又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此，電子發燒友網策劃了《2025年半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。其中，電子發燒友特別采訪了芯海科技品牌營銷經理盧濤濤，以下是她對2025年半導體市場的分析與展望。
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芯海科技品牌營銷經理盧濤濤

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前三季度總營收增幅超80%，多款產品加速放量

2024年半導體行業景氣度逐步復蘇，行業庫存水位觸底后回暖，整體經營環境較去年同期明顯好轉，這為芯海科技等半導體企業提供了良好的市場環境。隨著大模型、AI、IoT、智能汽車產業的發展，科技創新帶來的半導體持續迭代提升的大環境沒有改變，這為芯海科技等半導體企業提供了持續的技術創新動力。國內政策在不斷鼓勵半導體產業的發展，為芯海科技等半導體企業提供了良好的政策環境。
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2024年前三季度，芯海科技總營收增幅超過了80%。公司旗下EC、PD、BMS、傳感器調理芯片、AIoT等產品均實現放量，尤其是EC和PD系列芯片營收同比實現了170%的高速增長。公司積極把握行業回暖機遇，推出多款新品并實現量產。例如，單節BMS及新品2~5節BMS便已實現大批量出貨；高可靠性工業級傳感器調理芯片及車規級ADC芯片同樣實現量產。芯海科技作為首批鴻蒙智聯生態解決方案合作伙伴，已成功導入多個鴻蒙智聯項目商機，并賦能OEM完成了多個產品的HarmonyOS Connect認證。同時，公司還積極參與OpenHarmony生態建設，推動其繁榮發展。公司瞄準前沿賽道，不斷拓展業務版圖，業務戰略布局重心轉向高端消費、工業、通信與計算機、汽車等市場。
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展開全方位產品布局，AI EC芯片進入研發新階段

隨著AI大模型成為新型智算基礎設施，算力向終端下沉，端側AI浪潮已至。客戶對芯片的需求變得更為迫切，特別是在AI PC領域。未來，PC將朝AI化方向發展，處理器負荷將隨應用場景增多而加重，因此需要高性能、高安全、高算力的計算外圍芯片來分擔負荷。
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半導體廠商面臨的技術挑戰在于，需要研發出能夠承擔處理器外延AI功能的芯片，如AI EC芯片。這類芯片需具備分布式智能支持，以實現分級分段式的智能識別機制，從而降低PC整體功耗。2023年12月，芯海提出了AI EC芯片的設想，并陸續和客戶進行了AI EC芯片的探討。盡管目前還處于初步產品定義階段，但已探索出了更多的可能性，比如承擔AI PC外部的智能溫控、智能語音識別、身份認證等重要的人機交互功能。半導體廠商需不斷創新，以應對分布式智能支持所帶來的新挑戰，更好地滿足AI PC及其外圍設備對芯片的需求，推動AI技術的進一步發展。
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隨著物聯網技術的不斷發展和普及，AIoT市場將迎來快速增長。芯海科技的AIoT業務結合鴻蒙生態，憑借高精度ADC、高可靠性MCU以及無線連接等核心產品，能夠為物聯網設備提供了精準測量、智慧感知為基礎的整體解決方案。芯海科技正在充分利用公司在“感知、計算、控制、電源管理及連接”的技術能力的優勢，推動AI與IoT設備的深度融合，實現萬物智聯的AIoT新時代。
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AI PC的興起，將帶動PC產業鏈的硬件升級和智能化發展。芯海科技跟隨AI技術發展趨勢，不斷創新產品以滿足市場需求。在計算外圍產品生態中，芯海科技實現了從EC到PD、HapticPad、USB HUB、BMS、eBMC、eSIO的全方位產品布局，同時也完成了從AI PC到臺式機、工控機、邊緣計算及服務器的全面覆蓋。
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智能手機、筆記本電腦、工業、儲能及新能源汽車等領域對電池管理系統的需求日益凸顯，BMS市場將成為半導體市場的一個重要增長點。芯海科技憑借在“模擬+MCU”雙技術平臺的布局，正在打造更多具有自主知識產權的BMS產品，以滿足市場對安全、精準、可靠的電池管理系統的迫切需求。其BMS產品在筆記本電腦、電動工具、無人機等領域已實現大批量出貨。在BMS領域，芯海科技正加大資源投入，致力于開發更高效、更智能的電池管理應用解決方案。
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