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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

光刻區為什么選黃光燈?為什么不使用紅光或綠光?

黃光的波長遠離UV范圍,因此不會引起光刻膠的意外曝光。黃光燈通常不含有紫外線,從而保護光敏材料免受不必要的曝光。...

2023-10-11 標簽:紫外線光刻光刻膠 4810

CPK-RA2L1評估板(5)室內空氣質量監測系統設計

CPK-RA2L1評估板(5)室內空氣質量監測系統設計

有幸參加RT-Thread的活動,體驗RT-Thread Studio 和瑞薩 CPK-RA2L1評估板。本篇結合前面的文章,暫時制作一個空氣質量監測系統,主要使用:DHT11、PMS1003, OLED模塊, 后續繼續擴展甲醛,CO2, IAQ模塊...

2023-10-11 標簽:DHT11I2C通信RT-ThreadDHT11I2C通信oled模塊RT-Thread質量監測系統 1676

微容科技銅端子MLCC解決SIP特殊應用

微容科技銅端子MLCC解決SIP特殊應用

隨著智能與互聯技術的深入發展,低損耗、高密度的電子部件選用與布局成了重要的技術課題,以半導體來創建包含多個IC和被動元件集成封裝的SIP(System in Package)成了現代電子領域的關鍵創新。...

2023-10-11 標簽:電容器MLCC陶瓷電容器sip封裝微容科技 2487

具備簡易設計、低漂移和小尺寸的集成分流器解決方案

具備簡易設計、低漂移和小尺寸的集成分流器解決方案

在自動化、便捷性和可持續性需求的推動下,電氣化的進步需要更多的傳感器、電力電子設備和處理器來可靠、準確地感知周圍環境并做出反應。...

2023-10-11 標簽:傳感器處理器電阻器晶圓分流器 1327

瑞薩RA2L1評估板初體驗-歌曲切換步驟

瑞薩RA2L1評估板初體驗-歌曲切換步驟

第一次使用瑞薩的板子和RTT studio開發環境,跟著瑞薩活動的實踐步驟,從最初的不適應,到慢慢熟悉,現在覺得RTT studio的IDE做得非常方便,瑞薩的教程也做的十分詳細。...

2023-10-11 標簽:LCD屏音樂播放器UART接口PWM輸出RTThread 1315

西門子EDA助力中國半導體產業高速發展

西門子EDA助力中國半導體產業高速發展

與全球龐大的電子產業和數字經濟產業相比,EDA的市場規模雖然有限(SEMI數據顯示,2021年EDA市場規模132.75億美元),卻支撐起了年產值數千億美元的IC制造行業、數萬億美元的電子產業...

2023-10-11 標簽:pcb半導體西門子eda 1398

無電源電焊自動防護面罩作品設計

無電源電焊自動防護面罩作品設計

比起上一個電路,這款防護面罩只用了一條控制電線。使用更加方便,也更加安全。它同樣不用自帶電源,縮小了設備的體積,又增加了可靠性。...

2023-10-11 標簽:電容器信號接收器整流電路脈沖發生器電源變壓器 2252

電子元器件SMD的封裝分類

電子元器件SMD的封裝分類

PCBA電子產品焊接導入無鉛制程后,由于無鉛焊料的特性,如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等,焊接過程出現了無鉛焊接特有的缺陷及不良,如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫,以及空洞等。...

2023-10-11 標簽:封裝技術smtBGAPCBAIC芯片 3919

按鈕開關失靈原因探究

按鈕開關失靈原因探究

基本電路如圖32-11。這是一個改變CMOS數字集成電路輸入端電位的轉換開關電路,用按鈕開關控制該端電壓的高低,用數字化語言來說就是分別輸入“0”和“1”。...

2023-10-11 標簽:電容器振蕩電路電源電壓光敏電阻CMOS集成電路 8387

PCBA加工如何進行老化測試

PCBA加工如何進行老化測試

PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印刷電路板組裝)是現代電子產品中的核心組成部分。為確保其穩定性、可靠性及長期性能,老化測試成為其生產流程中的一個關鍵環節。本文將深入探討PCBA在加工...

2023-10-11 標簽:測試貼片機PCBAPCBA測試貼片機 3691

度亙推出新型極低閾值、高效率980nm單模半導體激光泵浦模塊

度亙推出新型極低閾值、高效率980nm單模半導體激光泵浦模塊

近日,度亙核芯光電技術(蘇州)有限公司基于自主研制的單模低閾值芯片,成功開發出全新的單模極低閾值高效率980nm單模半導體泵浦模塊產品,該產品閾值電流低于36mA,200mW光纖輸出的工作...

2023-10-10 標簽:模塊半導體激光 3239

SKiN技術到底是什么樣的

SKiN技術到底是什么樣的

SKiN技術由2011年開始使用,包括將芯片燒結到DCB基板,將芯片的頂部側燒結到柔性電路板,以及將基板燒結到針翅片散熱器。該技術減小了模塊的體積和重量,以及極低的雜散電感(可以低至...

2023-10-11 標簽:芯片西門子散熱器IGBTIGBTSKiN技術散熱器芯片西門子 2436

傳統的差分天線及與之對應的單端口天線介紹

傳統的差分天線及與之對應的單端口天線介紹

1886 年至 1889 年間,赫茲進行了一系列實驗,其中最著名的實驗是他用自己發明的偶極子與環天線發現了電磁波的存在,從而證明了麥克斯韋理論的正確性。偶極子與環天線成了最早的天線,它...

2023-10-11 標簽:無線電差分電路差分線 5445

納芯微推出超低功耗TMR開關/鎖存器NSM105x系列

納芯微推出超低功耗TMR開關/鎖存器NSM105x系列

納芯微宣布推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁開關/鎖存器NSM105x系列,為數字位置檢測提供高精度的解決方案,可被廣泛應用于工業與消費領域的位置檢測。...

2023-10-11 標簽:pcb鎖存器TMRIOT納芯微 1817

密碼算法實現的SCA防護

對于安全控制器而言,密碼算法的實現與安全性緊密相關,密碼算法實現...

2023-10-11 標簽:控制器SCADPA密碼算法隨機數發生器 1628

是德科技和Ansys攜手為4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程

新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程,提供了開放、高效的射頻設計解決方案...

2023-10-10 標簽:轉換器壓控振蕩器射頻集成電路FinFET射頻設計 1578

什么是SOI襯底?SOI襯底的優勢是什么?

什么是SOI襯底?SOI襯底的優勢是什么?

SOI是Silicon-On-Insulator的縮寫。直譯為在絕緣層上的硅。實際的結構是,硅片上有一層超薄的絕緣層,如SiO2。在絕緣層上又有一層薄薄的硅層,這種結構將有源硅層與襯底的硅層分開。而在傳統的...

2023-10-10 標簽:集成電路寄生電容SOI芯片制程 7145

影響SMT貼片加工中焊點光澤度的原因有哪些?

影響SMT貼片加工中焊點光澤度的原因有哪些?

焊點的光澤度是SMT(表面貼裝技術)貼片加工過程中判斷焊接質量的一個重要指標。若焊點光澤度不夠,可影響電子元件的連接可靠性和性能穩定性。接下來深圳佳金源錫膏廠家為大家介紹影響...

2023-10-10 標簽:貼片smt錫膏 1185

GaN 技術能否縮小 5G 毫米波的性能差距?

GaN 技術能否縮小 5G 毫米波的性能差距?

毫無疑問,5G更高的帶寬、更低的延遲和更高的可用性使其非常適合一系列應用。然而,較高頻段,特別是毫米波 (mmWave),也給實現這些改進帶來了挑戰。因此,功率 IC 制造商正在尋求更高效的...

2023-10-10 標簽:射頻氮化鎵GaN毫米波5G 1481

如何使用Hermes平臺的X3D實現對封裝走線的RLGC提取呢?

如何使用Hermes平臺的X3D實現對封裝走線的RLGC提取呢?

在封裝的SI/PI設計中,走線的RLGC參數是常用的評估指標。芯和Hermes X3D是基于矩量法的準靜態電磁場仿真求解器...

2023-10-10 標簽:仿真器LayoutPCB封裝GNDGNDLayoutPCB封裝RLGC仿真器 1975

SMT貼片加工中保證質量要注意些什么

Mark點為圓形或方形,直徑為1.0mm,可依據SMT的裝備而定,Mark點到四周的銅區需大于2.0mm,Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;...

2023-10-10 標簽:FPCChipsmt貼片 1503

YXC揚興科技石英諧振器YSX321SL:為1000W高功率伺服驅動器提供穩定的控制系統

YXC揚興科技石英諧振器YSX321SL:為1000W高功率伺服驅動器提供穩定的控制系統

石英諧振器YSX321SL作為揚興科技的重要產品之一,為高功率伺服驅動器提供了穩定精準的時鐘信號。其卓越的性能特點,如高精度、高可靠性、寬溫范圍和緊湊尺寸,使其成為伺服驅動器行業的...

2023-10-10 標簽:驅動器諧振器揚興科技 1581

不銹鋼圓管激光切割機設備的日常使用注意事項

不銹鋼圓管激光切割機設備的日常使用注意事項

編輯:鐳拓激光在眾多激光切割設備中,不銹鋼圓管激光切割機是應用非常廣的一種激光切割設備。它在汽車制造、五金工具、化工機械等行業具有重要的應用。那么,在不銹鋼圓管切割機設備...

2023-10-10 標簽:激光設備切割機 1679

半導體設備行業科普(基礎篇)

半導體設備行業科普(基礎篇)

1.行業趨勢:半導體周期拐點,國產化替代破繭成蝶1.1半導體行業:大周期約十年,需求核心驅動源于技術發展2022年全球半導體行業市場規模達到5801億美元,達到歷史新高,過去十年復合增長...

2023-10-10 標簽:半導體晶圓設備 6585

熱管理材料解決方案的選擇

熱管理材料解決方案的選擇

關鍵詞:熱管理解決方案,TEC半導體制冷片,PCM相變材料,氮化硼絕緣導熱材料,高端國產材料引言:最近被廣泛報道的iPhone15Pro系列機型發熱,蘋果表示是因為iPhone在初次配置或者恢復數據的...

2023-10-10 標簽:半導體材料熱管理 1488

半導體芯片晶體管具體如何縮小

半導體芯片晶體管具體如何縮小

在摩爾定律的指導下,集成電路的制造工藝一直在往前演進。得意于這幾年智能手機的流行,大家對節點了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm 等等,要知道的這些節點的真正含義,首先要解析...

2023-10-10 標簽:集成電路摩爾定律微處理器晶體管半導體芯片 3281

聊聊芯片設計、流片那些事

聊聊芯片設計、流片那些事

晶圓廠每年都會有固定的幾次MPW機會,叫Shuttle (班車),到點即發車,是不是非常形象不同公司拼Wafer,得有個規則,MPW按SEAT來鎖定面積,一個SEAT一般是3mm*4mm的一塊區域,一般晶圓廠為了保...

2023-10-10 標簽:MPW芯片設計光刻半導體芯片 4047

BGA/CSP器件封裝類型及結構

BGA/CSP器件封裝類型及結構

  BGA (Ball Grid Array)即“焊球陣列”,是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳,在基板_上面裝配LSI ( large Scale IntegratedCircuit)大規模集成電路芯片。它的出現解決了QFP等用周邊弓|腳...

2023-10-10 標簽:芯片集成電路BGACSPBGACSPFBGA芯片集成電路 2531

什么是SiP技術 淺析SiP技術發展

什么是SiP技術 淺析SiP技術發展

系統級封裝 (System in Package) 簡稱SiP,SiP技術已成為現代電子領域的一項重要創新。SiP 技術使用半導體來創建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝,從而創建緊湊且高性能的產品。具體來說處理芯...

2023-10-10 標簽:集成電路emiSiP系統級封裝電磁屏蔽 3915

晶圓廠中Liqui-Cel膜接觸器的應用

晶圓廠中Liqui-Cel膜接觸器的應用

3M Liqui-Cel膜接觸器產品已經廣泛的應用于各Fab廠超純水溶解氣體控制應用,有超過40年成功應用歷史,其穩定的性能和超長的壽命贏得了業主和合作伙伴的一致認可。...

2023-10-10 標簽:晶圓接觸器工藝流程 3282

編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題