制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
一文詳解Flip Chip制程
1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF process 3. Anisotropic conductive adhesives...
smt貼片打樣中導致“立碑”的原因有哪些？
隨著smt打樣的需求越來越高，貼片打樣效率就尤為重要，但是在smt貼片工藝中經常出現“立碑”的現象，引起“立碑”的原因有很多種，并不是所有的原因都一定會導致立碑，立碑現象發生的主...
浮思特| 巴以沖突影響電子供應鏈
以色列與巴勒斯坦的沖突給其本國的電子產品供應鏈帶來了巨大的挑戰和不確定性，影響了跨國公司、生產設施以及熟練勞動力和貨物的流動。這種情況凸顯了全球供應鏈在動蕩時期進行適應性...
2023-10-15 標簽：電子供應鏈 1340
雙光子NO熒光探針的理論表征：響應機理、光物理性質和質子化效應
一氧化氮（NO）是生物體內的重要信號分子，與許多生理和病理過程緊密相關。實時、準確地檢測NO對生物診斷和臨床治療具有重要意義。...
驅動電動車儀表的關鍵選擇—YXC揚興科技 YSX321S 石英諧振器
揚興科技（YXC）作為領先的電子元器件制造商，一直致力于為客戶提供高品質的產品和解決方案。YSX321SL石英諧振器的推出，不僅滿足了兩輪電動車行業對于儀表高精度頻率輸出的需求，同時也...
英飛凌：收購超寬帶先驅 3db Access
英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）2023 年 10 月 4 日宣布，英飛凌已收購總部位于蘇黎世的初創公司 3db Access AG (3db)，該公司是安全低功耗 Ultra 領域的先驅-寬帶 (UWB) 技術如今已成為主要...
半導體制冷器的三種散熱方式
半導體制冷器的工作過程不是普通的吸熱過程或者將熱量消耗掉的過程。熱電制冷器在通電之后，它的一面會變冷而另一面變熱。我們可以將半導體制冷器看作一個介質為熱的泵，熱量從一面被...
智能功率模塊 (IPM)：概念、特性和應用
“功率模塊”是指存在功率開關元件（通常是 IGBT），該模塊是“智能”的，因為它包含額外的控制和保護電路。目標是優化性能并使整體解決方案更易于設計和實施。...
搞定ESD：ESD干擾耦合路徑深入分析（一）
靜電放電時用手緊握住靜電槍槍體與槍頭連接處，皮膚能夠明顯的感受到虹吸之力，這個就是靜電槍體放電時產生的強電場干擾。...
D型SuperGaN FET可用作任何E型TOLL封裝FET的直接替代品
Transphorm正在對三個650 V GaN FET進行采樣，典型導通電阻為35 mΩ、50 mΩ和72 mΩ，采用TO無引線(TOLL)封裝。根據制造商的說法，這些通常關閉的D型SuperGaN FET可用作任何E型TOLL封裝FET的直接替代品。 堅...
半導體工業（五）芯片密度的進步
減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個好處。在電路性能水平上，有一個顯著的優點就是可以增加電路運行速度。...
全自動PCB激光打標機助力PCB行業高速發展
傳統的絲印加工粗糙，標識易脫落給用戶使用造成不便。另外，絲印加工程序繁瑣，需要操作人員及時更換才能保證生產效率，加大了人工成本。...
譽鴻錦半導體GaN器件品牌發布會，攜全產業鏈Super IDM模式實現產業效率革命
10月13日，譽鴻錦半導體在深圳國際會展中心（寶安新館) 正式舉辦氮化鎵（GaN）器件品牌發布會，暨譽鴻錦2023年度GaN功率電子器件及招商發布會活動。發布會由譽鴻錦品牌戰略官張雷主持，首...
2023-10-13 標簽：GaN 651
可制造性拓展篇│HDI（盲、埋孔）板壓合問題
隨著電子信息技術的迅速發展，電子產品的功能越來越復雜、性能越來越優越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高，比如其導線越來越細、導通孔越來越小、布線...
什么是BGA reflow翹曲？BGA reflow過程中出現翹曲怎么辦？
某電子產品制造工廠生產一款高性能的計算機主板，其中使用了大量BGA封裝的器件。在制造過程中，工廠發現部分主板出現了BGA Reflow過程中的蹺曲問題，導致焊接不良和產品性能下降，嚴重影...
200A觸頭額定電流低壓直流接觸器—KMJ200-xx-xxM(P)系列
隨著國內直流接觸器行業逐漸轉向高端化、安全化和智能化。專業人員缺乏、設備緊缺及技術壁壘高等因素的影響愈發突出。而國內市場開發推廣的低端產品，僅可滿足基礎應用，中高端的產品...
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