原因分析:
錫膏從冰箱取出后未充分回溫(溫差>5℃),助焊劑因溫度驟變黏度分層;存儲時未豎直放置,金屬粉因密度大沉積罐底,解凍后攪拌不充分。
解決措施:
回溫規范:回溫時保持錫膏罐豎直,室溫靜置 4-6 小時,直至溫差<2℃,避免橫放導致金屬粉沉淀。
分層處理:發現分層后,先手工攪拌 5 分鐘初步混合,再用機械攪拌器低速攪拌 10 分鐘,直至倒置罐身 30 秒內無液體流動;若分層嚴重(助焊劑層厚度>1cm),建議廢棄,避免影響焊接質量。
作為專業從事先進半導體封裝材料的品牌企業,傲牛科技的產品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產品,廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫療電子、消費類電子、軍工等領域和行業的封裝焊接。
本系列文章《錫膏使用50問之……》,傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題,每個問題包含“原因分析 + 解決措施”,結合行業標準(IPC、RoHS)與實戰經驗,為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案,助力提升焊接良率與產品可靠性。了解完50問,你將超越99%的行業專家。
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