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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

NVIDIA 發(fā)布 2025 財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告

季度收入創(chuàng)下 300 億美元的紀(jì)錄,較第一季度增長 15%,較去年同期增長 122%? 數(shù)據(jù)中心季度收入創(chuàng)下 263 億美元的紀(jì)錄,較第一季度增長 16%,較去年同期增長 154% ? NVIDIA(納斯達(dá)克股票代碼:...

2024-08-29 標(biāo)簽:NVIDIA 1038

今日看點(diǎn)丨小米“無按鍵”旗艦手機(jī)被曝 2025 年亮相;SK海力士成功開發(fā)出全球

1. 美光將在臺(tái)灣購買更多生產(chǎn)工廠以擴(kuò)大HBM 內(nèi)存生產(chǎn)規(guī)模 ? 美光(Micron)公司正在臺(tái)灣尋找新的生產(chǎn)設(shè)施。美光已同意從顯示器制造商友達(dá)光電(AUO)購買位于臺(tái)灣中部城市臺(tái)中的三家液晶顯...

2024-08-29 標(biāo)簽:DRAM海力士小米DDR5 1688

Rambus推出DDR5客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器,將業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品擴(kuò)展到高性能 PC領(lǐng)域

Rambus推出DDR5客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器,將業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品擴(kuò)展到高性能

通過豐富的服務(wù)器內(nèi)存專業(yè)知識(shí)滿足臺(tái)式和筆記本PC日益增長的AI、游戲和內(nèi)容創(chuàng)作需求 新推出的客戶端產(chǎn)品,包括 DDR5客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器和 SPD Hub 支持先進(jìn)的DDR5客戶端 DIMM,最高運(yùn)行速率達(dá) ...

2024-08-29 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器內(nèi)存Rambus時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器DDR5 1522

德州儀器超小型 DLP? 顯示控制器助力 4K UHD 投影儀呈現(xiàn)震撼畫面

德州儀器超小型 DLP? 顯示控制器助力 4K UHD 投影儀呈現(xiàn)震撼畫面

新的 DLP? 控制器相比上一代尺寸縮小 90%,可助力家用投影儀、游戲投影儀和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡等消費(fèi)類應(yīng)用實(shí)現(xiàn)緊湊設(shè)計(jì)。 設(shè)計(jì)人員可以在尺寸大幅縮小的情況下復(fù)刻出沉浸式高端游戲顯示器的體...

2024-08-28 標(biāo)簽:德州儀器投影儀dlp顯示控制器4KUHD 1946

第五屆深圳國際人工智能展亮點(diǎn)大揭秘!

第五屆深圳國際人工智能展亮點(diǎn)大揭秘!

第五屆深圳國際人工智能展(GAIE)將于2024年9月8日至10日在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉行。作為粵港澳大灣區(qū)人工智能領(lǐng)域的專業(yè)盛會(huì),GAIE不僅展示了人工智能領(lǐng)域的最新成果和前沿技術(shù),...

2024-08-28 標(biāo)簽:人工智能 633

今日看點(diǎn)丨小米造芯曝料:驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能;比亞迪方程豹與華為智駕合作

1. 曝小米2025 年推出定制智能手機(jī)SoC 芯片,采用臺(tái)積電4nm 工藝 ? 爆料稱,小米正在開發(fā)內(nèi)部芯片,但此前有報(bào)道稱該公司已放棄開發(fā)手機(jī)處理器,因?yàn)檫@是一項(xiàng)成本高昂的項(xiàng)目。新的爆料顯示...

2024-08-28 標(biāo)簽:比亞迪小米驍龍 1396

國產(chǎn)半導(dǎo)體新希望:Chiplet技術(shù)助力“彎道超車”!

國產(chǎn)半導(dǎo)體新希望:Chiplet技術(shù)助力“彎道超車”!

在半導(dǎo)體行業(yè),技術(shù)的每一次革新都意味著競爭格局的重新洗牌。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)芯片制造工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這一背景下,Chiplet(小芯片或芯粒)技術(shù)應(yīng)運(yùn)...

2024-08-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體chiplet 2048

重磅!移遠(yuǎn)通信工業(yè)智能品牌寶維塔?及旗下核心產(chǎn)品、解決方案正式發(fā)布

重磅!移遠(yuǎn)通信工業(yè)智能品牌寶維塔?及旗下核心產(chǎn)品、解決方案正式發(fā)布

8月27日,在2024高通&移遠(yuǎn)邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日上,移遠(yuǎn)通信宣布,正式發(fā)布其工業(yè)智能品牌寶維塔? (ProvectaAI)。與此同時(shí),寶維塔?旗下核心產(chǎn)品——AI算法平臺(tái)「匠心」、可視化部署工具「...

2024-08-28 標(biāo)簽:移遠(yuǎn)通信 2033

高云半導(dǎo)體榮獲2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)—年度市場創(chuàng)新突破獎(jiǎng)

高云半導(dǎo)體榮獲2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)—年度市場創(chuàng)新突破獎(jiǎng)

8月27日,由 elexcon 2024 深圳國際電子展攜手電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合發(fā)起“2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉行。據(jù)悉,該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的上游元器件...

2024-08-28 標(biāo)簽:高云半導(dǎo)體 1070

elexcon2024深圳國際電子展盛大開幕!全棧技術(shù)與產(chǎn)品展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)榮景

elexcon2024深圳國際電子展盛大開幕!全棧技術(shù)與產(chǎn)品展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)榮景

2024年8月27日,備受矚目的elexcon2024深圳國際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開幕。此次展會(huì)匯聚了眾多行業(yè)精英,全面展示了全棧技術(shù)和產(chǎn)品,旨在加速電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇,并共同迎接AI時(shí)代...

2024-08-28 標(biāo)簽:電子 505

康芯威亮相elexcon2024深圳國際電子展 助推存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)化提速

康芯威亮相elexcon2024深圳國際電子展 助推存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)化提速

8月27日,elexcon2024深圳國際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)拉開帷幕,這場電子行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì),匯聚了全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè),展示最新的存儲(chǔ)技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案,以及共同探討...

2024-08-28 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片康芯威 668

NVIDIA 攜手全球合作伙伴推出 NIM Agent Blueprints,助力企業(yè)打造屬于自己的 AI

NVIDIA 攜手全球合作伙伴推出 NIM Agent Blueprints,助力企業(yè)打造屬于自己的 AI

可定制工作流目錄加快核心生成式 AI 用例的部署速度。首批用例包括客戶服務(wù)、藥物研發(fā)和 PDF 數(shù)據(jù)提取,未來將加入更多用例 企業(yè)可以使用 NIM Agent Blueprints 以及 NVIDIA AI Enterprise 平臺(tái)中的 N...

2024-08-28 標(biāo)簽:NVIDIAAI 620

康盈半導(dǎo)體三大自研存儲(chǔ)新品齊發(fā),火爆elexcon 2024深圳國際電子展

康盈半導(dǎo)體三大自研存儲(chǔ)新品齊發(fā),火爆elexcon 2024深圳國際電子展

8月27日,中國電子、嵌入式及半導(dǎo)體先進(jìn)封測行業(yè)風(fēng)向標(biāo)——elexcon2024深圳國際電子展隆重開幕。作為本次深圳電子展的重磅活動(dòng)之一,國產(chǎn)存儲(chǔ)品牌康盈半導(dǎo)體再次煥新而來,以“向芯而行,...

2024-08-28 標(biāo)簽:存儲(chǔ)康盈半導(dǎo)體 772

重磅揭曉!2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)名單出爐!

重磅揭曉!2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)名單出爐!

2024年8月27日,elexcon 2024深圳國際電子展攜手全球電子科技領(lǐng)域?qū)I(yè)媒體 ,為表彰在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的上游元器件供應(yīng)廠商,特別設(shè)置的“2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”在今日正式揭曉獲獎(jiǎng)名單。...

2024-08-27 標(biāo)簽:元器件 14546

SMT貼裝元件指南 不同類型表面安裝器件大全

SMT貼裝元件指南 不同類型表面安裝器件大全

表面貼裝元件是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,其發(fā)展趨勢也越來越先進(jìn)和高效。隨著科技的不斷發(fā)展,貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級(jí)。例如,片式電阻器和片式電感器的尺寸不斷縮小,同時(shí)...

2024-08-27 標(biāo)簽:IC封裝smt 3703

貿(mào)澤電子擴(kuò)充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0

2024 年 8 月 22 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 繼續(xù)擴(kuò)充其工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心。隨著各行各業(yè)朝著更加智能化和互聯(lián)化的未來快速發(fā)展,...

2024-08-27 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 798

今日看點(diǎn)丨小鵬自研芯片流片!算力是同行三倍;加拿大將對(duì)中國電動(dòng)汽車征收100%關(guān)稅

今日看點(diǎn)丨小鵬自研芯片流片!算力是同行三倍;加拿大將對(duì)中國電動(dòng)汽車征收

1. 小鵬自研芯片流片!算力是同行三倍 ? 據(jù)報(bào)道,小鵬汽車自研的智能駕駛芯片已經(jīng)成功流片。有知情人士透露,小鵬智駕芯片專門針對(duì)AI需求、端到端大模型等設(shè)計(jì),是支持艙駕一體的中央計(jì)...

2024-08-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車小鵬 1663

芯片微型化挑戰(zhàn)極限,成熟制程被反推向熱潮

昔日,芯片制造的巔峰追求聚焦于先進(jìn)制程技術(shù),各廠商競相追逐,摩爾定律的輝煌似乎預(yù)示著無盡前行的時(shí)代...... 在人工智能(AI)技術(shù)浪潮推動(dòng)下,先進(jìn)制程芯片需求激增,導(dǎo)致市場供不應(yīng)...

2024-08-27 標(biāo)簽:芯片摩爾定律先進(jìn)制程 2802

PCBA測試詳解:功能、性能、可靠性,一文掌握核心要點(diǎn)!

PCBA測試詳解:功能、性能、可靠性,一文掌握核心要點(diǎn)!

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)測試是電子產(chǎn)品制造過程中至關(guān)重要的一環(huán)。它旨在確保電路板及其上安裝的電子元器件按照設(shè)計(jì)要求正確工作,從而達(dá)到預(yù)期的性能和可靠性。PCBA測試涵蓋了多...

2024-08-27 標(biāo)簽:測試電路板PCBA 8862

珠海集成電路產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體與AI浪潮中蓄勢待發(fā)

隨著汽車半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展和人工智能(AI)技術(shù)的持續(xù)革新,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪的增長周期。這一趨勢不僅為行業(yè)注入了新的活力,也為珠海集成電路產(chǎn)業(yè)的飛躍式發(fā)展鋪設(shè)了...

2024-08-26 標(biāo)簽:集成電路人工智能汽車半導(dǎo)體 1460

深圳聚焦:宇凡微2024個(gè)護(hù)模塊發(fā)布會(huì)圓滿落幕,共繪行業(yè)新藍(lán)圖

深圳聚焦:宇凡微2024個(gè)護(hù)模塊發(fā)布會(huì)圓滿落幕,共繪行業(yè)新藍(lán)圖

8月22日,宇凡微在深圳成功舉辦“模塊革新潮·引領(lǐng)新個(gè)護(hù)” 2024模塊新品發(fā)布會(huì),活動(dòng)圓滿落幕,反響熱烈,彰顯了宇凡微在個(gè)護(hù)模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力與市場引領(lǐng)力。 本次發(fā)布會(huì)由廣東省粵港...

2024-08-26 標(biāo)簽: 648

混合鍵合技術(shù):開啟3D芯片封裝新篇章

混合鍵合技術(shù):開啟3D芯片封裝新篇章

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,技術(shù)的每一次革新都標(biāo)志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來,隨著芯片性能需求的不斷提升,傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背...

2024-08-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片封裝3D芯片 2842

獲50家芯片企業(yè)合作!加碼芯片賽道,騰訊云靠什么?

獲50家芯片企業(yè)合作!加碼芯片賽道,騰訊云靠什么?

“目前,騰訊正在從傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)變,我們?cè)赥o B的場景里面做了不少的投入。無論是芯片的設(shè)計(jì)、芯片的制造,還是芯片的封測,我們都希望通過騰訊云的技術(shù)平臺(tái),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈...

2024-08-26 標(biāo)簽:芯片集成電路eda騰訊云黑芝麻智能AI大模型 11423

三星BSPDN技術(shù)引領(lǐng)芯片創(chuàng)新:尺寸縮減17%,能效提升15%

在近日舉行的西門子EDA論壇2024首爾站上,三星電子晶圓代工PDK開發(fā)團(tuán)隊(duì)的高級(jí)副總裁Lee Sun-Jae向業(yè)界展示了其革命性的背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù)所帶來的顯著優(yōu)勢。據(jù)Lee介紹,BSPDN技術(shù)在2nm工...

2024-08-26 標(biāo)簽:芯片三星電子eda 1522

技術(shù)賦能新生態(tài),貿(mào)澤電子邀你共聚elexcon2024深圳國際電子展

技術(shù)賦能新生態(tài),貿(mào)澤電子邀你共聚elexcon2024深圳國際電子展

2024 年 8 月 23 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于8月27-29日即將亮相 elexcon2024深圳國際電子展(展位號(hào):1號(hào)館 1L55號(hào)展位)...

2024-08-23 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 543

智慧轉(zhuǎn)型,貿(mào)澤電子將首次登陸2024 PCIM Asia展

智慧轉(zhuǎn)型,貿(mào)澤電子將首次登陸2024 PCIM Asia展

2024 年 8 月 23 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于8月28-30日首次登陸2024 PCIM Asia深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)...

2024-08-23 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 526

從全球半導(dǎo)體TOP15最新排名出爐,看中國:差距、機(jī)遇與崛起之路!

從全球半導(dǎo)體TOP15最新排名出爐,看中國:差距、機(jī)遇與崛起之路!

在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心,其發(fā)展?fàn)顩r直接影響著全球科技產(chǎn)業(yè)的競爭格局。近期,英國品牌評(píng)估機(jī)構(gòu)“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布了2024年“全球半導(dǎo)體...

2024-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓制造工藝 3086

三星電子積極探討在越南設(shè)立半導(dǎo)體組裝工廠的可能性

據(jù)韓國政府方面的最新消息透露,三星電子的越南分公司正積極探討在越南設(shè)立半導(dǎo)體組裝工廠的可能性,盡管具體的選址尚未塵埃落定,但有線索指向富士康投資活躍的北江地區(qū)附近,這一區(qū)...

2024-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子組裝 1675

加速邊緣智能技術(shù)落地!移遠(yuǎn)通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列

加速邊緣智能技術(shù)落地!移遠(yuǎn)通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列

8月22日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,正式推出其兩款全功能ARM主板——QSM560DR與QSM668SR系列。 ? ? 作為智能設(shè)備開發(fā)與硬件設(shè)計(jì)的核心平臺(tái),這兩款A(yù)RM主板以卓越的集...

2024-08-23 標(biāo)簽:ARM移遠(yuǎn)通信邊緣智能 1305

 Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設(shè)計(jì),可將溫度降低30%,采用集成半有源橋,效率高達(dá)96%

Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設(shè)計(jì),可將溫度降低30%,采用集成半有源橋,效

2024 年 8 月 22 日: 位于英國劍橋的電力電子技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的 65W USB-C GaN優(yōu)化參考設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)旨在解決電源中的復(fù)雜熱性能挑戰(zhàn)。這一備受期待的突破性開發(fā)成果將...

2024-08-22 標(biāo)簽:GaNUSB-CGaNUSB-C 1680

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