制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
2024 中國（南京）軟件產業博覽會盛大開幕，共繪軟件產業新藍圖
2月20日，2024中國（南京）軟件產業博覽會在南京國際博覽中心隆重開幕。本屆博覽會以“軟件驅動未來，數字閃耀金陵”為主題，吸引了各界目光，眾多知名軟件企業、重點軟件園以及專家學...
2024-12-24 標簽： 333
半導體晶圓制造工藝流程
半導體晶圓制造是現代電子產業中不可或缺的一環，它是整個電子行業的基礎。這項工藝的流程非常復雜，包含了很多步驟和技術，下面將詳細介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長晶...
帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術？
微電子封裝中的引線鍵合技術引線鍵合技術在微電子封裝領域扮演著至關重要的角色，它通過金屬線將半導體芯片與外部電路相連，實現電氣互連和信息傳遞。在理想條件下，金屬引線與基板之...
芯片極限能力、封裝成品及系統級測試
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統級測試，分述如下： 極限能力測試 封裝成品測試（Final Test, FT） 系統級測試（SLT） 1、極限能力...
先進封裝技術-17硅橋技術(下)
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 2 混合鍵合技術（下） 先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構...
先進封裝技術-16硅橋技術(上)
先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(上) 先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 2 混合鍵合技術(下) 先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 3 Chiplet 異構集成(上) 先進封...
今日看點丨美國宣布對中國傳統芯片發起貿易調查；蘋果 M5 系列芯片將采用臺
1. 晶華微擬收購SoC 設計公司智芯微100% 股權以拓展MCU 產品 ? 晶華微12月20日晚間發布公告稱，杭州晶華微電子股份有限公司擬使用自有資金人民幣2億元購買深圳芯邦科技股份有限公司持有的深...
2024-12-24 標簽：蘋果 913
硅鍺材料、硅退火片和絕緣體上硅(SOI)的介紹
本文介紹硅鍺材料、硅退火片和絕緣體上硅（SOI） 硅鍺（SiGe/Si）材料 硅鍺（SiGe/Si）材料，作為近十年來硅基材料的新發展，通過在硅襯底上生長硅鍺合金外延層而制得。這種材料在多個領域...
先進封裝成為AI時代的核心技術發展與創新
引言 隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應用的快速發展，半導體產業正面臨挑戰與機遇。計算能力、內存帶寬和能源效率需求的持續提升，使得半導體制程不斷挑戰性能極限。在這個背景下，...
MediaTek 發布天璣 8400 移動芯片，開啟高階智能手機全大核計算時代
2024 年12月23日 – MediaTek 發布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術，率先以創新的全大核架構設計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI 性能...
2024-12-24 標簽：Mediatek 1212
錫膏印刷機鋼網堵孔的原因與處理方法
現在很多的加工廠,全自動錫膏印刷機越來越多的運用到工業生產中。錫膏印刷時有時候會出現鋼網被堵的問題，很大程度上影響了工作效率，導致不能正常印刷錫膏，那么導致錫膏堵塞鋼網的...
SureCore攜手Sarcina，共推低溫芯片封裝新方案
近日，SureCore公司宣布了一項重要進展，其在180納米和22納米工藝節點的測試芯片評估中取得了圓滿成功，并計劃推出一系列低溫IP產品。這一舉措不僅展示了SureCore在低溫芯片技術領域的深厚積...
圓滿收官|2024 中國（南京）軟件產業博覽會成果豐碩，亮點紛呈！
2024 中國（南京）軟件產業博覽會在南京國際博覽中心圓滿收官。本屆博覽會以“行業引領”、“展示交流”、“合作對接”為核心，匯集200+參展/參會企業，呈現多場配套專題活動，薈聚參會...
2024-12-23 標簽：軟件 416
高燃直擊2024世界智能制造博覽會！ 譜寫智能制造領域全新篇章
2024世界智能制造博覽會于12月20日至22日在南京國際博覽中心盛大舉行。本屆展覽聚焦智能制造領域先進技術產品、系統解決方案和行業示范應用等，為參展商與觀眾搭建了一個全方位、多層次...
2024-12-23 標簽：智能制造 394
SiP封裝產品錫膏植球工藝
芯片的發展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉向更加務實的滿足市場的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，SiP封裝技術已成為半導...
氣密性封裝挑戰與未來：科技守護者的進化之路
在當今高度集成化的電子世界中，芯片封裝作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。而在眾多封裝技術中，氣密性封裝因其獨特的保護性能，在軍事、航空航天等高可靠性領域扮演...
臺積電CoWoS封裝A1技術介紹
封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進封裝的模糊界限。在 IMAPS 2022 上，展示了該領域的許多進步，先進封裝行業的未來非常活...
玻璃基板面臨的四大核心技術攻關難點
人工智能的發展對高性能計算、可持續技術和網絡硅片的需求激增，這推動了研發投資的增加，加速了半導體技術的創新進程。然而，隨著摩爾定律在單個芯片層面逐漸放緩，業界開始探索在...
倒裝芯片的優勢_倒裝芯片的封裝形式
?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進的半導體封裝技術。該技術通過將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的一面）直接朝下，與基板或載體上的焊盤...
以智能制造賦能新質生產力發展 2024世界智能制造大會在南京開幕
12月20日，2024世界智能制造大會在南京開幕。江蘇省委書記信長星出席主題大會，省長許昆林，工信部副部長辛國斌，國際智能制造聯盟主席、中國工程院院士楊華勇，國際電工委員會智能制造...
2024-12-20 標簽：智能制造 428
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工商網監