又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網策劃了《2025年半導體產業(yè)展望》專題，收到數十位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了安富利中國區(qū)總裁董花，以下是她對2025年半導體市場的分析與展望。
? 汽車半導體：駛向智能化未來
?
在汽車半導體市場方面，董花認為當前AI技術的發(fā)展正驅動汽車產業(yè)經歷深刻變革，尤其在中國，智能駕駛與智能座艙技術發(fā)展迅猛。智能駕駛領域，多家中國汽車企業(yè)已實現(xiàn)L2級自動駕駛，并向L3、L4級別邁進，部分車型在特定條件下已可實現(xiàn)高級輔助駕駛，且借助硬件預埋和OTA功能可實現(xiàn)快速升級。
?
感知與決策技術不斷突破，深度學習、計算機視覺等技術的應用增強了環(huán)境感知能力，自動駕駛芯片和算法持續(xù)優(yōu)化，決策精確度與響應速度得以提升。
?
同時，國內涌現(xiàn)出眾多優(yōu)秀的軟硬件廠商，未來有望走向全球，參與國際汽車生態(tài)建設。隨著安全性能提升、用戶體驗改善以及相關政策法規(guī)的逐步完善，消費者對智駕和自動駕駛功能的接受度將不斷提高，進而推動出行形態(tài)發(fā)生變革。
?
智能座艙領域同樣呈現(xiàn)出顯著的發(fā)展趨勢。交互體驗持續(xù)升級，語音識別、手勢控制、面部識別等多種交互方式融合，使駕駛體驗更加人性化、智能化。基于大數據和AI分析，智能座艙能夠提供個性化的信息娛樂服務和駕駛建議，如智能路線規(guī)劃、音樂推薦等，為駕駛者打造更安全、舒適的駕駛環(huán)境。
?
此外，技術集成化趨勢愈發(fā)明顯，智能座艙將更注重與車聯(lián)網和智能硬件的集成，形成多功能綜合交互平臺。“軟件定義汽車”理念也將更加明晰，軟件更新將成為常態(tài)，不斷引入新功能，創(chuàng)造更多增值點。
?
安富利憑借在傳感器、半導體等關鍵技術領域的豐富資源和優(yōu)勢，為汽車制造商提供全方位技術支持。通過與新能源汽車廠商的深度合作，從智能駕駛、智能座艙到電驅動系統(tǒng)，助力汽車制造商實現(xiàn)技術升級和產品創(chuàng)新，形成差異化發(fā)展，擺脫內卷困境。
?
同時，安富利優(yōu)化供應鏈管理，通過數據共享和透明化運作，為汽車電子客戶提供高效、可靠的供應鏈服務。其全球網絡和資源優(yōu)勢在應對市場變化時發(fā)揮重要作用，確保供應鏈的穩(wěn)定性和韌性，有效促進了中國汽車產業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。
?
第三代半導體：多領域崛起
?
第三代半導體在新能源汽車、5G、數據中心等領域具有廣泛應用前景。隨著產業(yè)化投入加大，產能提升的同時成本得到優(yōu)化，SiC及GaN器件的優(yōu)勢特性在提升系統(tǒng)功率密度、降低總體擁有成本（TCO）方面得到廣泛認可。
?
在中國市場，第三代半導體的投入和應用進入快車道，眾多國際大廠紛紛投資建廠。在SiC應用中，新能源汽車市場增長迅速，隨著800V高壓平臺的普及，SiC上車成為必然趨勢，2025年搭載SiC電驅、車載充電機（OBC）的車型將陸續(xù)上市，并且在高壓快充直流充電及電池化成測試等配套產品中，SiC將逐漸取代IGBT。
?
此外，AI算力需求帶來的大功率電力需求也促使SiC及GaN功率元件成為必然選擇，該領域將迎來爆發(fā)式增長。在工業(yè)、消費等領域，SiC與GaN也迎來應用機會，如儲能應用中的大功率雙向電源變換器、超高頻感應加熱電源、電焊機等產品中已出現(xiàn)SiC應用。
?
GaN方面，射頻器件在5G、衛(wèi)星等領域廣泛應用，從千瓦級服務器電源到300瓦消費類電源適配器產品均已實現(xiàn)量產，在機器人領域等新興市場，其因電機驅動小型輕量化要求而加速應用，未來在2C領域將呈現(xiàn)更多樣化的應用場景。
?
展望2025，新興市場成半導體需求增長主要驅動力
?
展望2025年，新能源汽車、AI算力、智能駕駛、智能座艙、5G通信、工業(yè)自動化、物聯(lián)網等新興市場將成為半導體市場需求增長的主要驅動力。安富利在多個半導體領域已與國內原廠開展廣泛合作，未來將根據新興市場需求進一步優(yōu)化產品和平臺布局，為客戶提供更具創(chuàng)新性和競爭力的服務與解決方案。
?
在汽車芯片市場供應方面，隨著電動化和智能化車型滲透率的提升，汽車芯片年需求量整體將進一步增加，長期來看仍具有可觀的成長潛力。與 AI、智能駕駛、電驅等應用相關的高性能、高可靠性汽車芯片需求增長顯著。國產化芯片需求也將持續(xù)擴大，國產廠商將加大相關汽車芯片的投入和產出，更多國內汽車芯片廠商將積極尋求出海機會，拓展海外市場以提高利潤率。
?
然而，2025年汽車芯片市場仍面臨同類產品競爭激烈、成本挑戰(zhàn)以及供應鏈不確定性等問題。不過，高性能、高可靠性汽車芯片的供需狀況有望改善，毛利率和內卷情況可能好轉。汽車芯片廠商若能提升生產工藝水平、優(yōu)化運營效率、完善供應鏈管理并實施差異化策略，加快海外市場拓展，將有助于緩解利潤壓力，創(chuàng)造更大利潤空間。
?
2025年，中國半導體產業(yè)在技術創(chuàng)新、國產替代和產業(yè)生態(tài)建設等方面有望取得進一步發(fā)展和突破。國內企業(yè)在半導體設計、制造、封測等環(huán)節(jié)技術水平不斷提高，國產芯片將在更多領域實現(xiàn)進口替代。同時，產業(yè)上下游協(xié)同合作將更加緊密，構建更加完善的產業(yè)生態(tài)，推動中國半導體產業(yè)向高端化、智能化、綠色化邁進，在全球半導體市場中發(fā)揮更為重要的作用。
?
董花表示，2025年半導體市場機遇與挑戰(zhàn)并存，而安富利將憑借自身的專業(yè)能力、全球網絡和資源優(yōu)勢，積極應對市場變化，與合作伙伴攜手共進，助力半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展。
?