制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
激光焊錫應用：插件孔的大小對PCB電路板的影響
在印刷電路板（PCB）設計中，插件孔（也稱為通孔或過孔）的尺寸是一個關鍵參數，它不僅影響到元件的安裝，還涉及到電氣性能、可靠性以及制造成本等多個方面。插件孔通常用于連接多層...
功率半導體嵌入PCB綜述
? 找到一篇關于功率半導體嵌入PCB技術綜述，而且是22年的，還比較新。文章信息量比較大估計要一段時間看完。英文如下。直接翻譯，不畫蛇添足了。 摘要 與傳統封裝技術相比，將功率半導...
攜手共進，江波龍與電子五所在中山展開深度交流
近日，半導體存儲品牌企業江波龍與工業和信息化部電子第五研究所（中國賽寶實驗室，以下簡稱“電子五所”）在江波龍中山存儲產業園展開了深度交流。 ? 江波龍在工業和汽車存儲領域深...
2024-12-31 標簽：江波龍 458
后段刻蝕工藝(BEOL ETCH)詳解
后段刻蝕工藝（Back-End of Line ETCH，簡稱BEOL ETCH）作為集成電路制造的重要環節，其復雜性與重要性毋庸置疑。 ? ? 什么是BEOL ETCH BEOL是指從金屬互連開始的晶圓制造階段，主要包括金屬布線、鈍...
芯片封測架構和芯片封測流程
在此輸入導芯片封測芯片封測是一個復雜且精細的過程，它涉及多個步驟和環節，以確保芯片的質量和性能。本文對芯片封測架構和芯片封測流程進行概述。 ? ? 1 芯片封測 芯片封測，即芯片...
江波龍：值25周年之際，展望2025，存儲邁向新高度
正值歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此，...
2024-12-30 標簽：江波龍 2764
納芯微：看好汽車、機器人和泛能源業務增長前景，布局多元化產品迎接新一輪
正值歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此，...
2024-12-30 標簽：機器人 1889
可編程晶振的關鍵技術——鎖相環原理講解
揚興科技的可編程晶振利用鎖相環技術，實現了核心參數的隨意編程定制。這意味著客戶可以根據具體需求，在1MHz~2100MHz的寬頻率范圍內（精確至小數點后六位）選擇任意頻點進行定制。...
炬芯科技：混合AI架構大有可為，2025端側AI是IoT設備關鍵
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-30 標簽：AI 1599
鴻石智能劉懌：AI+AR眼鏡形態即將席卷市場，2025年MicroLED出貨能力將達KK級
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-30 標簽：AI 845
一文講清芯片封裝中的塑封材料:環氧塑封料(EMC)成分與作用
在半導體封裝領域，塑封技術以其低成本、高效率、良好的保護性能，成為封裝工藝中的關鍵一環。Mold工藝，作為塑封技術的重要組成部分，通過特定的模具將芯片等組件包裹在加熱的模塑材...
全方位解析碳化硅：應用廣泛的高性能材料！
碳化硅（SiC），又稱碳硅石，是當代C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中應用最廣泛、最經濟的一種。它以其優異的物理和化學性質，在多個領域展現了不可替代的優勢。本文將深入探討碳化硅...
肖特收購尖端石英玻璃企業QSIL GmbH，擴大半導體制造版圖
? 應對半導體制造對先進材料的需求增長 ：人工智能和下一代技術對更強大、更高效微芯片的需求推動了這一戰略決策。 結合優勢 ：QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau的專業石英玻璃技術將為肖特的多...
2024-12-30 標簽：半導體 858
QFN封裝和DFN封裝有何區別？
DFN封裝和QFN封裝作為技術先進的芯片封裝形式，具有許多共同點。首先，它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結構，這使得它們在現代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。...
西門子PID控制算法-FB塊封裝
西門子的PID控制算法-FB（功能塊）封裝主要應用于工業自動化和過程控制系統中，用于實現閉環控制。具體來說，它廣泛應用于需要維持某一設定值的過程變量，如溫度、壓力、流量、速度等的...
芯片良率相關知識點詳解
芯片良率（或成品率）是指在芯片制造過程中，從一片晶圓上生產出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片數量與總芯片數量的比率。良率的高低反映了生產工藝的成熟度、設備的精度和穩...
一文解析多芯片封裝技術
多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術通過在一個封裝中集成多個芯片或功能單元，實現了空間的優化和功能的協同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來高性能計算、人工智...
塑料封裝技術特點、發展歷程、工藝挑戰以及未來趨勢
?? 塑料封裝盡管在散熱性、耐熱性和密封性方面稍遜于陶瓷封裝和金屬封裝，但其憑借低成本、薄型化、工藝簡便及高度自動化生產的優勢，已成為微電子工業中使用最廣泛的封裝方法。本文...
大聯大沈維中：2025年半導體產業將步入上行周期，大聯大作好前瞻性布局
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-30 標簽：大聯大 2474
下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術研發趨勢——環氧灌封技術
今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術研發趨勢——環氧灌封技術給大家進行學習。 之前梵易Ryan對模塊分層的現象進行了三期的分享，有興趣的朋友們可以自行觀看： 塑封料性能對模塊...
芯片底部填充膠種類有哪些？
芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強機械強度、熱穩定性和可靠...
奧凌科推出AIoT通感一體芯片和多場景解決方案
近日，奧凌科電子宣布推出四個型號的SOC芯片產品，包括無線多模SOC和“無線+雷達”SOC，集成32位RISC-V處理器，這些產品支持多種標準和私有通訊協議，集成了多個頻段的雷達算法和壓力/溫度...
2024-12-26 標簽： 1353
高達67 GHz！鼎陽科技3款高端新品，助力國產射頻技術再提升
2024年12月26日，鼎陽科技在以“鼎陽，不止于示波器”為主題的高端新品發布會上隆重推出了全新銀河系列產品，該系列新品包括三款高端射頻儀器，分別是：67 GHz的微波信號發生器SSG6089A、5...
2024-12-26 標簽：鼎陽科技 1076
電子發燒友“2024年度新銳芯勢力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the
近日，電子發燒友網正式發布“2024年度新銳芯勢力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the Year》。該榜單由電子發燒友分析師團隊專業打造，深入13個細分領域洞察行業趨勢與技術價值，推...
2024-12-26 標簽：芯片 17811
安謀科技與智源研究院達成戰略合作，共建開源AI“芯”生態
12月25日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與北京智源人工智能研究院（以下簡稱“智源研究院”）正式簽署戰略合作協議，雙方將面向多元AI芯片領域開展算子庫優化與適...
2024-12-26 標簽：安謀科技 685
24mhz無源晶振作用
24MHz 無源晶振為 CPU、GPU、內存等組件提供統一的時鐘基準，確保它們按照精確的節奏協同工作，使數據的傳輸、處理和存儲能夠有條不紊地進行。...
蘋芯科技：邊緣和端側AI算力或成2025年重要增長點，存算一體架構崛起是必然趨
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-26 標簽：AI 2165
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