制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
應用分享 | 高性能電源在汽車ECU地漂測試中的應用
地漂測試是汽車ECU的重要測試項目之一，能夠有效評估ECU的通信和控制性能。因此，在ECU生產、整車制造、第三方檢測等機構在進行研發設計、來料測試、驗證檢測等過程中，一般需要進行地漂...
2024-03-11 標簽：ecu 3068
500多家高端元器件知名企業攜手齊聚CITE2024
電子元器件是支撐電子信息產業發展的基石，高端元器件基礎關鍵的性能和質量對下游產品的精度、性能、壽命和可靠性發揮決定性作用。近年來，受新冠疫情、國際政經局勢等因素影響，全球...
2024-03-11 標簽：元器件 781
Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP
Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱：臺積電，英文簡稱：TSMC。早在2022年底臺積電就已經宣布3納米制程工藝正式量產。 現...
意法半導體推出靈活多變的同步整流控制器，提高硅基或氮化鎵功率轉換器能效
有助于簡化工業電源、便攜式設備充電器和交流/直流適配器操作，節省電能 ? 2024 年 3 月 7 日，中國 ——意法半導體 SRK1004 同步整流控制器降低采用硅基或 GaN 晶體管的功率轉換器的設計難度...
貿澤電子開售支持圖像處理和邊緣AI加速的 Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入
2024 年 3 月 8 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel? Arc A370M嵌入式GPU卡。這款全新的VEGA-P110 GPU卡采...
2024-03-11 標簽：貿澤電子 1268
多通道高性能電子負載在PLC測試中的應用
可編程邏輯控制器（Programmable Logic Controller，PLC）是一種應用于自動化控制的數字運算控制器，可針對控制指令進行加載、儲存與執行等處理。作為綜合了計算機技術、自動控制技術和通信技術...
2024-03-11 標簽：plc 1166
多功能集成芯片黏接技術：引領電子封裝新潮流
芯片的黏接是微電子封裝中的一項關鍵技術，它涉及到芯片與基板或其他芯片之間的可靠連接。根據不同的應用場景和性能要求，人們開發了多種芯片黏接技術。本文將詳細介紹幾種基本的芯片...
Nordic推出 nRF9151系統級封裝 (SiP)器件
nRF9151 為先進蜂窩物聯網和 DECT NR+ 應用提供增強的電源選項和更小的占板面積 全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司宣布推出 nRF9151 系統級封裝 (SiP)器件，擴展nRF91 系列...
不忘初心，奮楫千里 貿澤電子慶祝公司成立60周年
2024 年 3 月 6 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布迎來公司的60周年華誕。貿澤從加利福尼亞州埃爾卡洪 (El Cajon) 的一個車庫起步...
2024-03-08 標簽：貿澤電子 768
儲能BMS與電動汽車BMS深度解析
隨著“碳達峰、碳中和”政策的持續推進，我國電力儲能和電動汽車行業正高速發展，根據中國電力行業協會和中國汽車工業協會數據統計，2023上半年中國儲能裝機容量已超過過去十年的總和...
2024-03-08 標簽：bms 2540
半導體襯底和外延有什么區別？
襯底（substrate）是由半導體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進入晶圓制造環節生產半導體器件，也可以進行外延工藝加工生產外延片。...
今日看點丨傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單；MEGA 上市后理想港
1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產，成為三星2nm客...
淺談不同階段光刻機工作方式
在曝光過程中，掩模版與涂覆有光刻膠的硅片直接接觸。接觸式光刻機的縮放比為1:1，分辨率可達到4-5微米。由于掩模和光刻膠膜層反復接觸和分離，隨著曝光次數的增加，會引起掩模版和光刻...
政策加持，半導體產業揚帆遠航
半導體，作為現代電子工業的核心，一直是國家科技實力和產業競爭力的重要標志。在今年的兩會上，半導體產業的發展自然成為了代表委員們熱議的話題。那么，政府工作報告對于半導體產業...
值得關注的SoC趨勢
來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自AZOM，謝謝。技術進步的步伐不斷加快，不斷重塑數字創新的輪廓。這種敘述的核心是電子元件的演變，特別是它們的集成和互連方式。這些創新...
AMD 擴展市場領先的 FPGA 產品組合，推出專為成本敏感型邊緣應用打造的AMD Spa
全新 FPGA 能為嵌入式視覺、醫療、工業互聯、機器人與視頻應用提供高數量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 — ? 2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達克股票代碼：...
2024-03-07 標簽：amd 1085
貿澤電子推出內容全面的可穿戴資源中心助力設計創新
2024 年 3 月 5 日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容全面的可穿戴資源中心，為設計人員和工程師提供緊跟潮流、值得信賴的資源。從智能手...
2024-03-07 標簽：貿澤電子 779
紫光新一代車規MCU獲功能安全最高認證，攜手安謀科技深化車芯市場布局
近日，紫光同芯宣布，其搭載Arm? Cortex?-R52+內核的新一代THA6系列MCU，順利通過了國際權威認證機構SGS關于功能安全開發流程體系和功能安全產品設計的評估，榮獲符合ISO 26262標準的ASIL D等級功...
2024-03-07 標簽：mcu 1239
今日看點丨美光將首先采用佳能納米壓印光刻機；傳三星與應用材料合作簡化
1. 英特爾將獲美國35 億美元芯片補貼 ? 美國國會助理表示，美國政府計劃對英特爾補貼35億美元，以生產軍用先進半導體，該預算編列在當地時間3月6日通過的一項快速支出法案中。 ? 這筆資金...
2024-03-07 標簽：美光 1799
光刻機精密碳化硅陶瓷部件揭秘
集成電路制造關鍵裝備要求零部件材料具有高純度、高致密度、高強度、高彈性模量、高導熱系數和低熱膨脹系數等特點，且且結構件要具有極高的尺寸精度和結構復雜性，以保證設備實現超精...
一文讀懂Samtec分離式線纜組件選型 | 快速攻略
摘要/前言 2023年，全球線纜組件市場規模大致在2100多億美元。汽車和電信行業是線纜組件最大的兩個市場，中國和北美是最大的兩個制造地區。有趣的是，特定應用（即定制）和矩形組件是兩...
2024-03-06 標簽：Samtec 953
一文解析半導體設計電路的“光刻工藝”
利用光刻機發出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發生性質變化，從而使光罩上得圖形復印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。...
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