制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
PI 面向800V汽車應用推出新型寬爬電距離開關IC
1700V InnoSwitch?3-AQ反激式開關符合IEC 60664-1絕緣標準 ? ? 美國加利福尼亞州圣何塞， 2024 年 12 月 18 日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號...
2024-12-20 標簽：IC 1029
機器視覺技術：照亮工業4.0未來征途，報名火熱進行中
中國（上海）機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會將于 2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心W4&W5館 舉辦。 機器視覺作為現代工業的核心技術之一，正以其獨特的優勢在多個行業中發揮...
2024-12-20 標簽：機器視覺 426
新思科技推出業界首款連接大規模AI加速器集群的超以太網和UALink IP 解決方案
加州桑尼維爾，2024 年 12 月 11 日 ——新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業界首款超以太網IP 和 UALink IP 解決方案，包括控制器、PHY 和驗證 IP，以滿足對基于標準...
2024-12-20 標簽：新思科技 836
今日看點丨消息稱蘋果與騰訊、字節跳動談判在中國推出AI功能；鴻蒙智行智界
1. 寧德時代：全固態電池有望2027 年實現小批量生產 ? 12月19日，寧德時代在投資者互動平臺表示，公司在全固態電池上持續堅定投入，技術處于行業領先水平，2027年有望實現小批量生產。 ?...
2024-12-20 標簽：AI 969
半導體芯片的制造工藝流程
CMOS可用于邏輯和存儲芯片上，它們已成為IC市場的主流。 CMSO電路： 下圖顯示了一個CMOS反相器電路。 從圖中可以看出它由兩個晶體管組成，一個為NMOS，另一個為 PMOS。 當輸入為高電壓或邏輯...
PCB板元器件點膠加固的重要性
PCB板元器件點膠加固的重要性PCB板元器件點膠加固在電子制造過程中起到了至關重要的作用，其重要性主要體現在以下幾個方面：一、提高機械強度點膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形...
IEDM2024:TSMC關于未來整體半導體產業分析
在技術推動下，半導體領域不斷突破界限，實現人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G/6G、自動駕駛、物聯網（IoT）等領域的變革性應用。 AI Server ASP比General Server高很多,2022~2027年AI服務器單元...
玻璃通孔(TGV)技術在傳感器制造和封裝中的應用
玻璃具有優異的性能，例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學性、優異的高頻電性能以及密封性，已成為各種傳感器和 MEMS 封裝應用（包括機電、熱、光學、生物醫學和射頻設備）的高度通用基...
工具+IP，激活AI推理芯片創新能力 | 芯易薈亮相ICCAD-Expo 2024
12月11日至12日，中國集成電路產業年度盛會“ICCAD-Expo 2024”在上海世博展覽館盛大舉行。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，匯聚了6000余位全球業界人士。芯易薈作為國產EDA+IP領域的...
2024-12-19 標簽：AI 616
先進封裝技術蓬勃興起：瑞沃微六大核心技術緊隨其后
在先進封裝技術蓬勃發展的背景下，瑞沃微先進封裝：1、首創面板級化學I/O鍵合技術。2、無載板鍵合RDL一次生成技術。3、新型TSV/TGV技術。4、新型Bumping技術。5、小于10微米精細線寬RDL技術。...
錫膏印刷機印刷過程中有哪些不良及解決方法
PCB制作工藝基本上都需要用到SMT工藝，因此在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機，在使用錫膏印刷機的過程中有時候會遇到各種問題，這些不良應該如何解決呢？下面深圳佳金源錫膏廠家給...
Vishay 推出新款精密薄膜MELF電阻，可減少系統元器件數量，節省空間，簡化設計
器件采用 0102 、 0204 和 0207 封裝， TCR 低至 ± 15 ppm/K ，公差僅為 ± 0.1 % ，阻值高達 10 M W ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 2024 年 12 月 19 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（...
2024-12-19 標簽：Vishay 1011
美光推出速率與能效領先的 60TB SSD
業界首創 E3.S 封裝 60TB SSD，美光 6550 ION SSD 為超大規模數據中心帶來業界領先的能效，每機架密度提升高達 67% ? 2024 年 12 月 19 日，中國上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：M...
2024-12-19 標簽：美光 923
中微半導體被美移出黑名單
在美國當地時間的12月17日，美國防部宣布已于12月13日將中微半導體設備（上海）股份有限公司（中微公司）和風投公司IDG資本從中國軍事公司清單（CMC清單或1260H清單）中移除。這意味著美國...
2024-12-19 標簽：中微半導體 8411
慕尼黑上海光博會預登記擴邀/組團盛啟，邀您共襄光電盛宴！
慕尼黑上海光博會預登記擴邀/組團盛啟，邀您共襄光電盛宴！ 親愛的光電界同仁們，作為亞洲激光、光學、光電行業的年度盛會，慕尼黑上海光博會將于2025年3月11-13日在上海新國際博覽中心...
2024-12-19 標簽：慕尼黑 628
TDK賦能2024年iCAN大學生創新創業大賽，助推創新人才培養
TDK 在最近落下帷幕的第十八屆iCAN大學生創新創業大賽全國總決賽中，再次以其豐富的產品陣容以及先進的技術支持賦能大賽，助推了創新人才的培養。 ? 第十八屆iCAN大賽全國總決賽于12月6日...
2024-12-19 標簽：TDK 494
半導體晶圓測試中的關鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？
近年來，隨著半導體制程技術的不斷提升，工藝節點不斷縮小，單個芯片上有超過十億個晶體管。先進制程的發展伴隨著半導體工業對于良品率(Yield)和成本的追求。晶圓分揀過程在半導體制造...
Power Integrations推出InnoSwitch?3-AQ寬爬電封裝
近日，Power Integrations宣布為其面向汽車應用的InnoSwitch?3-AQ反激式開關IC推出寬爬電封裝選項。 該新封裝具備5.1mm的寬漏源極引腳爬電距離，無需噴涂三防漆，即可使IC符合800V車輛的IEC 60664-1標準...
今日看點丨三星顯示計劃繼續出售第8代LCD設備；索尼圖像傳感器出貨量超過2
1. 三星顯示計劃繼續出售第8 代LCD 設備，全面轉向OLED ? 據韓媒報道，韓國面板大廠三星顯示計劃繼續出售第8代液晶顯示器（LCD）設備，此次計劃出售的設備包括L8-1-2和L8-2-2生產線，這兩條生產...
2024-12-19 標簽：傳感器 781
芯片制造技術之互連技術
我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設計、制造、材料、器件、結構、封測等方面，歡迎交流學習。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...
沙子變芯片，一步步帶你走進高科技的微觀世界
在科技飛速發展的今天，芯片作為現代科技的核心元器件，其制造過程復雜且充滿挑戰。芯片不僅推動了信息技術、人工智能、物聯網等領域的進步，還成為衡量一個國家科技實力的重要指標。...
Quobly與意法半導體建立戰略合作, 加快量子處理器制造進程，實現大型量子計算
?此次合作將借助意法半導體的28nm FD-SOI商用量產半導體制造工藝，以實現具有成本競爭力的大型量子計算解決方案 ??Quobly和意法半導體計劃第一代商用產品將于2027年上市，產品市場定位是材...
滿足歐盟無線電設備指令（RED）信息安全標準
隨著全球互聯程度日益加深，信息安全與隱私保護已成為監管框架的核心議題。歐盟的無線電設備指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3條款，是確保在歐盟市場上...
2024-12-19 標簽： 824
思爾芯第八代原型驗證S8-100全系已獲客戶部署，雙倍容量加速創新
2024年12月19日， 國內首家數字EDA供應商思爾芯（S2C）第八代原型驗證——芯神瞳邏輯系統S8-100，全系已獲國內外頭部廠商采用。 該系列提供單核、雙核及四核配置，旨在滿足AI、HPC等領域不同規...
2024-12-19 標簽：思爾芯 660
依托Chiplet&高性能RDMA，奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術創新大賽（未來制造
? ? 近日，第十三屆中國創新創業大賽顛覆性技術創新大賽（未來制造領域賽）獲獎結果出爐，奇異摩爾參賽項目【基于Chiplet+RDMA技術的下一代萬卡AI集群的全棧式互聯解決方案】榮獲優勝獎。...
描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹
???? 埃（?）作為一個長度單位，在集成電路制造中無處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優化，埃級尺度的理解和應用是確保半導體技術不斷發展的核心。?? 什么是埃（...
NVIDIA 推出高性價比的生成式 AI 超級計算機
Jetson Orin Nano Super 可將生成式 AI 性能提升至1.7 倍，支持科技愛好者、開發者和學生使用的主流模型。 ? ? NVIDIA 推出了一款全新的尺寸小巧的生成式 AI 超級計算機，具有更高的性價比，通過軟...
2024-12-18 標簽：NVIDIA 1002
四腳晶振怎么區分有源無源
晶振是一種頻率元器件，廣泛使用在電子產品中，例如監控設備、手機、吸塵器、智能穿戴等產品都會有晶振的存在。我們常見到的晶振有插件晶振，貼片晶振。...
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