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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

淺談封裝材料失效分析

在電子封裝領域,各類材料因特性與應用場景不同,失效模式和分析檢測方法也各有差異。...

2025-07-09 標簽:pcb失效分析封裝材料 1187

電子束曝光與顯影工藝解讀

電子束曝光與顯影工藝解讀

EBL就像是納米世界里的精密畫筆,能夠在極其微小的尺度上"畫"出任何你想要的二維圖案。...

2025-07-09 標簽:納米光刻電子束 4228

芯片封裝失效的典型現(xiàn)象

本文介紹了芯片封裝失效的典型現(xiàn)象:金線偏移、芯片開裂、界面開裂、基板裂紋和再流焊缺陷。...

2025-07-09 標簽:晶圓芯片封裝 1844

三星Q2凈利潤暴跌56%:代工遇冷,HBM業(yè)務受挫

(電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹) 7月8日,三星電子發(fā)布初步業(yè)績預測,由于芯片業(yè)務低迷和智能手機市場競爭激烈,第二季度凈利潤下滑56%,達到4.59萬億韓元(34億美元),這是2023年以來首次出...

2025-07-09 標簽:HBM三星 7861

從DS12C887到 YSN8130:實時時鐘芯片的小型化、低功耗革新之路

從DS12C887到 YSN8130:實時時鐘芯片的小型化、低功耗革新之路

YSN8130憑借小型化、超低功耗、超高精度、豐富功能的全面優(yōu)勢,廣泛應用于工業(yè)控制,智能穿戴,智能家居,醫(yī)療設備等領域。...

2025-07-08 標簽:實時時鐘時鐘芯片RTC揚興科技RTC實時時鐘揚興科技時鐘晶振時鐘芯片 1349

晶體管架構的演變過程

晶體管架構的演變過程

芯片制程從微米級進入2納米時代,晶體管架構經歷了從 Planar FET 到 MBCFET的四次關鍵演變。這不僅僅是形狀的變化,更是一次次對物理極限的挑戰(zhàn)。從平面晶體管到MBCFET,每一次架構演進到底解...

2025-07-08 標簽:晶體管FET芯片制程 2332

先進封裝中的TSV分類及工藝流程

先進封裝中的TSV分類及工藝流程

前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝,今天分享一下先進封裝中先進性最高的TSV。...

2025-07-08 標簽:半導體TSV封裝工藝先進封裝 4208

2025國際電子電路(深圳)展覽會

2025國際電子電路(深圳)展覽會

展會名稱 2025國際電子電路(深圳)展覽會 (HKPCA Show) International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) 展會LOGO 舉辦時間 2025年12月3-5日(星期三至星期五) 所屬行業(yè) 線路板、汽車、電子、通信、智能...

2025-07-08 標簽:電子電路 1687

辟謠!中芯國際收購英國IP公司

辟謠!中芯國際收購英國IP公司

2025年7月8日,針對近期市場流傳的“中芯國際擬收購英國某半導體IP公司以強化先進制程技術儲備”的傳聞,電子發(fā)燒友網記者向Imagination求證消息的真假時,工作人員明確表示是假消息,“正...

2025-07-08 標簽:中芯國際IP 1496

基于TSV的三維集成電路制造技術

基于TSV的三維集成電路制造技術

三維集成電路工藝技術因特征尺寸縮小與系統(tǒng)復雜度提升而發(fā)展,其核心目標在于通過垂直堆疊芯片突破二維物理極限,同時滿足高密度、高性能、高可靠性及低成本的綜合需求。...

2025-07-08 標簽:芯片集成電路鍵合TSV 2060

多晶硅在芯片制造中的作用

多晶硅在芯片制造中的作用

在芯片的納米世界中,多晶硅(Polycrystalline Silicon,簡稱Poly-Si) 。這種由無數(shù)微小硅晶粒組成的材料,憑借其可調的電學性能與卓越的工藝兼容性,成為半導體制造中不可或缺的“多面手”。...

2025-07-08 標簽:多晶硅晶圓芯片制造 3715

凈利潤大漲1.44倍!在手訂單充足,芯動聯(lián)科2025年半年報預喜

凈利潤大漲1.44倍!在手訂單充足,芯動聯(lián)科2025年半年報預喜

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 7月5日晚間,芯動聯(lián)科發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告。芯動聯(lián)科聚焦高性能MEMS慣性傳感器產品,主要為工業(yè)和汽車市場提供高可靠、高性能的MEMS傳感器。 公告顯示,經過財務...

2025-07-08 標簽:芯動聯(lián)科 7671

英飛凌12英寸氮化鎵晶圓可擴展生產步入正軌,四季度可交付樣品

7 月 5 日消息,英飛凌德國當?shù)貢r間 7 月 3 日宣布,其在 300mm晶圓上的可擴展氮化鎵 (GaN) 生產已步入正軌,首批樣品將于 2025 年第四季度向客戶提供。 英飛凌稱其以垂直整合制造商 (IDM) 為主的...

2025-07-07 標簽:英飛凌晶圓氮化鎵GaN 4072

解析芯片的激光精密焊接,錫膏如何成為最佳搭檔

解析芯片的激光精密焊接,錫膏如何成為最佳搭檔

激光焊接通過聚焦高能量激光實現(xiàn)精準焊接,分熱傳導和深熔焊接,適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點合金、超細球形粉(2-5μm)、高效助焊劑,以適應瞬時高溫和細...

2025-07-07 標簽:錫膏激光焊接3D堆疊封裝chiplet3D堆疊封裝chiplet激光焊接錫膏 1237

2025深圳商用顯示技術展亮點搶先看!超大尺寸、彩色電子紙、激光顯示、XR&AI眼鏡以及辦公教育全場景應用

2025深圳商用顯示技術展亮點搶先看!超大尺寸、彩色電子紙、激光顯示、XR&a

在數(shù)字化轉型加速與新型顯示技術融合的雙重驅動下,商用顯示行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。據(jù)洛圖科技(RUNTO)數(shù)據(jù)顯示,2025年商用顯示典型產品市場總體規(guī)模為565億元,同比增長5.8%。...

2025-07-07 標簽:顯示技術 1848

技術干貨 | 精準測試,高效分析——ADC直方圖測試技術詳解

技術干貨 | 精準測試,高效分析——ADC直方圖測試技術詳解

本章詳解ADC線性度測試的兩種核心方法:線性斜坡法和正弦波法,涵蓋DNL/INL計算、測試參數(shù)優(yōu)化及德思特高精度測試方案,助您快速掌握ADC性能評估關鍵技術。...

2025-07-07 標簽:芯片測試芯片測試 923

干法刻蝕的評價參數(shù)詳解

干法刻蝕的評價參數(shù)詳解

在MEMS制造工藝中,干法刻蝕是通過等離子體、離子束等氣態(tài)物質對薄膜材料或襯底進行刻蝕的工藝,其評價參數(shù)直接影響器件的結構精度和性能。那么干法刻蝕有哪些評價參數(shù)呢?...

2025-07-07 標簽:mems制造工藝刻蝕 2034

半導體的常見表征手段

半導體的常見表征手段

在半導體工藝研發(fā)與制造過程中,精確的表征技術是保障器件性能與良率的核心環(huán)節(jié)。...

2025-07-07 標簽:半導體工藝離子束 1631

今日看點丨羅馬仕通知停工停產!;華為Mate 80曝光!首發(fā)新一代麒麟9030處理器

1. 辦公室清空!羅馬仕通知停工停產,將按最低工資標準80% 發(fā)薪,員工:不夠深圳房租 ? 7月6日,深陷“充電寶召回”風波的羅馬仕,正式發(fā)布停工停產放假通知。羅馬仕稱,停工時間自7月...

2025-07-07 標簽:華為華為 2245

從DIP到Chiplet,聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

從DIP到Chiplet,聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

凸點制作是芯片與外部互連的前端關鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位,到面陣封裝成為主角,再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求,其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅柱、金屬間化合物,工藝從手...

2025-07-05 標簽:DIP封裝錫膏3D封裝chiplet先進封裝 2732

2025概倫電子技術日重慶站圓滿收官

近日,“概倫電子技術日” 重慶站活動在富力假日酒店成功舉辦。本次研討會以 “EDA創(chuàng)新智造,應用驅動芯力量” 為主題,匯聚眾多西南地區(qū)集成電路相關企業(yè)用戶代表,圍繞EDA技術在芯片設...

2025-07-05 標簽:半導體芯片設計eda概倫電子 2869

激光微加工設備在PCB制造中的應用

在芯片日益微型化、集成化的今天,PCB上的微小空間不僅承載著復雜電路,更需容納清晰、耐久的產品標識及精加工生產。傳統(tǒng)加工技術面對這一精密戰(zhàn)場,其局限日益凸顯。而FPCB激光微加工...

2025-07-05 標簽:芯片pcbpcbPCB加工技術芯片 1263

RISC-V芯片廠商科創(chuàng)板IPO!

RISC-V芯片廠商科創(chuàng)板IPO!

電子發(fā)燒友網綜合報道,日前,南京沁恒微電子股份有限公司科創(chuàng)板IPO獲受理。沁恒微專注于連接技術和微處理器研究,是一家基于自研專業(yè)接口IP、內核IP構建一體化芯片的集成電路設計企業(yè)...

2025-07-05 標簽:RISC-V 4666

金相測量顯微鏡助力半導體行業(yè)

金相測量顯微鏡助力半導體行業(yè)

金相測量顯微鏡,作為工業(yè)精密檢測的利器,正在為半導體行業(yè)及其他高精尖領域注入新的活力。測量顯微鏡采用精密高清光學鏡頭,配合工業(yè)級彩色CCD影像系統(tǒng),將被測工件的表面紋理清晰地...

2025-07-04 標簽:半導體測量顯微鏡 1386

9-40V寬壓輸入超小體積國產化模塊電源 ——1-6W URA24xxN-xxWR3G系列

9-40V寬壓輸入超小體積國產化模塊電源 ——1-6W URA24xxN-xxWR3G系列

?一.產品介紹 針對工業(yè)領域便攜式測試設備、無人機、計算機等系統(tǒng)對于小型化電源產品的多樣化需求,金升陽在原有的單路系列基礎上拓展了雙路產品——1-6W?URA24xxN-xxWR3G系列。該系列產品...

2025-07-04 標簽:模塊電源 2142

半導體摻雜濃度及圖形測量方法

半導體摻雜濃度及圖形測量方法

熱波系統(tǒng)通過激光誘導熱效應與晶格缺陷的關聯(lián)性實現(xiàn)摻雜濃度評估。其核心機制為:氬泵浦激光經雙面鏡聚焦于晶圓表面,通過光熱效應產生周期性熱波,導致局部晶格缺陷密度變化。...

2025-07-04 標簽:半導體芯片制造 2891

貼片晶振中兩種常見封裝介紹

貼片晶振中兩種常見封裝介紹

貼片晶體振蕩器作為關鍵的時鐘頻率元件,其性能直接關系到系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性。今天,凱擎小妹帶大家聊聊貼片晶振中兩種常見封裝——金屬面封裝與陶瓷面封裝。...

2025-07-04 標簽:振蕩器晶體晶振封裝 1291

今日看點丨傳全面停工停產 羅馬仕深夜回應;比Model Y便宜6.47萬!全新小鵬G7上

1. 傳全面停工停產 羅馬仕深夜回應:沒有倒閉 ? 7月4日消息,羅馬仕在充電寶自燃、召回事件發(fā)生后,成了大家關注的焦點。日前有報道稱,羅馬仕員工透露7月1日開始內部已經陸續(xù)通知員工全...

2025-07-04 標簽: 1852

國內排名第四,這家企業(yè)級SSD廠商創(chuàng)業(yè)板IPO!

國內排名第四,這家企業(yè)級SSD廠商創(chuàng)業(yè)板IPO!

電子發(fā)燒友網綜合報道,近日,深圳大普微電子股份有限公司(簡稱“大普微”)創(chuàng)業(yè)板IPO獲得受理,公司擬首發(fā)募資18.78億元。 大普微主要從事數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD產品的研發(fā)和銷售,是業(yè)內領...

2025-07-04 標簽:SSD 3221

RISC-V架構+Timesformer引擎:時擎科技自研算法賦能端側AI多場景落地

電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)近年來,隨著5G技術的迅猛發(fā)展和AIoT(人工智能物聯(lián)網)設備的爆發(fā)式增長,傳統(tǒng)“云中心”計算模式逐漸顯露出其局限性。海量數(shù)據(jù)的實時傳輸不僅帶來了高...

2025-07-04 標簽:AIRISC-V 9104

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