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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
海辰儲能港股IPO!587Ah電池量產在即,年利潤2.88億逆襲

海辰儲能港股IPO!587Ah電池量產在即,年利潤2.88億逆襲

(電子發燒友網綜合報道)近日,廈門海辰儲能科技股份有限公司(下稱“海辰儲能”)向港交所遞交招股書。海辰儲能成立于2019年12月,專注于提供以儲能電池和系統為核心的全場景儲能解決...

2025-04-21 標簽:海辰儲能 3767

功率GaN的新趨勢:GaN BDS

電子發燒友綜合報道 最近多家GaN廠商推出雙向GaN功率開關,即GaN BDS(Bidirectional Switch,雙向開關)。這是一種較為新型的GaN功率器件產品,顧名思義,雙向GaN主要是能夠實現電流的雙向導通和...

2025-04-20 標簽:GaN 1608

Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設計

Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設計

在技術和連通性主宰一切的時代,電子和機械設計的融合將徹底改變用戶體驗。獨立開發器件的時代已經過去;市場對創新、互聯產品的需求推動了業內對協作方法的需求。...

2025-04-19 標簽:傳感器封裝Cadence芯片封裝 2371

恒溫晶振與溫補晶振的區別

恒溫晶振與溫補晶振的區別

恒溫晶振:利用恒溫槽使晶體振蕩器中石英晶體諧振器的溫度保持恒定,將由周圍溫度變化引起的振蕩器輸出頻率變化量削減到最小的晶體振蕩器。 溫補晶振:利用熱敏電阻搭成溫補網絡,通...

2025-04-18 標簽:晶振OCXOTCXOOCXOTCXO晶振 1103

PCBA 虛焊、假焊:藏在焊點里的“隱形殺手”,怎么破?

PCBA 虛焊、假焊:藏在焊點里的“隱形殺手”,怎么破?

PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷,初期難檢測,后期可能導致設備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規范等。危害涉及隱性故障、...

2025-04-18 標簽:錫膏助焊劑PCBA虛焊PCBA助焊劑虛焊錫膏 5327

聚焦塑封集成電路:焊錫污染如何成為可靠性“絆腳石”?

聚焦塑封集成電路:焊錫污染如何成為可靠性“絆腳石”?

本文聚焦塑封集成電路焊錫污染問題,闡述了焊錫污染發生的條件,分析了其對IC可靠性產生的多方面影響,包括可能導致IC失效、影響電化學遷移等。通過實際案例和理論解釋,深入探討了焊...

2025-04-18 標簽:芯片焊錫集成電路封裝 1346

2025 慕展回顧 | MPS展會資料一鍵下載!

2025 慕展回顧 | MPS展會資料一鍵下載!

4月15 日 - 17日,MPS攜“汽車智駕、綠色能源、人工智能、新型工業”四大主題,驚艷亮相慕尼黑上海電子展。MPS?工程師團隊為現場觀眾展示了 60+ 最新產品Demo,涵蓋汽車雷達、智能座艙、傳感...

2025-04-18 標簽:MPS 505

蔡司CIMT2025「展前必看清單⑥」| 聚焦通用機械

蔡司CIMT2025「展前必看清單⑥」| 聚焦通用機械

作為制造業的重要一環,通用機械近年來也持續創新引領,推進產業轉型升級,同時在國際市場亦在不斷開拓。4月21-26日,以「數智未來解鎖新業態」為主題的第十九屆中國國際機床展覽會(...

2025-04-18 標簽:蔡司蔡司 394

錫膏使用50問之(35-36):BGA 封裝焊點空洞率超標、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導致短路怎么解決?短路

錫膏使用50問之(35-36):BGA 封裝焊點空洞率超標、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導致

本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業...

2025-04-18 標簽:錫膏焊點倒裝芯片Flip ChipFlip Chip倒裝芯片焊點錫膏 969

蔡司“針”知課堂(一)| 三坐標操作太難?我們幫你劃重點

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計量行業有四手“生手,新手,熟手,老手” ? 作為測量生手,你是否常常因為不知道如何使用探針附件而自己盲目試驗? 作為測量新手,你是否常常因為記不住軟硬件操作而對計量工作無從...

2025-04-18 標簽:蔡司 833

錫膏使用50問之(31-32):如何預防汽車電子焊點疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求?

錫膏使用50問之(31-32):如何預防汽車電子焊點疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求

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2025-04-18 標簽:汽車電子錫膏助焊劑焊點Mini LED 839

群賢畢至成果豐,共繪行業新未來,2025慕尼黑上海電子展圓滿收官!

群賢畢至成果豐,共繪行業新未來,2025慕尼黑上海電子展圓滿收官!

1,794家展商和66,960名專業觀眾相聚一堂 展會規模達10萬平米 14場同期論壇匯聚眾多專家共謀行業未來 為期3天的2025慕尼黑上海電子展(electronica China 2025)于今日在上海新國際博覽中心落下帷幕。...

2025-04-18 標簽:慕尼黑上海電子展 472

半導體封裝中的裝片工藝介紹

半導體封裝中的裝片工藝介紹

裝片(Die Bond)作為半導體封裝關鍵工序,指通過導電或絕緣連接方式,將裸芯片精準固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機械固定與電氣互聯雙重功能,需在確保芯片定位精度...

2025-04-18 標簽:半導體封裝工藝 3696

激光錫膏vs普通錫膏:誰才是精密焊接的未來答案?

激光錫膏vs普通錫膏:誰才是精密焊接的未來答案?

激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場景上差異顯著:前者含光敏物質、合金顆粒更細,依賴激光局部加熱,適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接,低損傷、高精度但成本高;后者靠回流焊整體...

2025-04-18 標簽:汽車傳感器激光焊接miniledminiled汽車傳感器激光焊接 1253

如何堅持做難而正確的芯片研發?

如何堅持做難而正確的芯片研發?

如果一件事在別人眼中是坐冷板凳,是做臟活、累活,你是否還會堅持做下去呢?以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學院計算技術研究所副研究員格致論道第117期|2025年1月18日北京大家...

2025-04-18 標簽:芯片芯片設計芯片制造 1213

助力低碳數字未來  英飛凌攜多款創新成果亮相2025慕尼黑上海電子展

助力低碳數字未來 英飛凌攜多款創新成果亮相2025慕尼黑上海電子展

2025 年4月16日,中國上海訊】 4月15~17日,全球功率系統和 物聯網 領域的半導體領導者英飛凌以“數字低碳,共創未來”為主題,攜多款低碳數字解決方案亮相“2025慕尼黑上海電子展”,全方位...

2025-04-18 標簽:英飛凌慕尼黑 908

今日看點丨消息稱蘋果/高通/聯發科確定明年上臺積電 2nm;美光組建新“云存儲

1. 首個云超算國標正式發布:阿里云、華為云等聯合起草 ? 4月17日消息,近日,國家市場監督管理總局、國家標準化管理委員會正式發布首個云超算國家標準GB/T 45400-2025,將于今年10月實施。該...

2025-04-18 標簽:臺積電蘋果 423

從專業應用到大眾市場:Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改變游戲規則

從專業應用到大眾市場:Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改變游戲規則

智能汽車時代,厘米級定位精度與毫秒級響應速度正成為剛需。從數字鑰匙到車內生命體征監測,汽車電子系統對可靠性和實時性的要求已逼近物理極限。UWB(超寬帶)技術憑借其抗干擾能力強...

2025-04-18 標簽:socQorvo 768

紫宸激光焊錫機在CCS母排制造中的應用

隨著新能源汽車產業的快速發展,電池系統的安全性與集成化需求日益提升。作為電池模組的關鍵組件,CCS母排(Cell Contact System,電池蓋板組件)通過集成信號采集、電路連接和能量管理功能...

2025-04-18 標簽:焊接技術激光設備電池 889

TF-SAW 專利鐵幕落下,卓勝微遭遇訴訟五連發

電子發燒友網綜合報道,近日,全球射頻產業的專利糾紛再度掀起波瀾。株式會社村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)在中韓兩國同時對江蘇卓勝微電子股份有限公司(簡稱 “卓勝微”)發...

2025-04-18 標簽:卓勝微 980

LED 封裝固晶全流程揭秘:錫膏如何撐起芯片“安家”的關鍵一步?

LED 封裝固晶全流程揭秘:錫膏如何撐起芯片“安家”的關鍵一步?

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測,其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能,粘度和顆粒度影響印刷精度,助焊劑活...

2025-04-17 標簽:LED封裝錫膏回流焊倒裝芯片LED固晶LED封裝倒裝芯片回流焊錫膏 3260

焊點總“牽手”短路?SMT 橋連七大成因與破解之道

焊點總“牽手”短路?SMT 橋連七大成因與破解之道

SMT橋連由錫膏特性(粘度/顆粒度)、鋼網設計(開孔/厚度)、印刷工藝(壓力/速度)、元件貼裝(位置/共面度)、回流焊曲線(溫度/速率)、焊盤設計(間距/阻焊)及環境因素(濕度/潔凈...

2025-04-17 標簽:smt錫膏焊盤印刷機smt印刷機焊盤錫膏 1743

今日看點丨特朗普調查美國關鍵礦物進口擬征收新關稅;臺積電美國廠訂單激增

1. 特斯拉量產Cybercab 的計劃又跳票:關鍵零部件因關稅暫停進出口 ? 美國總統特朗普的對華關稅不僅重創了特斯拉公司在中國的市場,同時也讓其美國工廠面臨著無米可炊的困境。一名知情人...

2025-04-17 標簽:臺積電 876

錫膏使用50問之(27-28):焊點表面粗糙、顏色發藍(氧化)怎么辦?

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本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業...

2025-04-17 標簽:焊接錫膏助焊劑焊點回流焊 1681

錫膏使用50問之(25-26):焊點出現裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦?

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2025-04-17 標簽:電路板錫膏助焊劑焊點助焊劑焊點電路板錫膏 1346

錫膏使用50問之(21-22):焊點出現空洞、表面無光澤如何解決?

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本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業...

2025-04-17 標簽:印刷錫膏助焊劑焊點回流焊 855

芯片封裝中銀燒結工藝詳解

芯片封裝中銀燒結工藝詳解

本主要講解了芯片封裝中銀燒結工藝的原理、優勢、工程化應用以及未來展望。...

2025-04-17 標簽:工藝焊接芯片封裝 2977

Pickering品英集團將在電子設計創新大會展示模塊化射頻微波開關和設計工具

Pickering品英集團將在電子設計創新大會展示模塊化射頻微波開關和設計工具

2025年電子設計創新大會將于4月23-24日在北京國家會議中心舉行 ? 易開發、易部署、高性能的電子測試/驗證系統的領先制造商與服務商,英國Pickering集團將于2025年4月23-24日參加電子設計創新大...

2025-04-17 標簽:PickeringPickering微波開關 424

錫膏使用50問之(19-20):錫膏顆粒不均對印刷有何影響及印刷變形如何預防?

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本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業...

2025-04-16 標簽:錫膏柔性電路板基板助焊劑印刷機 885

混合鍵合技術將最早用于HBM4E

電子發燒友網綜合報道,據韓媒報道,SK海力士副總裁李圭(音譯)近日在學術會議上表示,SK海力士正在推行混合鍵合在 HBM 上的應用。目前正處于研發階段,預計最早將應用于HBM4E。 ? 據介紹...

2025-04-17 標簽: 1142

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