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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

今日看點丨估值87.5億美元!英特爾出售旗下一芯片業務51%股份;AMD新款EPYC處理

1. 估值87.5 億美元!英特爾出售旗下一芯片業務51% 股份 ? 4月14日,英特爾宣布已與私募股權公司銀湖(Silver Lake)達成最終協議,將向其出售旗下可編程芯片業務Altera 51%的股份,此次交易對A...

2025-04-15 標簽:amd 780

錫膏印刷機總出問題?老工程師總結 7 大常見問題及解決辦法

錫膏印刷機總出問題?老工程師總結 7 大常見問題及解決辦法

本文分享錫膏印刷機常見 7 大不良及解決辦法:高頻問題包括塌陷(壓力 / 黏度 / 錫粉)、偏位(PCB 固定 / 鋼網精度)、漏印(速度 / 黏度 / 開孔)、凹陷(壓力 / 清潔),補充橋連、厚度不...

2025-04-15 標簽:pcb錫膏PCBApcbPCBPCBASMT組裝錫膏錫膏印刷機 1763

錫膏使用50問之(7-8):錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響?

錫膏使用50問之(7-8):錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響?

本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業...

2025-04-14 標簽:焊接錫膏焊盤PCBAPCBA印刷工藝焊接焊盤錫膏 1289

始終追求 “零缺陷”!英飛凌無錫打造數字化工廠新標桿

始終追求 “零缺陷”!英飛凌無錫打造數字化工廠新標桿

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)1995 年,英飛凌落子無錫,開啟在華發展的嶄新篇章。截至 2025 年,歷經 30 年的砥礪前行,英飛凌無錫已成長為英飛凌全球最大的 IGBT 生產基地之一。其生產的...

2025-04-15 標簽:英飛凌 2878

錫膏粘度測不準?四大方法保姆級教程教你精準把控焊接質量

錫膏粘度測不準?四大方法保姆級教程教你精準把控焊接質量

錫膏粘度直接影響印刷精度與焊點質量,常用四種測試方法各有側重:旋轉粘度計法精度高,適合研發與認證;流出杯法操作簡便,用于產線快速篩查;拉拔式粘度計法貼近印刷工況,助力工藝...

2025-04-14 標簽:印刷電路錫膏smt貼片smt貼片印刷電路粘度儀粘度計錫膏 1983

FinFET技術在晶圓制造中的優勢

FinFET技術在晶圓制造中的優勢

本文通過介紹傳統平面晶體管的局限性,從而引入FinFET技術的原理、工藝和優勢。...

2025-04-14 標簽:MOSFET晶圓晶體管FinFET晶圓制造 1669

電路板故障暗藏 “隱形殺手”:助焊劑殘留該如何破解?

電路板故障暗藏 “隱形殺手”:助焊劑殘留該如何破解?

助焊劑殘留物可能導致電路板電化學腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患,其危害源于殘留物質與環境的化學作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風險。科學應對需從材料選型(...

2025-04-14 標簽:封裝焊接錫膏助焊劑助焊劑封裝焊接焊材錫膏 2779

全國產供應鏈!極海與廣汽集團聯合發布國產首款AK2超聲波傳感器芯片

全國產供應鏈!極海與廣汽集團聯合發布國產首款AK2超聲波傳感器芯片

2025年4月12日,極海受邀出席“廣汽科技日發布會”,與會現場聯合廣汽集團正式發布國產首款量產車規級芯片—— AK2超聲波傳感器芯片與雙通道DSI3網絡收發器芯片 。該芯片以“安全駕駛”為...

2025-04-14 標簽:傳感器 1128

高密度系統級封裝:技術躍遷與可靠性破局之路

高密度系統級封裝:技術躍遷與可靠性破局之路

本文聚焦高密度系統級封裝技術,闡述其定義、優勢、應用場景及技術發展,分析該技術在熱應力、機械應力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理,探討可靠性提升策略,并展望其未來發展趨...

2025-04-14 標簽:半導體芯片封裝 1158

錫膏使用50問之(4):錫膏解凍后出現分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?

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本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業...

2025-04-14 標簽:封裝錫膏助焊劑焊膏低溫錫膏助焊劑封裝焊膏錫膏 1049

錫膏使用50問之(1)錫膏存儲溫度過高或過低,對黏度和活化劑有什么影響?

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2025-04-14 標簽:led封裝錫膏助焊劑焊錫膏 1690

錫膏使用避坑指南:50 個實戰問答幫你解決 99% 的焊接難題(全流程解析)

錫膏使用避坑指南:50 個實戰問答幫你解決 99% 的焊接難題(全流程解析)

傲牛科技工程師圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用...

2025-04-14 標簽:封裝焊接錫膏助焊劑焊錫膏 1512

今日看點丨美豁免部分商品關稅后又宣布加征;曝iPhone中國組裝產線“停工”!

1. 美國關稅政策一變再變!豁免部分商品「對等關稅」后又宣布加征 ? 當地時間13日,美國商務部長盧特尼克在接受采訪時表示,特朗普政府針對手機、電腦等科技產品的關稅豁免只是“暫時性...

2025-04-14 標簽:iPhone 739

淺談Chiplet與先進封裝

淺談Chiplet與先進封裝

隨著半導體行業的技術進步,尤其是摩爾定律的放緩,芯片設計和制造商們逐漸轉向了更為靈活的解決方案,其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。...

2025-04-14 標簽:半導體edachiplet先進封裝 1707

錫膏是如何在Mini LED 固晶扮演“微米級連接基石”?

錫膏是如何在Mini LED 固晶扮演“微米級連接基石”?

Mini LED 固晶面臨精度(±5 微米)、散熱(功率密度 100W/cm2)、均勻性(間隙 5-50 微米)三大挑戰,固晶錫膏通過超細顆粒(5-15μm)、高導熱合金(60-70W/m?K)、環境適配配方,成為破解難題的...

2025-04-13 標簽:COB封裝miniledCOB封裝miniled固晶 1358

長電科技先進封裝技術在汽車AR-HUD中的應用

長電科技先進封裝技術在汽車AR-HUD中的應用

車載HUD(抬頭顯示系統),正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關重要信息投射到駕駛員視野內的透明屏幕或汽車前擋風玻璃上,并可集成高級輔助駕駛系統(...

2025-04-14 標簽:芯片封裝HUD長電科技智能座艙 1517

一文詳解多芯片堆疊技術

一文詳解多芯片堆疊技術

多芯片堆疊技術的出現,順應了器件朝著小型化、集成化方向發展的趨勢。該技術與先進封裝領域中的系統級封裝(SIP)存在一定差異。...

2025-04-12 標簽:芯片晶圓封裝堆疊 3038

美國業務收入占比低,寒武紀等回應加征關稅

美國業務收入占比低,寒武紀等回應加征關稅

4月9日,寒武紀公告稱,公司收入主要來自境內客戶,境外收入占比較低,2023年及2024年公司境外客戶收入占比均未超過1%。2022年12月美國商務部工業和安全局將公司列入實體清單,對公司采購美...

2025-04-12 標簽:寒武紀 1066

快訊|螢火工場斬獲中國電子信息博覽會創新獎!

快訊|螢火工場斬獲中國電子信息博覽會創新獎!

2025年4月9日,第十二屆中國電子信息博覽會? (CITE 2025)??在深圳會展中心隆重開幕。會上,由中電港產品五部與螢火工場聯合研發的 基于高通躍龍 Q8 產品的端側 AI 智能應用開發板 獲頒組委會...

2025-04-11 標簽:電子信息 433

中電港攜手合作伙伴亮相CITE2025,展示前沿應用領域新產品及自研解決方案

中電港攜手合作伙伴亮相CITE2025,展示前沿應用領域新產品及自研解決方案

2025年4月9日-深圳,行業領先的元器件應用創新與現代供應鏈綜合服務平臺中電港4月9-11日精彩亮相第十三屆中國電子信息博覽會(CITE 2025),展位號1A012號展位(1號館)。本屆博覽會,中電港攜...

2025-04-11 標簽:中電港 1186

無損檢測新風向:ZEISS BOSELLO 2D X-Ray 家族重磅來襲

無損檢測新風向:ZEISS BOSELLO 2D X-Ray 家族重磅來襲

ZEISS BOSELLO的發展歷程可追溯至1962年,其前身BOSELLO High Technology于彼時創立,初期專注于工業自動化設計與制造。進入80年代,BOSELLO High Technology敏銳洞察到無損檢測領域的廣闊前景,憑借卓越技...

2025-04-11 標簽:x-ray 534

蔡司質量軟件生態體系賦能數字化轉型 | WHAT’S NEW軟件新功能系列發布會南京站圓滿落幕

蔡司質量軟件生態體系賦能數字化轉型 | WHAT’S NEW軟件新功能系列發布會南京站

在智能制造與工業4.0深度融合的行業背景下,質量管控已成為企業構建核心競爭力的關鍵要素。4月2日,蔡司 “WHAT’S NEW” 軟件新功能系列發布會首站在南京順利舉辦。本次發布會聚焦蔡司質...

2025-04-11 標簽:蔡司 522

蔡司CIMT2025 | 新品天團第三位成員ZEISS ScanPort亮相 – 一鍵掃描,效率倍增!

蔡司CIMT2025 | 新品天團第三位成員ZEISS ScanPort亮相 – 一鍵掃描,效率倍增!

蔡司CIMT2025 | 新品天團第三位成員ZEISS ScanPort亮相 – 一鍵掃描,效率倍增! ? ? 蔡司新品組團出道 ? 您是否正在尋找一款 移動靈活的 自動化三維光學掃描系統 為您提供可一站式捕捉中小型零件...

2025-04-11 標簽:蔡司 454

中國半導體行業協會發布緊急通知 關于半導體產品“原產地”認定規則的緊急

就在特朗普政府“對等關稅”大棒亂揮舞之際,我們就更加需要堅定信心, 而且關稅在一定程度上能夠刺激加速國產替代。浙商證券發布研報稱,本次關稅反制意義重大,部分美系主導的半導...

2025-04-11 標簽:半導體 2584

芯片封裝中的四種鍵合方式:技術演進與產業應用

芯片封裝中的四種鍵合方式:技術演進與產業應用

芯片封裝作為半導體制造的核心環節,承擔著物理保護、電氣互連和散熱等關鍵功能。其中,鍵合技術作為連接裸芯片與外部材料的橋梁,直接影響芯片的性能與可靠性。當前,芯片封裝領域存...

2025-04-11 標簽:芯片封裝半導體設備半導體設備芯片封裝 3204

可靠性測試結構設計概述

可靠性測試結構設計概述

深入理解設計規則,設計者可在可靠性測試結構優化中兼顧性能、成本與質量,推動半導體技術的持續創新。...

2025-04-11 標簽:半導體晶圓可靠性測試 1513

芯片制造中的互連工藝介紹

芯片制造中的互連工藝介紹

半導體是一種介于導體和絕緣體之間的導電性,半導體通過參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動。通過基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝,我們可以構建出各種元件,如晶體管。然而,僅有...

2025-04-11 標簽:半導體晶圓工藝芯片制造 1263

相約2025慕尼黑上海電子展,展望可穿戴設備未來發展!

近年來,在科技飛速發展的浪潮推動下,可穿戴設備領域迎來了爆發式增長,產品種類愈發豐富,形態持續創新。從產品形態來看,新型可穿戴設備正朝著隱形化、輕量化、柔性化的方向邁進,...

2025-04-11 標簽:慕尼黑可穿戴設備 485

智能電動化浪潮下,汽車半導體如何賦能行業未來發展? ——慕尼黑上海電子

過去幾年,汽車芯片行業一直處于去庫存階段,但在汽車智能化和電動化的趨勢下,對一些類型的汽車芯片仍有較強需求,如為智駕提供算力的芯片、汽車圖像傳感器,以及高性能微控制器(...

2025-04-11 標簽:汽車半導體 839

2025慕尼黑上海電子展揭示技術密碼:機器人行業蓬勃發展,半導體“芯臟”如何給予支撐?

2025慕尼黑上海電子展揭示技術密碼:機器人行業蓬勃發展,半導體“芯臟”如

隨著宇樹人形機器人在今年春晚的一舞,給機器人領域的發展再添一把火。在過去十年間,中國工業機器人安裝量的全球占比已經從約五分之一提升至超過全球總需求的一半。中國本土機器人制...

2025-04-11 標簽:機器人 298

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