要能夠在先進封裝領域立足，關鍵制程的每一個環節都不能馬虎，必須要先能清楚掌握，并達成客戶最需要的核心價值，也就是系統「高度集成化」的整合能力。延續上一篇的「共形屏蔽」技術，本文將繼續說明「分段型屏蔽」，USI環旭電子是如何透過特殊開發的分段型屏蔽(Trenching & Filling epoxy) 以及屏蔽隔柵 (Shielding Fence)等兩大手法，為客戶客制化微小化產品，達成細如發絲之間的工藝水準。

分段型屏蔽 - 隔間屏蔽制程

隔間屏蔽制程概念圖

分段型屏蔽技術（Compartment shielding technology）是SiP中實現不同功能模組間電磁屏蔽的重要技術。隨著SiP技術的不斷進步，傳統的金屬遮罩（Metal Can）焊接屏蔽方式因其占用空間大、設計靈活性差，只適用于非模具（Non-Mold）產品等缺點，已逐漸被淘汰。環旭電子首創的「Trenching & Filling epoxy 隔間屏蔽制程」成功突破了這一限制，為SiP產品的發展提供了有力支持。

「隔間電磁屏蔽」為SiP帶來了全新的解決方案。該技術通過在塑封后的產品上利用激光刻蝕的方法挖槽，并填入導電膠，與表面的共型屏蔽層（Conformal Shielding）相連，從而實現了完整的隔間電磁屏蔽。該方法實現了靈活的屏蔽路徑設計，簡化了SiP 布局難度，提升了空間利用率；同時，高導電性的銀膠和完全封閉的屏蔽設計，顯著提升了電磁屏蔽的性能。此外，高精度的激光挖槽與點膠工藝，高導電性的銀膠等特點，進一步縮小了電磁屏蔽所占用的SiP空間。

屏蔽隔柵技術 - 提升屏蔽穩定性與成本效益

屏蔽隔柵技術概念圖

隨著SiP 產品朝微小化和高集成度的持續發展，對隔間屏蔽的要求也日益提高，為了進一步改善屏蔽效果、降低成本、提高生產效率，屏蔽隔柵技術應運而生。有別于 PCB 封裝中的金屬屏蔽柵欄，新開發的技術是金屬柵欄屏蔽技術與 SiP 隔層屏蔽技術的結合。

它不僅依靠金屬柵欄框架的屏蔽效果，還依靠金屬柵欄和濺鍍網絡的整合。新的屏蔽柵欄技術在 SiP 隔層屏蔽制程中整合金屬屏蔽柵欄。為了確保良好的制程良率與屏蔽效能，必須深入研究制程的影響。USI 花了 4 年時間研究多種 SiP 產品，并與 3 家金屬屏蔽柵欄廠商合作進行屏蔽柵欄材料與制程設計規則研究，不僅提升了可靠性測試中的屏蔽穩定性，還大幅度節省成本。

環旭電子所使用的SiP屏蔽柵是針對SiP產品中的金屬隔柵，金屬隔柵材料必須遵循客制化設計，供應商應提高其尺寸控制和清潔度，以確保良好的SMT品質。Shielding Fence 屏蔽通過在基板上焊接fence, 塑封后用激光刻蝕將fence 露出來，并與產品表面的Conformal Shielding 屏蔽層相連，實現完整的隔間電磁屏蔽。其優點在于：

電磁屏蔽解決方案比較：金屬遮罩 vs 屏蔽格柵

嚴謹造就品質、信賴源于可靠

USI 分段型屏蔽技術演進

在電子產品日益微小化、功能整合化的趨勢下，電磁屏蔽技術成為確保產品穩定運行的關鍵。USI環旭電子所開發的分段型屏蔽技術，為這個挑戰提供了創新的解決方案。透過精準的激光蝕刻和導電膠填充，USI環旭電子成功將復雜的電磁屏蔽問題分解為可控的工藝步驟。這種技術不僅大幅提升了產品的電磁兼容性，更有效地利用了有限的PCB空間，滿足了現代電子產品對小型化、高性能的要求。

USI環旭電子的分段型屏蔽技術，是多年來持續投入研發的成果。從材料選擇、制程優化到最終的產品驗證，每個環節都經過了嚴謹的科學驗證。這種對技術的精益求精，使得USI環旭電子在業界樹立了可靠、創新的品牌形象。對于追求高品質、高可靠性電子產品的客戶來說，USI環旭電子是一個值得信賴的合作伙伴。