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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
漫談芯片制造與封裝技術

漫談芯片制造與封裝技術

華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米,片12英寸硅片上大約可生產600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。...

2023-10-10 標簽:芯片芯片設計封裝技術晶體管芯片制造 888

常見的SMT拋料現象產生的原因和解決方法

SMT加工的貼片機識別或雷射鏡頭受到污染、有雜物干擾識別、光源選擇不當和強度、灰度不夠等原因或識別系統損壞。...

2023-10-10 標簽:smt貼片機供料器 3334

一文解析flip chip工藝流程

一文解析flip chip工藝流程

1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF process 3. Anisotropic conductive adhesives 異方向性導電膠 -ACP process 4.Polymer bump 高分子凸塊 - C4 process...

2023-10-10 標簽:芯片制程Flip Chip 3584

如何確保PCBA的品質?揭秘關鍵檢測標準

如何確保PCBA的品質?揭秘關鍵檢測標準

印刷電路板組件(PCBA)是現代電子設備的核心組件之一。為了確保PCBA的功能性和可靠性,制造商必須遵循一系列嚴格的檢測標準。本文將深入探討PCBA檢測的常用標準。...

2023-10-10 標簽:檢測焊接PCBA 2591

為什么叫shot?為什么shot比掩膜版尺寸小很多?

為什么叫shot?為什么shot比掩膜版尺寸小很多?

其中,步進投影式光刻機(stepper)的一個shot一個shot進行曝光的,并不是一整張晶圓同時曝光,那么stepper的shot是什么樣的?多大尺寸?需要多大的掩膜版?...

2023-10-09 標簽:集成電路晶圓芯片設計 12181

分享一種利用膠體量子點(QD)獲得中紅外發射的新方法

據麥姆斯咨詢報道,近期,美國芝加哥大學(University of Chicago)的研究團隊展示了一種利用膠體量子點(QD)獲得中紅外發射的新方法,這可能為中紅外光源開辟新的應用。...

2023-10-09 標簽:半導體激光器紅外探測器半導體激光器紅外探測器納米晶體管 2360

2023年中國集成電路設計業呈現哪些變化?未來走向如何?權威報告即將在ICCAD上隆重發布

2023年中國集成電路設計業呈現哪些變化?未來走向如何?權威報告即將在ICCA

由于特殊的“產能-庫存”屬性,半導體是典型的強周期性行業,繁榮和蕭條交替出現。過去三年對全球半導體產業而言可謂是跌宕起伏,從2022年下半年開始,受全球通脹上升和終端需求疲軟的...

2023-10-09 標簽:集成電路 844

長電科技封裝創新為半導體在AI領域應用提供無限機會

日前,長電科技CEO鄭力出席華美半導體協會(CASPA)2023年年會,與眾多全球知名半導體企業高管圍繞“賦能AI——半導體如何引領世界未來”共同探討產業發展機遇與挑戰。...

2023-10-09 標簽:半導體電源管理晶體管sip封裝AI芯片 2198

QFP接地虛焊步驟簡析

QFP接地虛焊步驟簡析

某QFP器件發生不良,不良率約10%,初步判斷為接地焊點可能存在虛焊現象。...

2023-10-09 標簽:SEMQFPPCB焊盤EDS 2980

光儲融合 天合光能助力北美清潔能源價值升級

10月3日-4日,全球電池技術高端論壇PV CellTech USA 2023在美國舊金山舉行。天合光能北美負責人Steven Zhu、解決方案中心總監Billy Christie受邀出席會議,向現場的第三方機構、光伏企業的專家、學者...

2023-10-09 標簽:天合光能反射器 1166

ASMPT AMICRA與Teramount共同應對將光纖連接到硅光子芯片的挑戰

ASMPT AMICRA專注于超高精度芯片貼裝解決方案,是全球領先的超高精度芯片貼裝設備供應商。...

2023-10-09 標簽:晶圓耦合器人工智能硅光子芯片 1632

清華大學設計一種新型可偏轉的離心微流控系統

清華大學設計一種新型可偏轉的離心微流控系統

微流控(Microfluidics)指的是使用微管道(尺寸為數十到數百微米)處理或操縱微小流體(體積為納升到阿升)的系統所涉及的科學和技術...

2023-10-09 標簽:伺服電機微流控芯片微流控器件 2221

SMT工廠常見的貼片加工不良原因有哪些?

SMT工廠常見的貼片加工不良原因有哪些?

SMT廠在貼片加工的生產過程中,有時會出現一些加工不良現象,那么這些不良現象的原因是什么呢?以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:一:翹立銅箔兩邊大小不...

2023-10-09 標簽:貼片smt錫膏 2322

激光打標機:創新科技引領未來

激光打標機:創新科技引領未來

近年來,隨著科技的快速發展,激光打標機已成為工業生產中不可或缺的一項技術。而在這個領域中,博特激光打標機無疑是其中的佼佼者。博特激光打標機以其獨特的優勢和廣泛的應用范圍,...

2023-10-09 標簽:激光工業激光打標機 1282

“發現和合成量子點”斬獲諾獎 晶能光電積極融入顯示產業變革

“發現和合成量子點”斬獲諾獎 晶能光電積極融入顯示產業變革

近日,因“發現和合成量子點”,來自美國麻省理工學院的蒙吉·巴文迪、美國哥倫比亞大學的路易斯·布魯斯和俄羅斯物理學家阿列克謝·伊基莫夫被授予2023年諾貝爾化學獎。...

2023-10-09 標簽:CSP芯片封裝Micro LEDCSPMicro LED晶能光電芯片封裝 2021

詳細介紹數字IC設計的全流程內容

一顆芯片是如何造出來的,相信對行業稍有涉獵的同學,都能簡單作答:即先通過fabless進行設計,再交由Foundry進行制造,最后由封測廠交出。...

2023-10-09 標簽:寄存器IC設計RTLDRC靜態時序分析 3893

納芯微推出超低功耗TMR開關/鎖存器 NSM105x系列

納芯微推出超低功耗TMR開關/鎖存器 NSM105x系列

2023年10月9日,上海 —— 納芯微宣布推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁開關/鎖存器NSM105x系列,為數字位置檢測提供高精度的解決方案,可被廣泛應用于工業與消費領域的位置檢測。 納芯微...

2023-10-09 標簽:鎖存器納芯微 1457

使用Altium Designer21軟件對BGA器件進行扇出操作

使用Altium Designer21軟件對BGA器件進行扇出操作

BGA fanout操作是PCB設計中,利用EDA軟件(如AD,CADENCE等)對BGA器件進行的一種引腳(pin)引出操作...

2023-10-09 標簽:PCB設計BGAPCB封裝BGABGA器件PCB封裝PCB設計 11556

半導體制造之光刻原理、工藝流程

半導體制造之光刻原理、工藝流程

光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一,是電子產業的關鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發劑和成膜樹脂三種主要成分組成,是一種具有光化學敏感性的混合液體。其利用光化學反應,經曝光、顯...

2023-10-09 標簽:電路圖光刻光刻機光刻膠刻蝕 5726

富昌電子將舉辦“卓越工程師大學”進一步提升綜合創新能力

全球知名的電子元器件分銷商富昌電子榮幸地宣布即將在中國上海舉辦卓越工程師大學(Advanced Engineer University),以進一步提升其在需求創造(Demand Creation)等方面的綜合創新能力。...

2023-10-09 標簽:半導體富昌電子 1064

如何為SiC MOSFET選擇合適的柵極驅動器

如何為SiC MOSFET選擇合適的柵極驅動器

額外的電路通常比專用 SiC 占用更多的空間。因此,高端設計通常選擇專用的 SiC 核心驅動器,這會考慮到更快的開關、過壓條件以及噪聲和 EMI 等問題。他說:“你總是可以使用標準柵極驅動器...

2023-10-09 標簽:MOSFET半導體IGBTSiC 1676

如何使用萬用表測試 IGBT

如何使用萬用表測試 IGBT

通過目視檢查、測量電氣參數、評估柵極驅動和開關特性以及在應力條件下進行測試,可以識別潛在故障。然而,這種萬用表測試只能提供有關 IGBT 功能的有限信息。為了對 IGBT 進行更全面的評...

2023-10-09 標簽:萬用表測試IGBT 3553

PCBA貼片加工焊接時應注意以下幾點

PCBA貼片加工焊接時應注意以下幾點...

2023-10-09 標簽:貼片機PCBACMOS電路smt貼片 1302

淺談封裝測試行業發展態勢

淺談封裝測試行業發展態勢

集成電路封裝測試行業具有資本密集、技術更新速度快的特點,資金門檻和技術門檻較高,業務規模及資金優勢尤為重要。...

2023-10-09 標簽:集成電路封裝技術封裝測試封裝工藝 2188

半導體封裝工藝的四個等級

半導體封裝工藝的四個等級

半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展,半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝...

2023-10-09 標簽:半導體封裝半導體封裝貼片機 4194

基于PMN-PT壓電復合振動膜的PMUT仿真與結構優化分析

基于PMN-PT壓電復合振動膜的PMUT仿真與結構優化分析

近年來,微機械超聲換能器(MUT)技術一直處于快速發展階段。與傳統的塊體型超聲換能器相比,MUT具有體積小、質量小、集成度高及成本低等特點...

2023-10-09 標簽:輸入電壓超聲換能器 2927

一種可拉伸的高分辨率多色聯覺顯示器開發

一種可拉伸的高分辨率多色聯覺顯示器開發

多功能顯示器可以立即將各種刺激(例如,光、聲音、壓力、應變、溫度、濕度和磁場)表示為光學信息,已被積極研究用于高效的信息傳遞、緊湊和輕便的設計以及復雜的未來應用。...

2023-10-08 標簽:顯示器SEM 1734

微溝槽效應的產生機理是什么?有什么表現?怎么抑制這種現象?

微溝槽效應的產生機理是什么?有什么表現?怎么抑制這種現象?

在干法的深刻蝕過程中,精細的刻蝕控制成為一個至關重要的因素,它直接影響到芯片的性能。...

2023-10-08 標簽:功率控制器 5412

貿澤電子開售Laird Connectivity Lyra 24系列低功耗藍牙模塊

貿澤電子開售Laird Connectivity Lyra 24系列低功耗藍牙模塊

2023 年 10 月 8 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Laird Connectivity的Lyra 24系列藍牙模塊。Lyra 24系列是基于Silicon Labs EFR3...

2023-10-08 標簽:藍牙模塊貿澤電子 1355

GaN Systems 第四代氮化鎵平臺概述

全球氮化鎵功率半導體領導廠商GaN Systems 今推出全新第四代氮化鎵平臺 (Gen 4 GaN Power Platform),不僅在能源效率及尺寸上確立新的標竿,更提供顯著的性能表現優化及業界領先的質量因子 (figure...

2023-10-08 標簽:嵌入式晶體管氮化鎵功率半導體GaN Systems功率半導體嵌入式晶體管氮化鎵 1189

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