制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
FIB技術在芯片失效分析中的應用
半導體行業的技術革新與挑戰在半導體行業，技術的快速進步帶來了集成電路尺寸的縮小和功能的增強。但同時，這也帶來了新的挑戰，尤其是在故障定位和分析領域。為了應對這些挑戰，科研...
高云半導體黃俊：高云Arora-V系列乘勢崛起，車規FPGA芯片出貨量超500萬顆
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2025-01-02 標簽：FPGA 2743
Chiplet技術革命：解鎖半導體行業的未來之門
隨著半導體技術的飛速發展，芯片設計和制造面臨著越來越大的挑戰。傳統的單芯片系統（SoC）設計模式在追求高度集成化的同時，也面臨著設計復雜性、制造成本、良率等方面的瓶頸。而Ch...
芯海科技盧濤濤：2024年多款產品加速放量，AI EC芯片進入研發新階段
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2025-01-02 標簽：芯海科技 2007
安森美Hector Ng：多款新品推出，強化市場領導力
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-31 標簽：安森美 983
東芯半導體陳磊：AI持續推動需求增長，東芯將擴充產品線、推進先進制程
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-31 標簽：AI 2229
今日看點丨傳手機供應商暴雷，停供OPPO/vivo等；OpenAI考慮開發人形機器人
1. 奔馳車標制造商申請破產 歐洲汽車產業危機蔓延 ? 日前，海外媒體報道了德國格哈迪塑料技術公司因歐洲汽車行業不景氣而申請破產的消息。該公司自1796年成立以來，經歷了多次歷史危機，...
2024-12-26 標簽：OpenAI 1061
突破性技術實現超薄金剛石膜大量制造
近日，香港大學工程學院電機及電子工程學系的褚智勤副教授與機械工程系林原教授，攜手南方科技大學深港微電子系的李攜曦助理教授及北京大學東莞光電研究院的王琦教授，共同研發出了一...
逐點半導體熊挺：AI技術賦能視覺處理，空間視頻未來可期
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-31 標簽：AI 1660
韓媒消息稱三星“洗牌”半導體封裝供應鏈
12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發布，三星正計劃“洗牌”先進半導體封裝供應鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設備，影響開發到采購各個環節，從而進一步增強技術競...
現代汽車解散半導體戰略部門，原計劃自研5nm芯片
據報道，現代汽車集團已解散其半導體戰略集團，該集團是一個關鍵部門，負責推動公司內部開發汽車半導體，以減少對外部供應商的依賴。作為更廣泛重組的一部分，其職能和人員正在被重新...
知存科技詹慕航：AI蓬勃發展，存算一體走向AI芯片的主流架構
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-30 標簽：知存科技 3557
雅特力林金海：創新技術突圍芯片內卷，把握AI、汽車新動能
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-30 標簽：雅特力 1568
MPS盧平：AI服務器和汽車半導體需求上升，創新產品推動多元化市場拓展
回顧2024年，盧平認為，半導體行業人工智能是一大熱點，帶動了AI服務器和一些相關行業的高速增長。但總體的半導體行業并沒有普遍復蘇，汽車，工業和消費類并不景氣。他強調，MPS一直堅持...
國產品牌康盈半導體自研存儲產品獲國際認可，斬獲兩大國際獎項
據悉，近日由國際獎項協會（IAA）主辦的美國好設計獎和美國MUSE設計獎公布了2024年度獲獎名單，KOWIN康盈半導體旗下子品牌DIGIERA產品——隨存之芯小金剛便攜式磁吸移動固態硬盤憑借新穎的設...
2024-12-25 標簽：康盈半導體 502
Digikey Ken Paxton：5G、HPC和AI創新應用激增，采用敏捷供應機制滿足客戶新需求
DigiKey 高級半導體總監Ken Paxton表示，2024 年我們見證了海量的創新。今年是新產品發布的重要一年，DigiKey 很高興能為推動產品創新提供支持。我們將繼續投資開發更強大的預測性網絡搜索功能...
村田（中國）投資有限公司副總裁橋本武史：展望2025年半導體產業新趨勢
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-26 標簽：村田 2395
安富利中國區總裁董花：安富利眼中的2025新征程
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-26 標簽：安富利 1769
艾邁斯歐司朗首席執行官Aldo Kamper：點亮2025半導體產業前行之路
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-26 標簽：艾邁斯歐司朗 1290
PI市場副總裁Doug Bailey：破局與展望，2025半導體市場新圖景
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-26 標簽：PI 1880
CGD：氮化鎵技術是實現高效率的“版本答案”
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-25 標簽：氮化鎵 1040
Ceva：用創新IP方案強化終端連接、感知、推理性能
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-25 標簽：CEVA 860
ZEISS BOSELLO ADR 讓內部缺陷無所遁形
伴隨著新能源汽車在國內市場的推廣和普及，消費者對于續航里程的關注始終是重中之重，而如何解決續航里程焦慮則成為了各個主機廠必須攻克的難題。目前業內最常見的做法有兩種：車身輕...
2024-12-25 標簽：新能源汽車 814
蔡司軟件 | 高效變形分析能力，滿足多行業需求
ZEISS CORRELATE是一款功能強大的三維運動和變形分析軟件，可以滿足機械、汽車、航空航天等行業中對動態測量和分析的高要求。它能夠捕捉物體的運動軌跡，分析變形情況，并提供精確的測量結...
2024-12-25 標簽：蔡司 651
鑄就AI服務器質量動脈 – 高速背板連接器新趨勢（二）
AI服務器算力潛能的密鑰：攻克互聯瓶頸，聚焦高速背板連接器創新。 在數據洪流向56G、112G乃至224G的新紀元迸發，高速背板連接器的角色躍升為核心舞臺的璀璨明星。它們不僅是數據傳輸的超...
2024-12-25 標簽：連接器 1145
納米銀燒結技術：SiC半橋模塊的性能飛躍
隨著電力電子技術的快速發展，碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料，以其優異的物理和化學性能在高壓、高頻、高溫等惡劣環境下展現出巨大的應用潛力。尤其在雷達陣面高功率密度的需求下...
今日看點丨現代汽車解散半導體戰略部門，原計劃自研5nm芯片；再曝雷克薩斯計
1. 消息稱三星將明年可折疊機出貨量削減近40% ? 三星電子決定明年增加Galaxy S系列出貨量，減少Galaxy Z系列出貨量，以通過加強基本旗艦型號來應對市場低迷。此外，三星還略下調了明年智能手...
2024-12-25 標簽：現代汽車 726
石墨烯材料如何推動量產芯片的新時代？
石墨烯，這種因其多種結構、熱學和電子特性而受到廣泛贊譽的二維(2D)材料，已從實驗室走向如今可供購買的量產微芯片。這標志著電子行業先進材料轉型的早期階段。這篇文章將介紹石墨烯...
智能制造系統：解鎖未來制造的三維密碼
智能制造是制造業轉型升級的關鍵力量，通過感知層（SFC）和執行層（MES）的系統架構，支撐了智能制造高效運行。...
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