制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
混合鍵合工藝流程：詳細(xì)解讀D2W和W2W的流程
現(xiàn)在對(duì) 2 個(gè)晶圓進(jìn)行處理，為粘合做好準(zhǔn)備。它們經(jīng)過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。...
2024-03-06 標(biāo)簽：晶圓蝕刻芯片封裝半導(dǎo)體制造 10654
今日看點(diǎn)丨華為與 vivo、亞馬遜簽訂全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議；消息稱高通智能駕
1. TI 多家工廠晶圓廠轉(zhuǎn)向8 英寸GaN 工藝 以降低生產(chǎn)成本 ? 德州儀器（TI）正在將其硅基氮化鎵（GaN-on-Si）生產(chǎn)工藝從6英寸（150mm）向8英寸（200mm）過渡。該戰(zhàn)略旨在提高產(chǎn)能，并獲得相對(duì)于競...
無鉛錫膏焊后不光滑的原因分析
在焊錫膏貼片加工焊接中，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)焊后的電路板并沒有想象中的那么光滑，呈顆粒狀，這是什么原因呢？今天深圳佳金源錫膏廠家跟大家講解一下：無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下...
電力儲(chǔ)能BMS溫度采集測試
溫度是影響電力儲(chǔ)能電池工作性能的重要因素。如電池溫度過高，會(huì)導(dǎo)致電解液蒸發(fā)和失水，使得電池內(nèi)部的化學(xué)反應(yīng)加速，影響電池的壽命和性能，甚至出現(xiàn)過熱、短路等現(xiàn)象；如電池溫度過...
2024-03-05 標(biāo)簽：bms 3275
電力儲(chǔ)能BMS的絕緣電阻檢測功能測試
絕緣電阻檢測是電力儲(chǔ)能BMS的重要功能之一。運(yùn)行環(huán)境變化、部件老化等因素可能導(dǎo)致儲(chǔ)能電站絕緣性能下降，使得系統(tǒng)殼體電位上升，影響電站設(shè)備的正常工作，還可能導(dǎo)致漏電回路的熱積累...
2024-03-05 標(biāo)簽：bms 7914
電力儲(chǔ)能BMS單體電壓采集測試
背景 單體電池電壓管理是電力儲(chǔ)能BMS的核心功能之一，BMS通過監(jiān)測電池電壓等參數(shù)可控制電池充放電過程，使電池工作在安全狀態(tài)，防范安全事故發(fā)生。 電池在充電過程中，如果電壓監(jiān)測不準(zhǔn)...
2024-03-05 標(biāo)簽：bms 2891
光纖激光焊接機(jī)：現(xiàn)代焊接工藝的變革引領(lǐng)者
隨著科技的不斷進(jìn)步，傳統(tǒng)焊接工藝正經(jīng)歷著一場革命性的變革。在這場變革中，光纖激光焊接機(jī)憑借其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢，正逐漸嶄露頭角，成為現(xiàn)代焊接工藝的革新者。光纖激光焊接機(jī)是一種...
你真的了解什么事光纖平臺(tái)激光焊接機(jī)嗎
編輯：鐳拓激光光纖平臺(tái)激光焊接機(jī)因其高效率、質(zhì)量好，在汽車制造、航空航天還是日常五金制品的生產(chǎn)中，它都能夠提供可靠的焊接解決方案。光纖平臺(tái)激光焊接機(jī)是一種先進(jìn)的焊接設(shè)備，...
英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能，降低總體擁有成本
? 【 2024 年 3 月 1 日， 德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘 訊】 人工智能（AI）正推動(dòng)全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長，促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對(duì)能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推...
ASML光刻機(jī)技術(shù)的領(lǐng)航者，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
ASML在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的角色，其光刻機(jī)技術(shù)和市場地位對(duì)于全球半導(dǎo)體制造廠商來說都具有重要意義。...
2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)光刻機(jī)半導(dǎo)體制造ASML 3087
金錫合金焊料：跨越行業(yè)的多功能焊接解決方案
金錫合金（Au-Sn）焊料作為一種優(yōu)質(zhì)的焊接材料，在微電子封裝、光電子器件、航空航天及其他高技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)闡述金錫合金焊料的優(yōu)點(diǎn)，并分析其在不同領(lǐng)...
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先
?芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作， 能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時(shí)間 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)； 新思...
為何市場更青睞低引腳數(shù)的QFN和DFN封裝？
在探索半導(dǎo)體難題內(nèi)容中，我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。...
光刻膠和光刻機(jī)的區(qū)別
光刻膠是一種涂覆在半導(dǎo)體器件表面的特殊液體材料，可以通過光刻機(jī)上的模板或掩模來進(jìn)行曝光。...
2024-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體器件光刻機(jī)半導(dǎo)體制造光刻膠 10418
晶沛自主研發(fā)氣液集成滑環(huán)關(guān)鍵核心技術(shù)分析
晶沛電子深耕滑環(huán)行業(yè)近30年，早已具備自主研制氣液集成滑環(huán)的技術(shù)實(shí)力-在氣液電集成方面已掌握多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)。...
2024-10-23 標(biāo)簽：旋轉(zhuǎn)機(jī)械導(dǎo)電性導(dǎo)電性旋轉(zhuǎn)機(jī)械氣液 1309
臺(tái)積電漲超5%創(chuàng)歷史新高 AI需求旺盛可望逐年高速增長50%
臺(tái)積電漲超5%創(chuàng)歷史新高 在AI需求旺盛的帶動(dòng)下臺(tái)積電股價(jià)水漲船高，臺(tái)積電臺(tái)股在3月4日一度漲超5%；股價(jià)高達(dá)725元新臺(tái)幣，市值上漲到18.8萬億新臺(tái)幣，創(chuàng)歷史新高。而在上周五臺(tái)積電美股也...
2024-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1306
生成式人工智能與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展
亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)總裁儲(chǔ)瑞松 ? 北京 ——2024 年 3 月 4 日 新年伊始，全球和中國科技領(lǐng)域消息不斷，生成式人工智能的發(fā)展依然如火如荼。亞馬遜全球副總裁、亞馬遜...
2024-03-04 標(biāo)簽：人工智能 800
CITE2024開展倒計(jì)時(shí) 等你來看大模型、芯片、機(jī)器人、智能駕駛……
近年來，國家陸續(xù)出臺(tái)多項(xiàng)鼓勵(lì)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新的相關(guān)政策，著重于系統(tǒng)性拓展人工智能的應(yīng)用場景，引導(dǎo)行業(yè)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，包括統(tǒng)籌推進(jìn)場景創(chuàng)新，加快信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以及推...
晶圓黏結(jié)的秘訣：壓力固化爐中的科技與藝術(shù)！
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓黏結(jié)工藝已成為實(shí)現(xiàn)芯片三維集成、提高集成度與性能的關(guān)鍵技術(shù)之一。在這一工藝中，壓力固化爐發(fā)揮著不可或缺的作用。本文將深入探討壓力固化爐在晶圓...
今日看點(diǎn)丨豐田：寧愿購買碳排放積分也比在電動(dòng)汽車上“浪費(fèi)”錢好；蘋果穿
1. 蘋果攻 AI 鴻海出貨喊沖 服務(wù)器產(chǎn)品已在測試階段 ? 蘋果全力沖刺AI事業(yè)，執(zhí)行長庫克已宣示將推出具變革性的AI功能，業(yè)界預(yù)料將掀起蘋果新一波AI服務(wù)器建置需求。據(jù)悉，鴻海出貨給蘋果的...
2024-03-04 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車豐田 1507
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新與演進(jìn)之路
基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線在于不斷擴(kuò)大凸點(diǎn)間距。...
2024-03-04 標(biāo)簽：處理器gpu半導(dǎo)體封裝芯片封裝3D封裝 2982
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅(qū)動(dòng)器 進(jìn)一步擴(kuò)展其mSiC 解決方案，
這款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器可與基于SiC的高壓電源模塊搭配使用，從而簡化并加快系統(tǒng)集成 ? 萬物電氣化推動(dòng)了碳化硅 （SiC）技術(shù)在交通、電網(wǎng)和重型汽車等中高壓應(yīng)用...
2024-03-01 標(biāo)簽：microchip柵極驅(qū)動(dòng)器 1324
英飛凌重組銷售與營銷組織，進(jìn)一步提升以客戶為中心的服務(wù)及領(lǐng)先的應(yīng)用支
【 2024 年 2 月 28 日，德國慕尼黑訊】 為實(shí)現(xiàn)有雄心的增長目標(biāo)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正進(jìn)一步強(qiáng)化其銷售組織。自3月1日起，英飛凌的銷售團(tuán)隊(duì)將圍繞三個(gè)以客...
2024-03-01 標(biāo)簽：英飛凌 1044
挽救搶險(xiǎn)人員生命的傳感器 用科技對(duì)抗火災(zāi)：一線搶險(xiǎn)人員的生命體征和環(huán)境
在搶險(xiǎn)人員執(zhí)行搶險(xiǎn)任務(wù)時(shí)，他們所處的環(huán)境可能威脅到他們自己的生命，同時(shí)也威脅著被救助者的生命。消防員常常置身于極端高溫、容易吸入煙霧和空氣顆粒物的環(huán)境。急救員還可能接觸到...
2024-03-01 標(biāo)簽：傳感器 1243
DigiKey 推出其《與眾不同的農(nóng)場》視頻系列第三季
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商?DigiKey?攜手?Analog Devices, Inc. (ADI)?和?Amphenol Industrial，推出其《與眾不同的農(nóng)場》視頻系列第三季。 DigiKey 攜手...
2024-03-01 標(biāo)簽：DigiKey 1322
新國標(biāo)起草單位都在用的儲(chǔ)能BMS測試方案
?客戶背景 作為新國標(biāo)起草單位， 全球TOP3的儲(chǔ)能企業(yè)S ，是一家專注于太陽能、儲(chǔ)能、氫能、電動(dòng)汽車等新能源電源設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，主要生產(chǎn)光伏逆...
2024-03-01 標(biāo)簽：bms 1035
硅碳化物和氮化鎵的晶體結(jié)構(gòu)
相比之下，氮化鎵在自然中以閃鋅礦（一種鋅和鐵的硫化物）的形式存在，在這種分布稀少的情況下，提純生產(chǎn)極其困難。與SiC相比，氮化鎵在射頻電子學(xué)中表現(xiàn)最佳，因?yàn)樗哂懈叩碾娮舆w...
2024-03-01 標(biāo)簽：SiCGaNGaNSiC晶體結(jié)構(gòu) 2059
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監(jiān)