制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
乾瞻科技全新汽車IP解決方案亮相，助力智能車輛與自動駕駛應用
新竹2025年1月2日?/美通社/ -- 乾瞻科技（InPsytech, Inc.），作為神盾集團的硅智財（IP）領導者，隆重推出針對汽車產業的完整IP解決方案，為智能車輛、先進駕駛輔助系統（ADAS）以及自動駕駛技...
2025-01-02 標簽：自動駕駛 410
等離子體刻蝕和濕法刻蝕有什么區別
等離子體刻蝕和濕法刻蝕是集成電路制造過程中常用的兩種刻蝕方法，雖然它們都可以用來去除晶圓表面的材料，但它們的原理、過程、優缺點及適用范圍都有很大的不同。 ? ? 1. 刻蝕原理和...
一文了解玻璃通孔(TGV)技術
在電子封裝領域，隨著對更高集成度、更小尺寸和更強性能的追求，玻璃基板已成為一種備受關注的材料。尤其是玻璃通孔（TGV）技術，憑借其優越的電氣性能和熱穩定性，逐漸成為高密度互連...
探秘GaN功率半導體封裝：未來趨勢一網打盡！
隨著電子技術的飛速發展，功率半導體器件在電力電子、射頻通信等領域的應用日益廣泛。其中，氮化鎵（GaN）功率半導體器件以其高電子遷移率、高擊穿電壓、低導通電阻等優異特性，成為了...
什么是先進封裝中的Bumping
Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進封中的基礎工藝。 Bumping，指的是在晶圓切割成單個芯片之前，于基板上形成由各種金屬制成的“凸塊”...
今日看點丨字節跳動2025年擬斥資70 億美元買英偉達芯片；禾賽科技被曝裁員：
1. 利潤超790 億，芯片大廠發放16% 績效獎金！ ? 據報道，三星電子已宣布其各部門整體績效激勵（OPI）的分配情況。設備解決方案（DS）部門終于扭虧為盈，其OPI分配率將從2023年的0%上升至202...
2025-01-02 標簽：字節跳動 1826
一文解析全球先進封裝市場現狀與趨勢
在半導體行業的演進歷程中，先進封裝技術已成為推動技術創新和市場增長的關鍵驅動力。隨著傳統晶體管縮放技術逐漸接近物理極限，業界正轉向先進封裝，以實現更高的性能、更低的功耗和...
離子注入的目的及退火過程
離子注入后退火是半導體器件制造中的一個關鍵步驟，它影響著器件的性能和可靠性。 離子注入是將摻雜劑離子加速并注入到硅晶圓中，以改變其電學性質的過程。而退火是一個熱處理過程，...
SiC模塊封裝技術解析
昨天比較詳細的描寫了半導體材料中襯板和基板的選擇，里面提到了功率器件在新能源汽車中的應用，那么功率器件的襯板和基板的選擇也是在半導體的工藝中比較重要的部分，而對于模塊來說...
TGV玻璃基板主流工藝詳解
芯片封裝隨著制程的越來越先進，其生產制造工藝也開始從宏觀制程轉向微縮制程，量產工藝也越來越半導體制程化。 而在2D平面封裝越來越難以適應更大的帶寬傳輸容量，以及更高的互聯速度...
無鉛錫膏焊接空洞對倒裝LED的影響
空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后會形成空洞。空洞的...
觀眾登記啟動｜優解制造未來，鎖定2025 ITES深圳工業展
邁入2024年以來，“新質生產力”就成了刷屏熱詞。新型工業化作為發展新質生產力的主陣地，正持續推動中國制造業朝高端化飛速發展。結合一攬子增量政策持續釋放工業升級動力，我國制造...
2024-12-31 標簽：工業展 433
如何提升國內半導體防震基座制造企業的技術水平？
企業自身要提高研發資金在總預算中的占比，例如從目前的 10% 提升至 15% 甚至更高。同時，積極爭取政府的研發補貼、專項基金等，利用政府資源來減輕研發資金壓力。...
XMOS：數字芯片市場往智能化轉型，需要軟件定義SoC解決方案
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-31 標簽：XMOS 883
臺積電鳳凰城廠4nm制程即將量產
臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠，近期正緊鑼密鼓地準備其第一階段(P1 1A)廠區的4nm制程投片量產。據悉，該廠區有望在2025年第一季度末實現產出，并且初期的月產能將達到1萬片晶...
貿澤與Cinch聯手發布全新電子書 深入探討惡劣環境中的連接應用
2024 年12 月31 日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Envi...
2024-12-31 標簽：貿澤 548
富昌電子榮獲安森美雙重獎項，彰顯需求創造與技術創新實力
中國上海–2024年12月25日–全球知名的電子元器件授權代理商富昌電子（Future Electronics）近日憑借在中國區大眾市場（Mass Market）拓展和技術支撐服務等方面的突出表現，榮獲安森美（onsemi）頒...
2024-12-31 標簽：富昌電子 367
專為滿足您的特定測試需求量身打造的系統：構建您的SG EVO以實現無與倫比的射
MVG SG Evo是一款用于進行天線球面近場測試和OTA測試的多探頭陣列測試系統，獨特的設計得益于拱形環中的精密定位機制，可實現無限采樣。 ? ? SG EVO憑借其模塊化設計，在多樣化應用中脫穎而...
2024-12-31 標簽：5G 556
探索工業應用中邊緣連接的未來
我們的世界正變得更加智能且緊密相連，樓宇和工廠正以前所未有的方式實現自動化。為了確保這些新系統有效運行，可靠的信息通信至關重要——這不僅體現在工業控制面板內部，也包括遍布...
2024-12-31 標簽：工業應用 878
人工智能對數據中心基礎設施帶來了哪些挑戰
在加密貨幣和人工智能/機器學習（AI/ML）等新興應用的驅動下，數據中心的能耗巨大，并將快速增長以滿足用戶需求。根據國際能源署（IEA）的最新報告，2022 年數據中心的耗電量將達到 460 T...
2024-12-31 標簽：人工智能 707
芯科科技王祿銘：AI技術落地帶來挑戰，芯科科技前瞻性部署推多款新品
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-31 標簽：芯科科技 824
3.5D封裝來了(上)
當前，半導體行業正在將 3.5D 作為先進封裝的下一個最佳選擇，這是一種混合方法，包括堆疊邏輯芯片并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上。 這種封裝模型既滿足了大幅提升性能的需求...
3.5D封裝來了(下)
即使采用所有最新技術并采用 3.5D 封裝，控制熱量仍然是一項挑戰，但將熱效應與其他組件隔離的能力是當今可用的最佳選擇，并且可能在未來很長一段時間內都是如此。不過，還有其他問題需...
2024-12-31 標簽：封裝 1112
晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因分析
本文簡單介紹了在晶圓制造過程中，晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因。 晶圓制造工藝是半導體生產中的關鍵步驟，晶圓的邊緣區域對整個制造過程和成品良率具有重要影響。 1. 防止邊緣效應影響...
今日看點丨聞泰科技擬出售產品集成業務資產；傳英偉達完成Blackwell GPU B300流片
1. 聞泰科技擬出售產品集成業務資產 ? 12月30日，聞泰科技發布公告稱，公司與立訊有限公司簽署了《出售意向協議》，擬將公司及控股子公司擁有的與產品集成業務相關的9家標的公司股權和標...
2024-12-31 標簽：英偉達 1342
一文讀懂系統級封裝(SiP)技術：定義、應用與前景
隨著電子技術的飛速發展，系統級封裝(SiP)技術作為一種創新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導體行業中的關鍵一環。SiP技術通過將多個集成電路(IC)和無源元件高度集成于單一封裝體內，實...
TI視角下的科技前沿：半導體產業新動向
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2024-12-31 標簽：ti 1157
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