制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
PLP面板級封裝，靜待爆發
電子發燒友綜合報道? 面板級封裝（Panel-Level Packaging，PLP）已經存在一段時間，但未被大規模應用。Yole Group近期預測，2024年，PLP市場總收入達到約1.6億美元，全球產量接近8萬片（約33萬片等效...
先進封裝爆發，但TC Bonding讓Hybrid Bonding推遲進入市場
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）熱壓鍵合技術（TC Bonding）作為一種先進封裝技術，通過同時施加熱量與壓力實現材料連接。其核心原理是借助熱能促使金屬凸點（如銅凸點）表面原子擴散，并...
2025-04-09 標簽：封裝 2826
村田中國亮相2025CMEF，助力共建智慧醫療新紀元
?精巧元器件技術推動精準醫療與健康生態創新升級 ? 2025年4月8日至11日，業界居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）以“精微見智，醫啟未來”為主題，攜醫療級電容、...
2025-04-08 標簽：智慧醫療 1521
印刷電路板的結構和類型及組裝工藝步驟
經過封裝與測試的芯片，理論上已具備使用條件。然而在現實生活里，一個集成電路產品通常需要眾多芯片共同組裝在印刷電路板（PCB）上，以此實現復雜功能。一個或多個集成電路芯片，連同...
芯片制造中的多晶硅介紹
多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly）是由無數微小硅晶粒組成的非單晶硅材料。與單晶硅（如硅襯底）不同，多晶硅的晶粒尺寸通常在幾十到幾百納米之間，晶粒間存在晶界。...
Qorvo 推出全新 BLDC 電機驅動器 ACT72350
全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo? （納斯達克代碼：QRVO）近日宣布為其不斷壯大的電源管理產品系列增添一款高度集成的無刷直流（BLDC）電機驅動器。相較于分立式解決方案，Qor...
2025 慕尼黑上海電子生產設備展 ViscoTec 維世科創新產品引關注
???? 2025年3月28日, 為期三天的2025慕尼黑上海電子生產設備展圓滿落幕。本次展會，ViscoTec 維世科攜多項創新新品首次亮相。 ???? 其中， eco-PEN XS 180 微量點膠設備 憑借 0.25 微升 的超小點膠...
2025-04-08 標簽：生產設備 424
淺談MOS管封裝技術的演變
隨著智能設備的普及，電子設備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發展。摩爾定律趨緩背景下，封裝技術成為提升性能的關鍵路徑。從傳統的TO封裝到先進封裝，MOS管的封裝技術經歷了許多變...
MOS管制造工藝流程解析
隨著新能源汽車、5G、AI等新型應用領域爆發，MOS管在電機驅動等場景需求也隨之激增，國產替代加速，對MOS管的工藝和性能提出了更高的要求。作為重要的分立元器件之一，如此微小而精密的...
專為智能制造與邊緣計算而生！研華AIMB-292高性能工業主板助力行業新突破
概述 研華AIMB-292是一款針對高性能工業應用設計的工業主板，搭載Intel? 12/13/14代Core i桌面處理器和NVIDIA MXM顯卡模塊，旨在為計算密集型、圖形需求高的工業應用提供強大的處理能力與出色的擴...
今日看點丨Marvell將汽車網絡業務出售給英飛凌；阿里AI智能眼鏡方案確定，將于
1. 傳寧德時代洽購蔚來能源控股權，官方回應 ? 4月7日，據外媒報道，四位知情人士稱，寧德時代正在洽購蔚來汽車旗下充換電業務蔚來能源的控股權。蔚來能源在中國運營著3000多座換電站。...
特朗普關稅戰對錫膏行業影響深幾許？
特朗普 4 月 2 日發起關稅戰，沖擊全球電子制造業，錫膏行業深受影響。一方面，原料成本因關稅、匯率因素飆升，需求端受終端產品漲價牽連而疲軟，且原料依賴進口問題突出；另一方面，行...
賦能AI與能源及數字化轉型，TDK解決方案亮相慕尼黑上海電子展
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）4月7日宣布，將于2025年4月15日至17日慕尼黑上海電子展（展位號N1.210），圍繞「為可持續的未來加速轉型」的核心理念，集中展示人工智能技術應用、綠...
激光錫膏焊接機的性能特點和使用說明
激光錫膏焊錫機是一種高精度、高效率的自動化焊接設備，廣泛應用于電子制造、汽車電子、醫療設備、航空航天等領域。其利用激光熱源精準加熱焊點，實現無接觸、低熱影響的焊接，特別適...
智啟AI+ 新紀元，貿澤電子將亮相2025慕尼黑上海電子展
2025 年 4 月 8 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布，將于4月15-17日精彩亮相2025慕尼黑上海電子展（展位號：N2館 627號展位）。本...
IBM與X-Power共建創新中心，助力中國制造企業數字化轉型
? ? ? 今天，IBM 中國與艾科斯冪（蘇州）信息科技有限公司（此后簡稱“X-Power”）在蘇州宣布將共建創新中心。此項合作將充分結合 IBM 的技術實力和行業經驗，以及 X-Power 及其母公司蘇州環...
美關稅風暴下iPhone如何 “渡劫”？三大行業或被豁免
電子發燒友網報道（文 / 吳子鵬）2025 年 2 月 27 日，美國政府宣布，自 3 月 4 日起，對所有中國出口到美國的商品額外加收 10% 的關稅。4 月 3 日，美國政府再度宣布對其全球貿易伙伴征收 “對...
2025-04-08 標簽：iPhone 6350
ABF基板突圍戰，95%材料被日本壟斷，國產替代如何破局？
電子發燒友網報道（文/黃山明）ABF，即味之素堆積膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）開發的一種用于高密度封裝的有機樹脂材料，主要用于高端芯片封裝基板，例如FC-BG...
2025-04-08 標簽：ABF 8402
臺積電最大先進封裝廠AP8進機
據臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式；有望在今年末投入運營。據悉臺積電 AP8 廠購自群創；是由群創光電南科四廠改造而來，原是群創光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠。...
帶你一文了解芯片開封技術
芯片開封的定義芯片開封，即Decap，是一種對完整封裝的集成電路（IC）芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內部結構，同時確保芯片功能不受損。芯片開封是...
多芯片封裝：技術革新背后的利弊權衡
多芯片封裝（MCP）技術通過將邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等異構模塊集成于單一封裝體，已成為高性能計算、人工智能、5G通信等領域的核心技術。其核心優勢包括性能提升、空間優化、模...
向新而行，智啟未來 ——村田中國將攜四大領域創新產品亮相2025慕尼黑上海電
元器件如何成為數智社會進化的強大“引擎”。? ? 【參展亮點前瞻】? ? 聚焦“通信及計算、車載、工業及環境、健康”四大核心領域 ? 通信及計算 ： 隨著人工智能技術的快速發展，通信與...
2025-04-07 標簽：慕尼黑 404
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