基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）近日宣布擴展其雙極性晶體管(BJT)產品組合，推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列的新產品旨在滿足工業與汽車領域對更高功率效率、更具成本優勢設計方案的持續需求。與傳統DPAK封裝的MJD晶體管相比，采用CFP15B封裝的MJPE系列產品在保證性能不受影響的前提下，能顯著節省電路板空間并帶來成本優勢。

該新品系列包含6款車規級產品（如MJPE31C-Q）和6款工業級產品（如MJPE44H11），其VCEO額定值包括50 V、80 V和100 V，集電極電流(IC)包括2 A、3 A和8 A，同時提供NPN與PNP兩種型號。這些BJT進一步豐富了Nexperia廣泛的CFP產品組合，該組合已涵蓋多種肖特基二極管與恢復整流功率二極管。此舉是推動多產品類別封裝尺寸標準化的又一舉措，將助力簡化PCB設計并優化供應鏈。

MJPE31C-Q

100 V, 3 A NPN 大功率雙極型晶體管

MJPE44H11

80 V, 8 A NPN 大功率雙極型晶體管

CFP15B封裝的BJT應用場景廣泛，包括電池管理系統(BMS)電源、電動汽車(EV)車載充電器及視頻顯示器背光驅動等，其熱性能與傳統產品相當（車規級產品可在高達175℃的環境下工作），但焊接面積縮減53%。此外，CFP15B封裝的銅夾片技術不僅賦予器件優異的機械穩定性，還能提升其電氣與熱性能。

Nexperia功率雙極分立器件產品組經理Frank Matschullat表示：隨著高性能微控制器日益普及，業界正在向多層印刷電路板轉變，封裝因此成為散熱系統中的關鍵部分。現代CFP封裝技術專為多層PCB設計，能在大幅縮小的尺寸下實現同等電氣性能，有助于降低器件及整體系統成本。市場對CFP封裝產品的需求不斷增長，而這類產品對汽車與工業應用的前瞻性發展至關重要。為滿足這一需求，Nexperia已顯著提升各項產能，包括MJPE系列BJT。

Nexperia (安世半導體)

Nexperia（安世半導體）總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有12,500多名員工。作為基礎半導體器件開發和生產的領跑者，Nexperia（安世半導體）的器件被廣泛應用于汽車、工業、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有電子設計的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半導體）為全球客戶提供服務，每年的產品出貨量超過1,000億件。這些產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業基準，獲得廣泛認可。Nexperia（安世半導體）擁有豐富的IP產品組合和持續擴充的產品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現了公司對于創新、高效、可持續發展和滿足行業嚴苛要求的堅定承諾。

Nexperia：效率致勝。