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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

中國半導體行業協會發布緊急通知:明確半導體產品“原產地”認定規則

4 月 11 日,中國半導體行業協會官方微信發布關于半導體產品 “原產地” 認定規則的緊急通知。? ? 通知明確,根據海關總署的相關規定,“集成電路” 原產地按照四位稅則號改變原則認定...

2025-04-11 標簽:半導體 2098

芯片不能窮測試

芯片不能窮測試

做一款芯片最基本的環節是設計->流片->封裝->測試,芯片成本構成一般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,測試5%【對于先進工藝,流片成本可能超過60%】。測試其實是芯片各個環節中最“...

2025-04-11 標簽:芯片測試 1414

今日看點丨消息稱惠普、戴爾、宏碁、華碩和聯想等大廠暫停對美出貨;國產智

1. 蘇州辟謠果鏈立訊精密考慮在美建廠:沒有相關計劃 ? 4月10日消息,美國關稅政策已經引發了各行各業的震蕩,蘋果作為電子消費品巨頭,iPhone等產品幾乎全部都是中國和印度生產,讓蘋果...

2025-04-11 標簽:戴爾惠普 1378

三星辟謠晶圓廠暫停中國業務

對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業務,三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳,三星仍在正常開展與這些...

2025-04-10 標簽:晶圓三星 1339

固晶錫膏如何征服高功率封裝?一文破解高密度封裝的散熱密碼固晶

固晶錫膏如何征服高功率封裝?一文破解高密度封裝的散熱密碼固晶

固晶錫膏是專為芯片固晶設計的錫基焊料,通過冶金結合實現高強度、高導熱連接,對比傳統銀膠與普通錫膏,具備超高導熱(60-70W/m?K)、高強度(剪切強度 40MPa+)、精密填充(間隙 5-50μ...

2025-04-10 標簽:IGBT固晶Mini LEDIGBTMini LED固晶大功率封裝 1464

激光錫膏如何改寫精密焊接規則?從原理到應用深度解析

激光錫膏如何改寫精密焊接規則?從原理到應用深度解析

激光錫膏通過 “局部激光加熱” 顛覆傳統回流焊的 “全局加熱” 模式,具備微米級精度(±2μm)、低熱損傷(熱影響區<0.1mm)、高抗振性(剪切強度 35MPa)等優勢,分低溫、中高溫、高導抗...

2025-04-10 標簽:汽車電子錫膏激光焊接汽車電子激光焊接錫膏 886

知冷知熱,更知“芯”:TCXO讓時鐘信號無懼溫度挑戰

知冷知熱,更知“芯”:TCXO讓時鐘信號無懼溫度挑戰

TCXO通過內置溫度補償網絡(集成溫度傳感器與補償電路),構建出一套“動態頻率校準系統”,從而使得TCXO在工作溫度范圍內保持極高的頻率穩定度。...

2025-04-10 標簽:有源晶振晶振無人機溫補晶振無人機晶振有源晶振溫補晶振 1977

定檔!2025航空裝備智能制造大會將于2025年7月10日在成都召開!

定檔!2025航空裝備智能制造大會將于2025年7月10日在成都召開!

當前,航空裝備制造業正迎來數字化、智能化、綠色化、網絡化的深度變革,AI、工業互聯網、數字孿生、增材制造、仿真軟件、大數據等新興技術正深刻改變航空裝備制造的模式和流程。 |?...

2025-04-10 標簽:智能制造智能制造航空裝備 722

從焊錫膏到3D堆疊:材料創新如何重塑芯片性能規則?

從焊錫膏到3D堆疊:材料創新如何重塑芯片性能規則?

在摩爾定律逼近物理極限的當下,先進封裝技術正成為半導體行業突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、3D堆疊、Chiplet異構集成為代表的顛覆性方案,正重新定義...

2025-04-10 標簽:芯片半導體封裝焊錫膏 1426

臺積電或將被罰款超10億美元

據外媒路透社的報道;臺積電公司可能面臨10億美元;甚至是更多金額的罰款,以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調查。 在報道中透露,某中企通過第三方公司違規在臺...

2025-04-10 標簽:臺積電 2832

今日看點丨蘋果供應商立訊精密考慮在美國生產以應對關稅;比亞迪唐L正式上

1. 73% 智能手機為在華進口 對華關稅將嚴重打擊美國電子業 ? 據報道,美國對所有中國商品征收125%的關稅將對電子行業造成沉重打擊,因為包括戴爾和惠普這樣的美國科技公司都在中國生產產...

2025-04-10 標簽:蘋果立訊精密 848

COB 封裝如何選對錫膏?5 大核心要素帶你解析

COB 封裝如何選對錫膏?5 大核心要素帶你解析

COB 封裝選錫膏需從五大維度系統考量:根據 LED 照明、汽車電子、可穿戴設備等場景的耐溫、抗振、精度需求,匹配焊接溫度(硅芯片用低溫錫膏,碳化硅器件用中 / 高溫錫膏)、顆粒度(常規...

2025-04-10 標簽:錫膏助焊劑COB封裝COBminiled 1227

如何精選SMT生產工藝錫膏?5大核心要素帶你解析

如何精選SMT生產工藝錫膏?5大核心要素帶你解析

SMT 生產選擇錫膏需從五大維度系統考量:焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環保合規、成本與可靠性。科學選型需經歷需求分析、案例對標、小樣測試、動態優化四步,確保焊點良率與長期可靠性...

2025-04-10 標簽:新能源汽車smt錫膏smt新能源汽車表面貼片錫膏 1382

芯片封裝的四種鍵合技術

芯片封裝的四種鍵合技術

芯片封裝是半導體制造的關鍵環節,承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能,這其中的鍵合技術(Bonding)就是將晶圓芯片固定于基板上。...

2025-04-10 標簽:半導體晶圓芯片封裝鍵合 3307

從元器件到測試系統:Pickering品英集團55年為用戶構建自動測試全生命周期降本增效生態

從元器件到測試系統:Pickering品英集團55年為用戶構建自動測試全生命周期降本

慕尼黑上海電子展將于4月15-17日在上海新國際博覽中心舉行 ? 易開發、易部署、高性能的電子測試/驗證系統的領先制造商與服務商,模塊化信號開關和信號仿真解決方案的全球供應商,英國...

2025-04-10 標簽:Pickering 393

如何快速辨別錫膏品質?5 個關鍵維度教你科學檢測

如何快速辨別錫膏品質?5 個關鍵維度教你科學檢測

辨別錫膏品質可從五大維度展開:外觀(銀灰色均勻膏體,觸變性、黏度達標)、成分(高純度合金粉末,顆粒度分布合理,助焊劑活性強)、工藝性能(印刷飽滿、潤濕性好、空洞率低)、可...

2025-04-09 標簽:錫膏焊錫膏PCBA焊接焊錫膏錫膏錫膏檢測 1319

美國揮舞關稅大棒,中國芯片產業鏈底氣有多強

美國揮舞關稅大棒,中國芯片產業鏈底氣有多強

電子發燒友網報道(文/黃山明)特朗普推行“對等關稅”政策后,引發了全球資本市場巨大動蕩,并且就在近期繼續將對中國的關稅上調50%。如此高昂的關稅也讓半導體行業不可避免的受到影...

2025-04-10 標簽:芯片關稅 2713

Q1淡季凈利逆勢暴漲894%,泰凌微登上端側AI風口

(電子發燒友網綜合報道)近期,泰凌微發布2025年第一季度業績預盈公告,預計2025年第一季度實現營業收入為2.30億元左右,同比增加43%左右;實現歸母凈利潤3500萬元左右,增幅達到894%左右;...

2025-04-10 標簽:AI泰凌微 1075

讓人形機器人像人一樣去感知,這家國產芯片公司選擇從信號鏈入手

讓人形機器人像人一樣去感知,這家國產芯片公司選擇從信號鏈入手

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)人形機器人的感知系統,作為其與物理世界交互的關鍵窗口,極大程度上決定了機器人的智能化水平與應用價值。借助多模態傳感器融合,人形機器人有望實現...

2025-04-10 標簽:人形機器人 3125

RRAM存儲,從嵌入顯示驅動到存算一體

電子發燒友網綜合報道,RRAM(阻變存儲器)存儲是一種新興的非易失性存儲技術,它基于材料的電阻變化來存儲數據。其存儲單元通常由兩個電極和中間的阻變材料組成。當在電極上施加一定...

2025-04-10 標簽:存儲RRAM 2347

CITE2025盛大開幕:全產業鏈創新成果薈萃,灣區引領科技創新變革

CITE2025盛大開幕:全產業鏈創新成果薈萃,灣區引領科技創新變革

全球電子信息產業正經歷深刻變革:AI大模型推動算力需求年增230%,人形機器人量產倒逼精密電子元件精度突破0.01mm,低空經濟催生千億級傳感器市場。在這場科技創新賽道中,粵港澳大灣區以...

2025-04-09 標簽:CITE 520

LPCVD方法在多晶硅制備中的優勢與挑戰

LPCVD方法在多晶硅制備中的優勢與挑戰

本文圍繞單晶硅、多晶硅與非晶硅三種形態的結構特征、沉積技術及其工藝參數展開介紹,重點解析LPCVD方法在多晶硅制備中的優勢與挑戰,并結合不同工藝條件對材料性能的影響,幫助讀者深...

2025-04-09 標簽:多晶硅半導體工藝 2419

先進封裝工藝面臨的挑戰

在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下,先進封裝朝著 3D 異質整合方向發展,成為延續摩爾定律的關鍵路徑。3D 先進封裝技術作為未來的發展趨勢,使芯片串聯數量大幅增加。...

2025-04-09 標簽:半導體先進制程先進封裝 1311

解密錫膏制作全過程——從納米級原料到工業級成品的精密制造之旅

解密錫膏制作全過程——從納米級原料到工業級成品的精密制造之旅

錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末(如 SnAgCu)與助焊劑開始,經預混合、研磨分散、均質攪拌、檢測包裝四大核心步驟:預混合在真空環境低速攪拌,研磨通過三輥軋機破碎團聚顆粒,均質...

2025-04-09 標簽:納米材料錫膏回流焊波峰焊錫膏檢測 1583

DigiKey 將在 2025 年慕尼黑上海電子展上呈現創新演示、現場訪談和工作坊

DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商,提供品類齊全且可立即發貨的產品。DigiKey 將于 2025 年 4 月 15 日至 17 日在上海新國際博覽中心(N2 館 609 展位)舉行的2025 年慕尼黑上...

2025-04-09 標簽:DigiKey 356

一文搞懂波峰焊工藝及缺陷預防

一文搞懂波峰焊工藝及缺陷預防

波峰焊接是一種復雜的工藝過程,涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質量受到多種因素的影響,如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時間等工藝參數以及設備條件等。...

2025-04-09 標簽:PCB設計DFM波峰焊PCB華秋DFM 3773

激光錫膏如何改寫新能源汽車焊接規則?三電系統可靠性升級全解析

激光錫膏如何改寫新能源汽車焊接規則?三電系統可靠性升級全解析

激光錫膏通過微米級精度與低熱損傷特性,破解新能源汽車三電系統焊接難題:電池模組焊接使內阻降低 8%、抗振性能提升 3 倍,適配固態電池;電機控制器焊點導熱率提升 20%,滿足 800V 高壓...

2025-04-09 標簽:新能源汽車錫膏激光焊接新能源汽車激光焊接錫膏 853

今日看點丨國內車企第一!比亞迪預計一季度凈利潤85至100億元;美光4月9日起

1. 白宮正式宣布對中國商品征104% 關稅,特朗普沒有考慮延長或推遲關稅 ? 據外媒報道,白宮發言人卡羅琳?萊維特表示,美國將從美東時間周三凌晨12:01開始,對中國進口商品征收104%的關稅。...

2025-04-09 標簽:比亞迪美光 791

粘片工藝介紹及選型指南

粘片工藝介紹及選型指南

粘片作為芯片與管殼間實現連接和固定的關鍵工序,達成了封裝對于芯片的固定功能,以及芯片背面電連接功能。在行業里,這一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定芯片,因而也被稱作...

2025-04-09 標簽:芯片集成電路封裝工藝 1901

低溫錫膏:電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業新寵?

低溫錫膏:電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業新寵?

低溫錫膏是熔點≤183℃的無鉛焊料,核心合金包括 SnBi(138℃)、SnAgBi(170℃)、SnZn(199℃),具有低能耗(節能 25%)、高可靠(缺陷率 < 3%)、環保(符合 RoHS 3.0)等特性。其代表性產品在...

2025-04-08 標簽:新能源汽車錫膏AI芯片低溫錫膏 1935

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