半導體六大制程工藝

1.晶圓制備（WaferPreparation）核心目標：從高純度多晶硅出發(fā)，通過提純、單晶生長和精密加工獲得高度平整的圓形硅片（晶圓）。具體包括直拉法...

2025-10-28 標簽：半導體晶圓半導體制程 1.5k 0

Chiller在半導體制程工藝中的應用場景以及操作選購指南

半導體行業(yè)用Chiller（冷熱循環(huán)系統(tǒng)）通過溫控保障半導體制造工藝的穩(wěn)定性，其應用覆蓋晶圓制造流程中的環(huán)節(jié)，以下是對Chiller在半導體工藝中的應用...

2025-04-21 標簽：晶圓半導體制程Chiller 1.7k 0

一文解析半導體晶圓測試系統(tǒng)

晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。

2024-04-23 標簽：晶圓半導體存儲器半導體制程 4.2k 0

C4F8氣體詳解

環(huán)狀烷烴的化學通式為：CnH2n。也就是說每個碳可以連接2個氫原子，而4個碳可以連接8個氫原子。如果這8個氫原子都被F原子取代，我們就叫全氟，如果都被氯...

2023-11-08 標簽：半導體制程工藝制程 5k 0

芯片為什么用銅作為互聯(lián)金屬？鋁為什么會被替代呢？

在半導體制程中，為了連接不同的電路元件，傳遞電子信號和為電路元件供電，需要使用導電金屬來形成互連結(jié)構(gòu)。

2023-10-12 標簽：集成電路半導體制程 1.1萬 0

半導體制程前端技術(shù)的概覽和氧化工藝

MOSFET結(jié)構(gòu)的核心就是柵極（Gate）。MOSFET與BJT晶體管不同，柵極不與電流溝道（S與D的中間部分）直接接觸，只是“間接”發(fā)揮作用。

2023-06-11 標簽：電子元器件MOSFET晶圓 3k 0

什么是先進封裝/Chiple？先進封裝Chiplet優(yōu)劣分析

Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封...

2023-05-15 標簽：摩爾定律半導體制程chiplet 2.6k 0

全面解讀光刻膠工藝制造流程

光刻膠可以通過光化學反應，經(jīng)曝光、顯影等光刻工序?qū)⑺枰奈⒓殘D形從光罩（掩模版）轉(zhuǎn)移到待加工基片上。依據(jù)使用場景，這里的待加工基片可以是集成電路材料，...

2023-05-11 標簽：集成電路三極管印刷電路板 9.5k 0

半導體制程中SF6氣體泄漏檢測

半導體行業(yè)作為現(xiàn)代科技領(lǐng)域的關(guān)鍵支柱之一，為各種電子設(shè)備的發(fā)展提供了堅實的基礎(chǔ)。在半導體制造的各個環(huán)節(jié)中，不同的氣體在特定應用中發(fā)揮著重要作用。其中，六...

2025-11-05 標簽：半導體半導體制程 452 0

制程進入2納米時代，半導體行業(yè)的計量與檢測如何應對？

原創(chuàng) ：芝能智芯 半導體器件的特征尺寸不斷縮小至2納米及以下，這對計量和檢測技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)，在新工藝不斷推向前沿的情況下，如何檢測3D結(jié)構(gòu)、埋...

2024-10-30 標簽：半導體制程 876 0

回顧西門子EDA研討會 看破解先進制程最新挑戰(zhàn)

隨著AI時代的到來，市場上對大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來越高。眾所周知，工藝制程的進步是實現(xiàn)高性能計算最為有效的途徑之一。因此，市場對先進制程的需求也會越來...

2021-08-24 標簽：西門子eda制程 7.1k 0