隨著SoC、Chiplet等技術的迅速發展和應用，貼片封裝正在邁向“后摩爾時代”，焊接設備也由早期的回流焊一家獨大，逐漸發展到氣相焊、共晶爐、銀燒結百花齊放。

相比之下，插件封裝在近年來似乎沒有太大的進展，封裝尺寸并沒有得到優化，焊接方式仍然停留在波峰焊為主，選擇焊為輔的局面，僅在氮氣保護方面稍有發展，難以進一步優化。

圖1 Chiplet技術

與此同時，當前電子產品也越來越重視小型化多功能，為了提高元件密度，許多單面板和雙面板都以表面貼裝元器件(SMC/SMD)為主。

但是由于固有強度、可靠性和適用性等因素，在某些情況下，DIP元件仍然較貼片元件(SMC/SMD)具有優勢，這種優勢體現在連接器、電阻器、電感器等無源器件上更是無可取代的。

圖2 插件式分立器件

在這種情況下，這些DIP元件因封裝耐溫等原因，為了避免元件主體遭受高溫影響，只能采用波峰焊技術這種局部加熱焊接技術。但有利也有弊，波峰焊存在著焊料損耗大，爐后不良率過高，焊接陰影效應等問題。

那么DIP元件的焊接有沒有更優的方案呢？

小編認為應該還是有的，終究還得是回流焊!

回流焊在焊接貼片元件時，通常能將爐后不良率很好地控制在600PPM以內(波峰焊2000 ~ 5000 PPM)，并且不受陰影效應所影響。所以自20世紀90年代開始，就不斷有公司嘗試使用回流焊技術進行DIP器件的焊接，但都因為元件本體不耐高溫、回流焊爐腔隔熱效果不好等原因，僅實現了部分耐溫效果好的連接器焊接，而遲遲無法實現功率器件的焊接。

基于上述情況，金智為推出了針對所有通孔插裝器件的專用回流焊--通孔回流焊，以便更好地滿足客戶生產需要。

本文將深入探討通孔回流焊爐的特點，為您揭示這一卓越的焊接技術。

通孔回流焊（Through-hole Reflow Soldering）是一種使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件的焊接工藝。首先通過印刷或噴涂的方式在焊盤上放置錫膏，然后將元件的引腳插入通孔中，再用熱風吹拂，使焊料熔化，最后冷卻使焊料固化，完成元件引腳與電路板之間的電氣連接。

相較于傳統波峰焊工藝，通孔回流焊具有以下優勢：

1

爐后不良率低

通孔回流焊爐后DPMO能達到400~800PPM，相較于傳統波峰焊的2000~5000PPM，不良率降低了80%以上。

2

元器件密度高

通孔回流焊工藝可以通過減少焊盤間距，進而縮小40%的PCB板面積，提高焊盤利用率，順應電子產品小體積、高密度的發展趨勢。

3

產品工藝性優秀

通孔回流焊延續了回流焊工藝性較好的優點，設計與回流焊要求基本一致，無需考慮陰影效應、盜錫焊盤等設計因素。降低了設計難度，提高了產品合格率。

圖5 波峰焊工藝對PCB布局設計要求較高

5

治具設計簡單

通孔回流焊的治具無需遮擋，設計簡單通用性強，只要PCB尺寸相同即可兼容使用；而傳統波峰焊即使PCB尺寸相同，還需進行掩膜版設計，使用的治具數量通常為通孔回流焊的2~3倍。使用通孔回流焊能夠節省大量治具的費用。

6

輔料成本低

通孔回流焊僅需錫膏這一種輔料，相較普通波峰焊，焊接過程不會產生錫渣，無需噴涂助焊劑，并且無需使用紅膠和洗板水，生產過程綠色環保。能減少整個制造流程將近50%的輔料成本。

圖7 通孔回流焊和其他設備輔料成本對比

總結

展望未來，隨著電子產品的功能日益豐富、性能不斷提升，DIP器件的焊接方式也將持續創新和完善。一方面，隨著環保意識的日益增強，綠色、環保的通孔回流焊工藝將成為發展趨勢。另一方面，為了滿足電子產品日益提高的集成度和性能要求，高精度、高效率的通孔回流焊將成為市場主流。

審核編輯：劉清