制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
SiC相對于傳統(tǒng)Si的優(yōu)勢如何
碳化硅(SiC)技術(shù)已達(dá)到臨界點(diǎn)，即不可否認(rèn)的優(yōu)勢推動技術(shù)快速采用的狀態(tài)。 如今，出于多種原因，希望保持競爭力并降低長期系統(tǒng)成本的設(shè)計(jì)人員正在轉(zhuǎn)向基于SiC的技術(shù)，其中包括： 降低總...
2023-10-13 標(biāo)簽：處理器MOSFET場效應(yīng)晶體管SiC 2263
正確完整的Gerber文件對PCBA加工的重要性
從個人消費(fèi)品和軍工航天級別的PCBA，無論pcb布局是簡單還是復(fù)雜，設(shè)計(jì)階段的定稿都是以Gerber文件的完整輸出作為結(jié)束的節(jié)點(diǎn)，這些文件作為PCBA加工廠家輸入在制造過程中的資料。...
湯臣倍健與海康威視在智能制造等領(lǐng)域深度合作
10月11日，湯臣倍健股份有限公司（以下稱“湯臣倍健”）和杭州海康威視數(shù)字技術(shù)股份有限公司（以下稱“?？低暋保┰谥楹：炇饝?zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方將在智慧園區(qū)、智能制造等領(lǐng)域進(jìn)...
2023-10-12 標(biāo)簽：智能制造 1758
SMT加工過程中，錫珠現(xiàn)象是什么？
SMT加工過程中，錫珠現(xiàn)象是生產(chǎn)中的主要缺陷之一。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術(shù)人員,錫珠的產(chǎn)生是一個復(fù)雜的過程和最麻煩的問題之一,下面錫膏廠家將...
PCBA組裝的過程是什么？
專業(yè)人員來執(zhí)行組裝意味著確保在整個過程中，將遵循質(zhì)量控制措施并執(zhí)行測試，這樣您就可以放心地知道何時收到PCB...
芯片為什么用銅作為互聯(lián)金屬？鋁為什么會被替代呢？
在半導(dǎo)體制程中，為了連接不同的電路元件，傳遞電子信號和為電路元件供電，需要使用導(dǎo)電金屬來形成互連結(jié)構(gòu)。...
2023-10-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體制程 10637
新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片實(shí)現(xiàn)互操作
在64GT/s高速連接下成功驗(yàn)證互操作性，降低高性能計(jì)算SoC的集成風(fēng)險 ? 加利福尼亞州桑尼維爾， 2023 年 10 月 12 日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，新思科技PCI ...
2023-10-12 標(biāo)簽：英特爾 1010
如何設(shè)計(jì)一個手電筒電路呢？
手電筒電路是最簡單的一個電路。由電池、開關(guān)、燈泡、導(dǎo)線殼4個東西組成。...
2023-10-12 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻電壓源負(fù)載電阻 4527
產(chǎn)才融合破解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題，“集成電路最具高層次人才吸引力企業(yè)指
集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國家安全和中國式現(xiàn)代化進(jìn)程。 目前，我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀企業(yè)和企業(yè)家，積累了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與優(yōu)勢。尤其...
2023-10-12 標(biāo)簽：集成電路 683
產(chǎn)才融合、創(chuàng)芯未來，中國（蘇州）集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會暨金雞湖科學(xué)家
集成電路是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè) 人才是第一資源、創(chuàng)新是第一動力 ? ? 集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國家安全和中國式現(xiàn)代化進(jìn)程。目前，我國已形成較完整的集成電...
2023-10-12 標(biāo)簽：集成電路 763
常見的芯片封裝類型有哪些？
Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。...
低介電常數(shù)材料的失效分析
低介電常數(shù)材料是指介電常數(shù)較小的材料，通過降低集成電路中使用的介電材料的介電常數(shù)，可以降低集成電路的漏電電流、降低導(dǎo)線之間的電容效應(yīng)、降低集成電路發(fā)熱等等，更可以有效提升...
SMT生產(chǎn)線環(huán)境要求
SMT（Surface Mount Technology）生產(chǎn)線是現(xiàn)代電子制造行業(yè)的核心，負(fù)責(zé)將電子元件表面焊接到印刷電路板上。為確保生產(chǎn)質(zhì)量和高效運(yùn)轉(zhuǎn)，SMT生產(chǎn)線對其工作環(huán)境有著嚴(yán)格的要求。本文將詳細(xì)介紹這...
俄羅斯要自研***？
圣彼得堡彼得大帝理工大學(xué)（SPbPU）的專家表示，他們已經(jīng)成功開發(fā)了兩套用于生產(chǎn)微電子納米結(jié)構(gòu)的裝置，這將有助于解決俄羅斯在微電子領(lǐng)域的技術(shù)主權(quán)問題。這個設(shè)備綜合體包括用于無掩...
什么是凹槽效應(yīng)？什么原因引起的？怎么抑制這種異常效應(yīng)呢？
在刻蝕SOI襯底時，通常會發(fā)生一種凹槽效應(yīng)，導(dǎo)致刻蝕的形貌與預(yù)想的有很大出入。那么什么是凹槽效應(yīng)？什么原因引起的？怎么抑制這種異常效應(yīng)呢？...
2023-10-11 標(biāo)簽：單晶硅 3834
SD NAND焊盤脫落原因分析
SDNAND焊盤脫落現(xiàn)象在使用SDNAND的過程，難免有個芯片會出現(xiàn)焊盤脫落，如下圖：從這個焊盤的放大圖可以明顯的看到焊盤有明顯的拉扯痕跡，可以看出焊盤的脫落是受到外力導(dǎo)致的。在批量生產(chǎn)...
SMT貼片出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因分析
在生產(chǎn)過程中，SMT貼片有時會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對以上幾種smt常見不良現(xiàn)...
什么是UCA？V16的制造商可以不符合UCA資質(zhì)要求嗎？
作為西班牙的機(jī)動車和機(jī)動車拖車以及車輛的系統(tǒng)、部件和獨(dú)立技術(shù)單元的制造商，您必須根據(jù)道路交通法獲得西班牙汽車認(rèn)證單位（UCA）的相關(guān)型號認(rèn)證。這方面的先決條件是進(jìn)行初步評估，...
晶振定義是什么？晶振怎么分類
封裝內(nèi)有一個集成晶體振蕩器電路的元件。通常，外部用金屬外殼包裝，但也用玻璃外殼、陶瓷或塑料包裝，這些都是有關(guān)于晶振的知識。...
LPC55S69開發(fā)板對接RTduino的相關(guān)工作
RTduino 是基于 RT-Thread 框架下進(jìn)一步的封裝，使得用戶可以像開發(fā) Arduino 一樣快速上手。...
SMT貼片加工根本工藝構(gòu)成
SMT貼片加工根本工藝構(gòu)成包括：絲印(或點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測、返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印...
催化劑利用率提高237倍！首次電化學(xué)生長超低負(fù)載鉑納米片超薄電極
為實(shí)現(xiàn)低成本的質(zhì)子交換膜電解槽(PEMECs)綠氫生產(chǎn)，迫切需要具有極低催化劑負(fù)載量、高催化劑利用率和易于制造的納米結(jié)構(gòu)催化劑集成電極。...
智能功率模塊市場，2031年預(yù)測
2021年全球智能功率模塊市場估值為16億美元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到37億美元，2022年至2031年復(fù)合年增長率為8.7%。...
Ni摻雜β-Ga2O3單晶的光、電特性研究
作為超寬禁帶半導(dǎo)體材料之一，Ga2O3禁帶寬度高達(dá)4.8 eV，理論擊穿場強(qiáng)為8 MV/cm，是繼GaN和SiC之后的下一代超寬禁帶半導(dǎo)體材料...
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