制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
等離子刻蝕工藝技術(shù)基本介紹
干法蝕刻（dry etch）工藝通常由四個(gè)基本狀態(tài)構(gòu)成：蝕刻前（before etch），部分蝕刻（partial etch），蝕刻到位（just etch），過度蝕刻（over etch），主要表征有蝕刻速率，選擇比，關(guān)鍵尺寸，均勻...
淺析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)的系統(tǒng)的統(tǒng)稱。 是利用微細(xì)加工技術(shù)，將機(jī)械零零件、電子電路、傳感器...
2023-10-18 標(biāo)簽：mems晶圓芯片制造蝕刻半導(dǎo)體工藝 1598
SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景（多圖）
隨著時(shí)代的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越多，PCB起著很大的作用，廣泛應(yīng)用于通信，消費(fèi)電子，計(jì)算機(jī)，汽車電子，工業(yè)控制以及我國(guó)國(guó)防，航天等領(lǐng)域。 PCB板是所有電子設(shè)備的根基，而在PCB板...
SMT工藝中出現(xiàn)誤印焊錫膏的情況，要如何清除？
在長(zhǎng)期的SMT貼片錫膏印刷過程中，偶爾會(huì)出現(xiàn)錫膏錯(cuò)印的情況，電子產(chǎn)品功能更加完整。目前SMT貼片技術(shù)采用的是表面貼片元件，因?yàn)樗玫募呻娐窙]有穿孔元件，特別是大型、高集成IC。由...
Infineon Lighting Shoe：英飛凌與阿迪達(dá)斯聯(lián)合開發(fā)全球首款會(huì)聽音樂并根據(jù)音樂產(chǎn)
【 2023 年 10 月 13 日 ， 德國(guó)慕尼黑訊】 作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為不斷設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字化世界提供解決方案。英...
2023-10-17 標(biāo)簽：英飛凌 899
SMT貼片錫珠出現(xiàn)的原因有哪些？
對(duì)于SMT加工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的，首先要知道問題出現(xiàn)的原因，SMT貼片加工廠來分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。...
對(duì)于永磁電機(jī)來說完成電機(jī)制造所需要的工藝都包括哪些方面呢？
工藝是指利用各種生產(chǎn)工具對(duì)各種原材料、半成品進(jìn)行加工處理，最終使之成為成品的方法、過程及技術(shù)。...
這些激光自動(dòng)化焊接設(shè)備你了解多少
編輯：鐳拓激光近幾年隨著激光技術(shù)的快速發(fā)展與進(jìn)步，激光自動(dòng)化焊接設(shè)備也得以在各行業(yè)中大量應(yīng)用。激光自動(dòng)化焊接設(shè)備與傳統(tǒng)的焊接設(shè)備相比，無(wú)論是在焊接速度、還是焊接質(zhì)量上都具...
PN結(jié)的形成 PN結(jié)的導(dǎo)電特性
純半導(dǎo)體的電阻既不是零，也不是無(wú)窮大，故用半導(dǎo)體制作的所有元件和器件通電都會(huì)發(fā)熱，這也是CPU等電子器件發(fā)熱的原因。...
芯片3D堆疊的設(shè)計(jì)自動(dòng)化設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及方案
多個(gè)垂直堆疊的活動(dòng)層(模具)較短的垂直互連：功耗、延遲、帶寬..分離的和小的模具：異構(gòu)集成，產(chǎn)量，成本，尺寸山復(fù)雜設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)自動(dòng)化和制造過程...
【追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來】CITE2024正式啟動(dòng)
展望2023年下半年及2024年，IDC預(yù)測(cè)，隨著全球經(jīng)濟(jì)回暖，手機(jī)、智能家電、智能汽車等下游消費(fèi)電子市場(chǎng)需求復(fù)蘇，芯片庫(kù)存持續(xù)去化，價(jià)格趨于平穩(wěn)；而隨著需求側(cè)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)供給側(cè)產(chǎn)能逐步釋...
2023-10-17 標(biāo)簽：CITE 851
今日看點(diǎn)丨小米推出全新操作系統(tǒng)澎湃 OS；傳英偉達(dá) B100 提前至明年Q2發(fā)布
1. 消息稱三星西安半導(dǎo)體工廠開啟工藝升級(jí)，正采購(gòu)新設(shè)備備產(chǎn) 236 層 NAND ? 上周一，三星電子和 SK 海力士等韓國(guó)公司獲得美國(guó)政府無(wú)限期豁免，其中國(guó)工廠無(wú)需特別許可即可進(jìn)口美國(guó)芯片設(shè)備...
電子制造的變革者：自動(dòng)化測(cè)量與識(shí)別系統(tǒng)的嶄新時(shí)代
隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路（IC）芯片的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，從智能手機(jī)到工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，從醫(yī)療設(shè)備到人工智能系統(tǒng)，幾乎無(wú)所不包。為了確保芯片的質(zhì)量和性能，以及減少生產(chǎn)過...
激光打標(biāo)機(jī)在PCB制造中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
激光打標(biāo)是一種非常先進(jìn)的打標(biāo)技術(shù)，通過聚焦后的激光雕刻技術(shù)，將需要標(biāo)記的字符、圖案雕刻在物體表面。與傳統(tǒng)印刷技術(shù)相比，激光打標(biāo)具有品質(zhì)好、一致性高、耐磨性強(qiáng)、效率高、節(jié)約...
2023-10-16 標(biāo)簽：pcb制造激光打標(biāo)機(jī) 1039
陶瓷基板介紹熱性能測(cè)試
陶瓷基板一簡(jiǎn)介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電...
為什么有的芯片是引腳封裝，而手機(jī)芯片則是用的底部BGA球珊封裝？
所謂的芯片，其實(shí)只有中間很小的一部分，仔細(xì)看它的結(jié)構(gòu)，芯片是正面朝上，內(nèi)部的電路會(huì)連接到四周的凸塊。...
2023-10-17 標(biāo)簽：處理器DRAMBGA封裝芯片封裝SMT貼片機(jī) 2912
了解半導(dǎo)體的重要性及其應(yīng)用
半導(dǎo)體，也稱為微芯片或集成電路（IC），通常由硅、鍺或砷化鎵等純?cè)刂瞥伞Ｗ畛Ｓ玫陌雽?dǎo)體材料是硅（Si），但也常用其他材料，例如鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）。其電導(dǎo)率...
2023-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體行業(yè) 5890
臺(tái)積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片
臺(tái)積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺(tái)積電計(jì)劃在2024年動(dòng)工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬(wàn)億日元，臺(tái)積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。...
2023-10-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2175
焊接變形的控制方法介紹
焊接是一種常見的金屬連接工藝，它在制造業(yè)中起著至關(guān)重要的作用。然而，與焊接過程相關(guān)的一個(gè)重要問題是焊接變形，這會(huì)對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能產(chǎn)生影響。在同一臺(tái)設(shè)備，不同的操作人...
芯片內(nèi)部晶體管的工作原理
晶體管，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的基石，其功能和工作原理一直是電子學(xué)和半導(dǎo)體物理領(lǐng)域研究的核心。芯片中的每個(gè)晶體管都是一個(gè)微型開關(guān)，負(fù)責(zé)控制電流的流動(dòng)。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代芯...
焊錫絲焊接時(shí)烙鐵頭不粘錫是怎么回事？
焊錫絲焊接時(shí)不粘錫是手工焊接中常見的現(xiàn)象。最近，很多客戶問焊錫絲不粘錫的原因是什么。以下由佳金源錫線廠家總結(jié)如下:1、焊錫絲表面一般涂有一層防粘涂層，用于防止焊錫絲和烙鐵頭...
ES SHOW 2023電子展 晶發(fā)科技精彩亮相，展示科技成果
ESSHOW深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)ESSHOW2023深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)于2023年10月11-13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦。晶發(fā)科技攜晶振產(chǎn)品和自動(dòng)化設(shè)備亮相展會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)可見...
大咖論道產(chǎn)才融合！中國(guó)（蘇州）集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)暨金雞湖科學(xué)家論
蘇州市人民政府牽手工業(yè)和信息化部人才交流中心，將于10月18日-19日，召開中國(guó)（蘇州）集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)暨金雞湖科學(xué)家論壇。本次大會(huì)同時(shí)也是蘇州國(guó)際精英創(chuàng)業(yè)周園區(qū)專場(chǎng)活動(dòng)...
2023-10-16 標(biāo)簽：集成電路 660
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