制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
應(yīng)用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
?2024年3月14日，上海——2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí)，集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。...
2024-03-14 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 1184
達(dá)摩院院長張建鋒：RISC-V迎來蝶變，進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期
3月14日，在2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上，達(dá)摩院院長張建鋒表示，隨著新型算力需求激增，RISC-V發(fā)展迎來蝶變，即將進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期。他表示，達(dá)摩院將持續(xù)加大RISC-V的研發(fā)投入和生態(tài)共建，做R...
2024-03-14 標(biāo)簽：RISC-V 1967
達(dá)摩院牽頭成立“無劍聯(lián)盟”，探索RISC-V產(chǎn)業(yè)合作新范式
3月14日，由達(dá)摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)在深圳舉行，來自Arteris、新思科技（Synopsys）、Imagination、中國科學(xué)院軟件研究所、中國電信研究院等全球數(shù)百家企業(yè)及機(jī)構(gòu)，帶來了玄鐵RISC-V在電...
2024-03-14 標(biāo)簽：RISC-V 971
什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？
什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強(qiáng)組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)氧樹脂，具有良好的粘...
![[信息圖]：推動(dòng)ChatGPT等系統(tǒng)快速發(fā)展的強(qiáng)大技術(shù)](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C4/52/wKgZomXynRaAChtdABlBEQoub_k723.png)
[信息圖]：推動(dòng)ChatGPT等系統(tǒng)快速發(fā)展的強(qiáng)大技術(shù)
生成式AI已在科技行業(yè)掀起熱潮，其只需幾微秒就能理解上下文并以驚人的準(zhǔn)確性完成翻譯和摘要等任務(wù)，充分體現(xiàn)出在深入改變業(yè)務(wù)流程方面的非凡潛力。 ? 您是否想過，實(shí)現(xiàn)ChatGPT、Google ...
2024-03-14 標(biāo)簽：ChatGPT 682
康佳特推出aReady.COM新產(chǎn)品家族—aReady. 戰(zhàn)略的第一個(gè)關(guān)鍵階段
目標(biāo): 為計(jì)算機(jī)模塊配備開發(fā)人員所需的一切 ? ? 2024/03/14 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，推出全新aReady.COM產(chǎn)品家族，這是其創(chuàng)新的aReady. 戰(zhàn)略的第一個(gè)關(guān)鍵階段...
2024-03-14 標(biāo)簽：康佳特 1490
Samtec制造理念系列一 | 差異變量的概念
摘要/前言 制造高端電子產(chǎn)品是非常復(fù)雜精密的過程。制作用于演示或原型的一次性樣品可能具有挑戰(zhàn)性，但真正的挑戰(zhàn)在于如何以盈利的方式持續(xù)生產(chǎn)。 這就是Samtec風(fēng)險(xiǎn)投資研發(fā)工程總監(jiān)Aa...
2024-03-14 標(biāo)簽：Samtec 1037
Arm 宣布推出全新汽車技術(shù)，可縮短多達(dá)兩年的人工智能汽車開發(fā)周期
新聞重點(diǎn)： 支持功能安全的全新 Arm 汽車增強(qiáng) (AE) 處理器將為 AI 驅(qū)動(dòng)的用例帶來先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)技術(shù)和服務(wù)器級(jí)性能 Arm 針對(duì)汽車應(yīng)用的未來計(jì)算子系統(tǒng)將進(jìn)一步縮短高性能汽車系統(tǒng)的開發(fā)時(shí)...
2024-03-14 標(biāo)簽：ARM 974
英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V， 在不影響系統(tǒng)可靠性的情況下提供更高功
? 【 2024 年 3 月 13 日 ， 德國慕尼黑 訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC? MOSFET 2000 V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)更高功率...
2024-03-14 標(biāo)簽：英飛凌 1293
銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰(zhàn)
在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用的關(guān)...
2024-03-13 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝微電子封裝 2149
先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)格局全景解析
隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，當(dāng)前高速信號(hào)傳輸、優(yōu)化散熱性能、實(shí)現(xiàn)更小型化的封裝、降低成本、提高可靠性以及實(shí)現(xiàn)芯片堆疊等已成為封裝領(lǐng)域的新追求。...
一文詳解芯片上的集成技術(shù)
封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。...
2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路pcbSiP電子系統(tǒng)HDI 3686
安森美調(diào)整事業(yè)部結(jié)構(gòu)以擴(kuò)大產(chǎn)品組合并加速增長
模擬與混合信號(hào)事業(yè)部將提供行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù) 為汽車、工業(yè)和云端市場(chǎng)提供全面的系統(tǒng)解決方案 ? 2024 年 3 月 13 日 - 安森美 (onsemi) （納斯達(dá)克股票代碼：ON）宣布成立模擬與混合信號(hào)事業(yè)部（...
2024-03-13 標(biāo)簽：安森美 714
納微半導(dǎo)體發(fā)布最新AI數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)路線圖
納微氮化鎵和碳化硅技術(shù)并進(jìn)，下一代AI數(shù)據(jù)中心電源功率突破飛升 加利福尼亞州托倫斯2024年3月11日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微...
2024-03-13 標(biāo)簽：納微半導(dǎo)體 1544
加速布局Wi-Fi及藍(lán)牙市場(chǎng)！移遠(yuǎn)通信再推四款高性能模組新品
3月12日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，其已正式推出四款新型Wi-Fi和藍(lán)牙模組新品，旨在繼續(xù)致力于滿足物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)不斷升級(jí)的應(yīng)用需求，為智慧家居、工業(yè)互聯(lián)、儲(chǔ)能...
2024-03-13 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 1303
用Allegro將PCB轉(zhuǎn)成生產(chǎn)文件多麻煩？這款工具一鍵轉(zhuǎn)換！
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2024-03-13 標(biāo)簽：GerberAllegro設(shè)計(jì)Allegro設(shè)計(jì)GerberPCB文件轉(zhuǎn)換 4594
今日看點(diǎn)丨消息稱現(xiàn)代汽車將研發(fā) 5 納米車用半導(dǎo)體；瑞薩電子推遲加薪并繼續(xù)
1. 對(duì)芯片市場(chǎng)擔(dān)憂，瑞薩電子推遲加薪并繼續(xù)裁員 ? 日本汽車和工業(yè)芯片公司瑞薩電子決定推遲今年4月至10月的定期加薪。半導(dǎo)體市場(chǎng)的緩慢復(fù)蘇促使瑞薩減少人員開支。自2023年11月以來，該...
2024-03-13 標(biāo)簽：現(xiàn)代汽車 1679
揭秘芯片制造工藝——硅的氧化過程
由于只有熱氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高質(zhì)量氧化層，因此通常采用熱氧化的方法生成柵氧化層和場(chǎng)氧化層。...
臺(tái)積電重回全球十大上市公司
臺(tái)積電重回全球十大上市公司 人工智能相關(guān)企業(yè)持續(xù)被資金關(guān)注，在AI需求旺盛的帶動(dòng)下臺(tái)積電股價(jià)水漲船高，臺(tái)積電重回全球十大上市公司；這是臺(tái)積電2020年以來首次重返全球前十大上市公...
應(yīng)用分享|高性能電子負(fù)載助力燃料電池抗反極性能評(píng)價(jià)
燃料電池作為一種清潔、高效的能源轉(zhuǎn)換裝置，在能源、交通運(yùn)輸?shù)刃袠I(yè)應(yīng)用廣泛，其穩(wěn)定性、壽命和耐久性一直是行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。反極作為一種導(dǎo)致氫燃料電池組失效的現(xiàn)象，也逐漸成為產(chǎn)...
2024-03-12 標(biāo)簽：燃料電池 1828
一招教你如何解決管材激光切割機(jī)割不透毛邊問題
編輯：鐳拓激光管材激光切割機(jī)在切割過程中可能會(huì)出現(xiàn)割不透或者毛邊問題，以下是一招綜合性的解決方案：1.檢查激光功率：檢查激光切割機(jī)的功率和激光管的狀態(tài)。若功率下降或激光管老...
探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術(shù)”
金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù)，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多優(yōu)點(diǎn)，如高熱導(dǎo)率、良好...
泰凌微電子發(fā)布國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC
泰凌微電子 (688591.SH)? 宣布推出國內(nèi)首顆工作電流低至 1mA 量級(jí)的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線 SoC 芯片 TLSR925x 。 這款芯片在泰凌現(xiàn)有的TLSR9產(chǎn)品家族基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面升級(jí)，并融合了多項(xiàng)新的技...
2024-03-12 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 1658
今日看點(diǎn)丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單
1. 日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個(gè)先進(jìn)封裝大客戶，下半年起陸續(xù)...
收藏！第十八屆慕尼黑上海光博會(huì)展商名單
慕尼黑上海光博會(huì)即將在2024年3月20-22日登陸上海新國際博覽中心W1-W5、OW6、OW7、OW8館召開！本次展會(huì)將匯聚光電技術(shù)全產(chǎn)業(yè)鏈，邀請(qǐng)近1200家展商，展示面積80000平方米。激光智能制造、激光器與...
2024-03-12 標(biāo)簽：慕尼黑 1010
芯片制造工藝：晶體生長基本流程
從液態(tài)的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法（Czochralski）。半導(dǎo)體工業(yè)中超過90%的單晶硅都是采用這種方法制備的。...
2024-03-12 標(biāo)簽：集成電路多晶硅晶體芯片制造半導(dǎo)體器件 7115
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