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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

半導體封裝材料革命:從硅基桎梏到多元破局

=電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 黃山明)當晶體管微縮逐漸逼近物理極限,半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新重心正悄然從芯片內(nèi)部轉(zhuǎn)移至芯片外部。作為芯片性能的 “第二戰(zhàn)場”,封裝材料領(lǐng)域正經(jīng)歷一場從依賴...

2025-04-18 標簽:半導體封裝 3202

差分晶振的輸出方式有哪幾種呢

差分晶振的輸出方式有哪幾種呢

差分晶振通過差分信號輸出,在抗干擾、信號完整性、EMI抑制等方面有顯著優(yōu)勢,能夠提供更穩(wěn)定、更高速性能的時鐘信號。 因此差分晶振通常用于高速通信系統(tǒng)、光模塊、高速串行接口(如...

2025-04-16 標簽:有源晶振晶振差分晶振差分晶振晶振有源晶振 1286

阿斯麥(ASML)第一季度凈銷售額77.4億歐元 毛利率54.0%

根據(jù)阿斯麥(ASML)發(fā)布的2025年第一季度業(yè)績數(shù)據(jù)顯示,在2025年第一季度ASML的總凈銷售額達到77億歐元,毛利率達到54.0%,凈利潤高達24億歐元;其中,新增訂單凈值達到39億歐元,其中有12億歐...

2025-04-16 標簽:光刻機ASML 1736

錫膏使用50問之(17-18):錫膏印刷焊盤錯位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決?

錫膏使用50問之(17-18):錫膏印刷焊盤錯位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決?

本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)...

2025-04-16 標簽:印刷錫膏基板焊盤印刷基板焊盤錫膏 1216

從“設(shè)計到生產(chǎn)”的蛻變:華秋DFM如何讓工程師們“輕松上陣”?

從“設(shè)計到生產(chǎn)”的蛻變:華秋DFM如何讓工程師們“輕松上陣”?

在電子設(shè)計領(lǐng)域,工程師們常常面臨一個“隱形的敵人”: 設(shè)計與生產(chǎn)的脫節(jié) 。 比如精心設(shè)計的PCB,通過DRC檢查后,滿懷信心地送去生產(chǎn),結(jié)果仍被返工: 焊盤間距太小 ,無法保留阻焊及焊...

2025-04-16 標簽:PCB華秋DFM 3520

錫膏使用50問之(13-14):印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?

錫膏使用50問之(13-14):印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?

本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)...

2025-04-16 標簽:錫膏焊盤助焊劑焊材助焊劑焊材焊盤錫膏錫膏印刷 1110

航空裝備 “智” 造關(guān)鍵議題,這場大會都涵蓋

航空裝備 “智” 造關(guān)鍵議題,這場大會都涵蓋

“對于航空制造業(yè)來講,智能制造不是選擇題,而是生存題,是重塑行業(yè)競爭格局、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的核心驅(qū)動力。” 全國政協(xié)委員、中航工業(yè)首席技術(shù)專家李志強強調(diào)。 在全球科技競爭白熱...

2025-04-16 標簽:航空裝備 4761

錫膏使用50問之(11-12):印刷時厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決?

錫膏使用50問之(11-12):印刷時厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決?

系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者...

2025-04-16 標簽:焊接錫膏助焊劑印刷工藝助焊劑印刷工藝焊接錫膏 1137

質(zhì)量流量控制器在薄膜沉積工藝中的應(yīng)用

質(zhì)量流量控制器在薄膜沉積工藝中的應(yīng)用

聽上去很高大上的“薄膜沉積”到底是什么? 簡單來說:薄膜沉積就是幫芯片“貼膜”的。 薄膜沉積(Thin Film Deposition)是在半導體的主要襯底材料上鍍一層膜,再配合蝕刻和拋光等工藝的反...

2025-04-16 標簽:控制器 1139

4月22-24日NEPCON China上海世博展覽館邀您共探先進電子制造及沉浸式技術(shù)探秘場域

4月22-24日NEPCON China上海世博展覽館邀您共探先進電子制造及沉浸式技術(shù)探秘場域

全球電子制造業(yè)正站在新一輪技術(shù)革命的風口浪尖。當人工智能重塑生產(chǎn)邏輯、新能源重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)、智能終端催生場景革命,產(chǎn)業(yè)變革浪潮已勢不可擋。作為電子制造領(lǐng)域的風向標,第三十三...

2025-04-16 標簽:電子制造 343

今日看點丨英偉達H20出口至中國需“無限期”申請許可證;特斯拉即將實現(xiàn)純

1. 英偉達:美國政府要求,H20 出口至中國時需要“無限期”申請許可證 ? 4月16日,據(jù)外媒報道,英偉達公司周二表示,美國政府正限制其H20芯片對中國的出口,嚴重削弱了這條原本為應(yīng)對先前...

2025-04-16 標簽:特斯拉英偉達 817

暖春啟幕,巨擘齊聚!2025慕尼黑上海電子展開幕首日盛況直擊

暖春啟幕,巨擘齊聚!2025慕尼黑上海電子展開幕首日盛況直擊

2025慕尼黑上海電子展盛大開幕啦~ 近1800家行業(yè)巨擘齊聚滬上! 從核心部件到完整系統(tǒng)的性能比拼, 到軟硬件深度融合與生態(tài)協(xié)同, 從N1-N5到W3-W5, 全鏈創(chuàng)新之風吹向全館各個角落! ? 當前,...

2025-04-16 標簽:慕尼黑 425

如何判斷錫膏質(zhì)量好壞:從指標到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”

如何判斷錫膏質(zhì)量好壞:從指標到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”

檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能(粘度、粒度、觸變性)、化學活性(助焊劑活性、腐蝕性)、焊接性能(潤濕性、缺陷率)及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計、激光粒度儀、...

2025-04-16 標簽:焊接錫膏助焊劑焊材封裝材料 3033

首日聚焦!華秋電子 N2.721 展位閃耀慕尼黑上海電子展,精彩瞬間不容錯過

首日聚焦!華秋電子 N2.721 展位閃耀慕尼黑上海電子展,精彩瞬間不容錯過

華秋展風采在電子行業(yè)盛會——慕尼黑上海電子展的舞臺上,華秋電子以其獨特的魅力閃耀登場。首日開展,現(xiàn)場便涌動著無限的活力與驚喜,吸引了眾多目光。讓我們一同深入現(xiàn)場,感受華秋...

2025-04-16 標簽:PCB制造慕尼黑上海電子展華秋電子 1050

無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘:過期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門道

無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘:過期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門道

無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測試評估后謹慎用...

2025-04-16 標簽:助焊劑焊點焊接工藝封裝材料助焊劑封裝材料無鉛焊膏焊接工藝焊點 3079

模擬/射頻工藝遷移大變革

模擬/射頻工藝遷移大變革

電子設(shè)計自動化(EDA)工具的演進趨勢是借助先進的自動化技術(shù),提升設(shè)計效率與質(zhì)量,AI(人工智能)和ML(機器學習)技術(shù)的融入,進一步強化了這一特性。...

2025-04-16 標簽:edaAI射頻電路新思科技射頻器件 1392

行業(yè)首創(chuàng)20kV耐壓繼電器為高壓開關(guān)樹立新標桿

行業(yè)首創(chuàng)20kV耐壓繼電器為高壓開關(guān)樹立新標桿

Pickering通過擴展其廣受歡迎的63系列舌簧繼電器產(chǎn)品線,將開關(guān)觸點間的耐壓能力提升至20kV,從而樹立了新的行業(yè)標桿。 ? 2025年4月,英國克拉克頓濱海:高性能舌簧繼電器領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者...

2025-04-16 標簽:繼電器高壓開關(guān) 866

2025創(chuàng)新儲能技術(shù)論壇:芯片方案向智能化、長時化演進

2025創(chuàng)新儲能技術(shù)論壇:芯片方案向智能化、長時化演進

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道,在全球能源結(jié)構(gòu)加速轉(zhuǎn)型的背景下,儲能技術(shù)正從支撐性配角躍升為新型電力系統(tǒng)的核心引擎。2025年4月15日,由電子發(fā)燒友網(wǎng)和慕尼黑上海電子展聯(lián)合舉辦的2025創(chuàng)新儲能技...

2025-04-16 標簽:儲能 1063

2025慕尼黑上海電子展逛展,邊緣AI成關(guān)注焦點

2025慕尼黑上海電子展逛展,邊緣AI成關(guān)注焦點

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)4月15日,慕尼黑上海電子展盛大開幕,現(xiàn)場人潮涌動,眾多國內(nèi)外廠商參展。MCU、電源管理芯片、功率器件、電感/電容等被動器件、傳感器等各類產(chǎn)品紛紛亮相...

2025-04-16 標簽:慕尼黑邊緣AI 4471

穩(wěn)!YXC國產(chǎn)時頻器件,高關(guān)稅下的定心丸!

穩(wěn)!YXC國產(chǎn)時頻器件,高關(guān)稅下的定心丸!

揚興科技,正是這股國產(chǎn)力量的中堅。憑借深厚的技術(shù)積累和完備的國產(chǎn)化供應(yīng)鏈,揚興已實現(xiàn)高性能時頻解決方案的全面落地,為中國制造企業(yè)提供更安全、更可控、更具韌性的選擇。...

2025-04-15 標簽:晶振時鐘芯片國產(chǎn)替代國產(chǎn)替代時鐘芯片晶振 1149

倒裝 LED?芯片焊點總 “冒泡”?無鉛錫膏空洞難題如此破!

倒裝 LED?芯片焊點總 “冒泡”?無鉛錫膏空洞難題如此破!

在 LED 倒裝芯片封裝中,無鉛錫膏焊接空洞由材料特性(如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體)、工藝參數(shù)(回流焊溫度曲線不當、印刷精度不足)及表面狀態(tài)(氧化、污染)共同導致。空洞...

2025-04-15 標簽:led回流焊倒裝芯片led倒裝芯片回流焊 2204

水洗錫膏 VS 免洗錫膏:焊接后要不要 “洗澡”?一文看懂關(guān)鍵區(qū)別

水洗錫膏 VS 免洗錫膏:焊接后要不要 “洗澡”?一文看懂關(guān)鍵區(qū)別

水洗錫膏與免洗錫膏的區(qū)別在于殘留物處理上:前者依賴后續(xù)清洗,適合高可靠性場景,如醫(yī)療、航空航天,活性強成本高;后者無需清洗,適合消費電子等大規(guī)模生產(chǎn),低殘留效率高。成分上...

2025-04-15 標簽:錫膏電子焊接 2297

有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏:電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負?

有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏:電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負?

有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素:前者活性強、成本低,適合消費電子等普通場景,但殘留物可能腐蝕焊點;后者環(huán)保、低殘留,適用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高端領(lǐng)域,...

2025-04-15 標簽:焊接助焊劑焊材低溫錫膏低溫錫膏助焊劑焊接焊材 2558

激光錫膏使用需嚴守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通錫膏差異幾何?

激光錫膏使用需嚴守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通錫膏差異幾何?

激光錫膏使用需嚴格控制環(huán)境參數(shù):存儲于 2-8℃、濕度<40% RH,使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH,潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數(shù)匹配。與傳統(tǒng)錫膏相比,其成...

2025-04-15 標簽:pcb錫膏激光焊接回流焊焊錫膏 792

半導體晶圓制造流程介紹

半導體晶圓制造流程介紹

本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。...

2025-04-15 標簽:集成電路半導體晶圓 3100

智啟存儲未來,華邦電子攜三大產(chǎn)品矩陣亮相2025慕尼黑上海電子展

智啟存儲未來,華邦電子攜三大產(chǎn)品矩陣亮相2025慕尼黑上海電子展

全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠商華邦電子(以下簡稱“華邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展(N5館309展位),以“芯存綠意·共創(chuàng)未來”為主題,全面呈現(xiàn)其在車用電子、人工智能、...

2025-04-15 標簽:存儲慕尼黑 861

安謀科技亮相2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會,共筑AI算力新未來

安謀科技亮相2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會,共筑AI算力新未來

4月14日,以“數(shù)智融合引領(lǐng)未來——攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運共同體”為主題的2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會在香港會議展覽中心拉開帷幕。作為世界互聯(lián)網(wǎng)大會主辦的重要區(qū)域性會議,本屆峰會...

2025-04-15 標簽:AI安謀科技 969

錫膏使用50問之(9-10):錫膏罐未密封、超過6個月有效期如何解決?

錫膏使用50問之(9-10):錫膏罐未密封、超過6個月有效期如何解決?

本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)...

2025-04-15 標簽:焊接錫膏助焊劑焊材無鉛焊膏 1241

無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”?從成分到應(yīng)用全解析

無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”?從成分到應(yīng)用全解析

無鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料,主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成,憑借無毒性、高性能和合規(guī)性,成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比,它在成分上杜絕重金屬污染,性...

2025-04-15 標簽:電路板焊接錫膏助焊劑無鉛焊膏 3044

激光焊接技術(shù)在PCB液晶模塊中的應(yīng)用

激光焊接技術(shù)在PCB液晶模塊中的應(yīng)用

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)液晶模塊的焊接質(zhì)量對于產(chǎn)品性能至關(guān)重要。...

2025-04-15 標簽:pcb液晶模塊激光焊接 966

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