在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙@直接推動了半導(dǎo)體...
Gyges Labs引領(lǐng)行業(yè)變革，全球首款隱形顯示AI眼鏡亮相光博會
9月11日至13日，全球光電行業(yè)的頂級盛會——第二十五屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）在深圳國際會展中心成功舉辦。 ? 作為新型顯示技術(shù)展中的明星展商，Gyges Labs 攜手合作伙伴推出...
光引未來，驅(qū)動創(chuàng)新，第二十五屆CIOE中國光博會在深圳開幕
024 年9月11日，第25屆中國國際光電博覽會（簡稱：CIOE中國光博會） 在深圳盛大啟幕，本屆展會規(guī)模空前，全面啟用了深圳國際會展中心的12個展館，展示面積達(dá)到24萬平方米以上。展會吸引了全...
2024-09-12 標(biāo)簽：光博會 703
國產(chǎn)網(wǎng)表級功耗分析EDA大幅提升精度與性能
（摘要：英諾達(dá)隆重推出EnFortius? GPA? V24.08版本，新增波形重放（Waveform Replay）功能，大幅提高功耗分析精度與效率，新版本同時增加了對毛刺功耗的分析，進(jìn)一步提升了門級功耗分析的精度。...
2024-09-12 標(biāo)簽：eda 827
今日看點丨龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片；英飛凌推出全球首創(chuàng)12英寸
1. 英飛凌推出全球首創(chuàng)12 英寸GaN 晶圓技術(shù) ? 英飛凌日前表示，公司已能夠在12英寸（300mm）晶圓上生產(chǎn)GaN芯片，該技術(shù)為世界首創(chuàng)，希望滿足高能耗人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心和電動汽車中使用的...
英飛凌率先開發(fā)全球首項300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)， 推動行業(yè)變革
2024年9月11日訊，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）今天宣布，已成功開發(fā)出全球首項300 mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓技術(shù)。英飛凌是全球首家在現(xiàn)有且可擴(kuò)展的大規(guī)模生產(chǎn)...
2024-09-12 標(biāo)簽：英飛凌氮化鎵GaN功率半導(dǎo)體 1876
中國科學(xué)院西安光機(jī)所及孵化企業(yè)“海地空”科研成果聯(lián)合亮相光博會
9月11日，中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所（簡稱“西安光機(jī)所”）攜陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司、廣東粵港澳大灣區(qū)硬科技創(chuàng)新研究院、重慶中科搖櫓船信息科技有限公司、飛秒光電科...
2024-09-12 標(biāo)簽：光博會 661
壁仞科技啟動上市輔導(dǎo)，客戶覆蓋多家行業(yè)巨頭
9月12日，AI芯片獨角獸上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為國泰君安。 官網(wǎng)資料顯示，壁仞科技致力...
華秋DFM軟件再升級，熱門功能搶先體驗
在快速迭代的電子設(shè)計領(lǐng)域，每一處細(xì)節(jié)都可能成為決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。 因此華秋DFM團(tuán)隊始終堅持不懈地 優(yōu)化軟件的服務(wù)、升級功能的應(yīng)用 ，全面支持電子產(chǎn)品研發(fā)流程中的多元角色，尤其...
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