2.5D/3D封裝技術作為當前前沿的先進封裝工藝,實現方案豐富多樣,會根據不同應用需求和技術發展動態調整,涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級薄膜
2025-08-05 15:03:08
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本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術的核心環節,主要應用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程,為該技術實現短互連長度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撐。
2025-08-12 10:35:00
1545 
《數據采集技術趨勢展望》介紹了以下趨勢,海量模擬數據?與數據采集,摩爾定律在數據記錄系統中的作用,新興總線技術,移動技術對于測量測試系統的影響。
2013-03-20 13:48:23
1760 NI發布《2013嵌入式系統展望》,講述了嵌入式系統開發技術、實際應用和商業水平的發展趨勢,這些趨勢將會在未來1—3年里影響著嵌入式系統的發展。
2013-03-27 11:10:28
2369 )在后摩爾時代的技術趨勢下, 射頻系統可持續吸收異構集成(HETEROGENEOUS INTEGRATION) / 系統級封裝的最新技術, 實現更復雜、 更高性能的系統集成
2022-12-14 10:35:13
3543 為適應異構集成技術的應用背景,封裝天線的實現技術也應有所變化,利用封裝工藝的優點以實現更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30
2773 
3D-IC通過采用TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技術,實現了不同層芯片之間的垂直互連。這種設計顯著提升了系統集成度,同時有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進不僅降低了信號傳輸的延時,還減少了功耗,從而全面提升了系統的整體性能。
2025-02-21 15:57:02
2460 
在三維集成電路設計中,TSV(硅通孔)技術通過垂直互連顯著提升了系統集成密度與性能,但其物理尺寸效應與寄生參數對互連特性的影響已成為設計優化的核心挑戰。
2025-08-25 11:20:01
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` 本帖最后由 dnxww 于 2012-7-13 09:11 編輯
2012年5月,美國國家儀器公司(National Instruments, 簡稱 NI)發布《2012年自動化測試趨勢展望
2012-05-16 09:10:09
技術的異構集成實現卓越系統性能,并結合適當的制造方法來降低成本,相信定將能夠為國防和民用市場的發展趨勢提供有力支持。基本構件:二極管2018年的另一個主要趨勢將是對于二極管的持續依賴性。數十年來,業界
2018-02-08 11:01:42
2020科技前沿十大科技,但科技依然擁有瞬間點燃人們激情的魔力。1月2日,阿里巴巴達摩院發布了“2019十大科技趨勢”,涵蓋了智能城市、數字身份、自動駕駛、圖神經網絡系統、AI芯片、區塊鏈、5G等
2021-07-28 06:27:02
新的技術節點上線時,沒有理由重新設計這些功能。 異構集成已經在生產中。這是一項非常重要的技術,英特爾致力于基于芯片的設計策略。例如,Intel?layx?10 FPGAs和Intel?Agilex
2020-07-07 11:44:05
Chameleon等等。轉眼進入了新世紀,異構出現的頻率也越來越高,2010年蘋果推出了首個自研的處理器A4,將CPU、GPU和其它加速器集成至一起。在超算領域,加速器和協處理器也數量也在逐步增加。全球超
2021-12-26 08:00:00
`各有關單位:為貫徹落實《國家集成電路產業發展推進綱要》,助推工業和信息化部“軟件和集成電路人才培養計劃”的實施,培養一批掌握核心關鍵技術、處于世界前沿水平的中青年專家和技術骨干,以高層次人才隊伍
2016-03-21 10:39:20
CMOS圖像傳感器最新進展及發展趨勢是什么?
2021-06-08 06:20:31
求FPGA最前沿技術及信息更新時,在哪能看到?
2015-10-16 16:48:22
GaN功率集成電路的進展:效率、可靠性和自主性
2023-06-19 09:44:30
)等關鍵技術,能大大提高無線通信系統的峰值數據速率、峰值譜效率、小區平均譜效率以及小區邊界用戶性能,同時也能提高整個網絡的組網效率,這使得LTE和LTE-A系統成為未來幾年內無線通信發展的主流,本文將對這些關鍵技術及其標準進展進行介紹。
2019-06-14 06:41:50
`NI最新推出的2012嵌入式系統展望報告,該報告從技術發展和商業運營角度總結出嵌入式系統市場的五大趨勢,指出嵌入式控制監測系統設計團隊面臨的最緊迫的趨勢和挑戰,無論技術人員還是公司管理層,都能
2012-03-12 11:00:19
UWB技術前沿Ultrawide bandwidth(UWB)技術前沿技術概述定位特性室內定位系統的性能評判指標LOS與NLOS定位方法1.到達角度(AOA)2.到達時間(TOA)3.到達時間差
2021-07-26 08:16:05
什么是異構多處理呢?為什么需要異構多處理系統
2021-02-26 06:59:37
光通信技術發展的趨勢是什么
2021-05-24 06:47:35
雄芯開發的首款基于Chiplet異構集成的智能處理芯片,該芯片采用12nm工藝生產,HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心,可通過靈活搭載多個NPU Side Die提供8~20TOPS
2023-02-21 13:58:08
單片機自檢技術的研究現狀及進展情況??要弄開題報告,求大神幫助!!
2015-03-25 11:37:26
嵌入式系統趨勢展望2013,可以了解下!
2013-04-14 00:46:56
之一。主要綜述了電化學機械拋光技術的產生、原理、研究進展和展望,對銅的ECMP 技術進行了回顧和討論。關鍵詞:化學機械拋光;銅互連;低介電常數;電化學機械拋光;平坦化技術;多孔
2009-10-06 10:08:07
因老師講課需要集成電路前沿相關的PPT,讓我在網上找,我是做材料的,不懂電路,故請各位大牛幫忙。大家有沒有一些關于集成電路前沿的只是討論或者相關的PPT,急求,謝謝各位。我的郵箱285014141@qq.com。再次感謝。
2015-10-16 15:30:48
汽車電子技術的發展趨勢是什么?
2021-05-17 06:33:49
的補償電路比較復雜,成本也較高,只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。因此,通常我們使用的都是采用的模擬式間接溫度補償的溫補晶振。 隨著科學技術的不斷發展,晶振向小型化趨勢的不斷發展,溫補晶
2014-02-13 15:54:37
物聯網最新前沿技術應用大賞(圖文)
2012-08-20 19:39:48
搶注電子采購供應市場趨勢展望峰會,立省500元 2011電子采購供應市場趨勢展望峰會(簡稱“峰會”)將于2011年3月4日在深圳舉辦。此次峰會重點分析三網融合和高新技術產業給電子制造業的商機,電子
2011-02-11 21:07:00
本文就電容誤差平均技術中的各種方法的原理及特點做一簡單的介紹,并由此展望其發展趨勢。
2021-04-22 06:51:03
`盾構發展趨勢和展望隨著盾構施工的需要和科學技術的不斷進步,超大直徑盾構機的研發正在向自動化、智能化和多模式等方向發展。自動化——超大直徑盾構的上述工作任務量較大、施工作業的安全風險較高目前,相關
2020-11-03 15:30:31
硅通孔(TSV)電鍍的高可靠性是高密度集成電路封裝應用中的一個有吸引力的熱點。本文介紹了通過優化濺射和電鍍條件對完全填充TSV的改進。特別注意具有不同種子層結構的樣品。這些樣品是通過不同的濺射和處理
2021-01-09 10:19:52
1928年,G.B,Crouse激早提出采用集成磁件(Integratea Magnetics,簡稱IM)濾波電路的專利申請,其中,IM是用于濾波電路中的耦合電感,其后的近40年間,磁集成技術的研究一直局限在電感與電感的集成。
2019-09-17 09:01:39
自動化測試技術發展趨勢展望分析,不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
全球的節能需求和電子設備必須遵守的強制性能效規范要求,以及便攜裝置小型化多功能趨勢是電源與電源管理技術發展的推動力。提高電源效率、降低待機功耗、高功率密度、高可靠性、高集成度和低成本是電源與電源
2008-07-07 08:51:25
你有TSV6390AIDT和/或TSV6290AIDT的SPICE型號嗎? 謝謝, 何魯麗 #運算放大器,香料宏模型
2019-08-06 14:07:54
`直播主題及亮點:在介紹中國車聯網的發展歷史的基礎上,分析目前的車聯網產品類型和技術路線,分析5G的技術特點、優勢和未來市場發展趨勢,介紹北斗與GPS的區別和北斗衛星的最新進展和應用。針對即將成為車
2018-09-21 14:01:58
車載移動異構無線網絡架構及關鍵技術是什么?
2021-06-07 06:29:57
近年來軟件無線電技術發展取得了一些進展,但仍面臨許多技術挑戰,包括高速A/D、DSP數字處理、射頻前端、天線技術等問題,可以說這些技術決定著軟件無線電的發展和實現。多年來在這方面的努力也從未停止過,這些技術仍在不斷的發展,同時也出現了一些新的發展趨勢,具體有哪些?大家知道嗎?
2019-08-01 08:27:26
風光互補技術及應用新進展 [hide]風光互補技術及應用新進展.rar[/hide] [此貼子已經被作者于2009-10-22 11:52:24編輯過]
2009-10-22 11:51:20
對可見光通信的前沿研究進行了綜述,闡述了其研究背景和基礎系統架構,圍繞材料器件、高速系統、異構網絡、水下可見光通信和機器學習等五個前沿研究方向展開了對可見光通信研究進展的探討,并概述了現階段高速可見光
2023-05-17 15:14:45
針對傳統技術在分布式異構系統集成領域存在的問題,提出了基于Web Services 的系統應用集成解決方案。通過對Web Services 技術的特點、體系結構及其核心技術的分析,設計了基于We
2009-08-21 11:31:01
22 分析了數字化校園建設過程中異構數據集成的重要性,詳細介紹了異構數據庫系統的特征和異構數據集成的幾種方法,研究XML在異構數據集成方面的應用。在此基礎上,設計出基于XM
2010-12-24 15:59:25
14 自動化測試趨勢展望2012
2012-06-14 14:41:13
0 電子專業單片機相關知識學習教材資料之集成電路測試技術的新進展
2016-09-01 17:32:36
0 硅通孔技術(Through Silicon Via, TSV)技術是一項高密度封裝技術,正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術,被認為是第四代封裝技術。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質
2016-10-12 18:30:27
18197 
UWB通信技術最新進展及發展趨勢,下來看看
2017-02-07 12:44:17
11 The TSV358, TSV358A, TSV324, and TSV324A (dual and quad) devices are low voltage versions of the LM358 and LM324 commodity operational amplifiers.
2017-09-05 09:12:30
6 The TSV52x and TSV52xA series of operational amplifiers offer low voltage operation and rail-torail
2017-09-05 09:52:58
5 The TSV620, TSV620A, TSV621, and TSV621A are single operational amplifiers offering low voltage, low power operation
2017-09-05 11:01:53
6 要實現三維集成,需要用到幾個關鍵技術,如硅通孔(TSV),晶圓減薄處理,以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優點,被認為是三維集成的核心技術。
2017-11-24 16:23:48
66425 
ADI公司總裁兼首席執行官Vincent Roche在對2018年的技術趨勢展望一文《這些創新將影響我們2018年的生活》中,首次發出將異構制造的話題作為產業未來發展趨勢的一個重要觀察角度
2018-01-18 11:29:27
5770 
NB-IoT牛聯網市場進展、展望。
2018-02-08 16:15:52
7363 
的填充,實現硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術可以通過垂直互連減小互聯長度,減小信號延遲,降低電容/電感,實現芯片間的低功耗,高速通訊,增加寬帶和實現器件集成的小型化。基于TSV技術的3D封裝主要有以下幾個方面優勢:
2018-08-14 15:39:10
92829 機器學習從業者在當下需要掌握哪些前沿技術?展望未來,又會有哪些技術趨勢值得期待?
2018-11-25 09:16:45
6334 本文從工業互聯網的典型應用—車聯網談起,從工業網聯技術發展過程的視角分析了工業智聯網的構架、關鍵技術和前沿趨勢,對智聯網視域下的未來智聯交通作出了展望。
2019-01-18 10:46:26
4112 隨著互聯網、計算和軟件開發的進步,任何人都可以足不出戶享受到當下最前沿的一些技術。
2019-01-21 16:11:33
3721 本文從工業互聯網的典型應用—車聯網談起,從工業網聯技術發展過程的視角分析了工業智聯網的構架、關鍵技術和前沿趨勢,對智聯網視域下的未來智聯交通作出了展望。
2019-01-24 13:53:18
6088 
對于目前的高端市場,市場上最流行的2.5D和3D集成技術為3D堆疊存儲TSV,以及異構堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWos)技術已經廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:19
8043 
芯片和封裝基板的互連,以及芯片和芯片的互連。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等填充,實現垂直電氣互連。硅通孔技術可以通過垂直互連減小互聯長度,降低信號延遲,降低寄生電容/電感,實現芯片間的低功耗、高速、寬帶通信和實現器件集成的小型化。
2022-05-31 15:24:39
3876 展望塑造人工智能的趨勢
2023-01-05 09:43:43
828 和關鍵技術基礎上 , 對其中深孔刻蝕、氣相沉積、通孔填充、 化學機械拋光(CMP)等幾種關鍵工藝設備進行了詳細介紹,對在確保滿足生產工藝要求的前提下不同設備的選型應用及對設備安裝的廠 務需求提出了相關建議,同時對 TSV 設備做出國產化展望。
2023-02-17 10:23:53
2863 等提供小尺寸、高性能的芯片。通過綜述 TSV、TGV、 RDL 技術及相應的 2.5D、3D 異質集成方案,闡述了當前研究現狀,并探討存在的技術難點及未來發 展趨勢。
2023-04-26 10:06:07
1725 
、內涵和若干前沿科學技術問題 , 分析討論了天線陣列微系統所涉及的微納尺度下多物理場耦合模型、微波半導體集成電路、混合異構集成、封裝及功能材料等關鍵技術及其解決途徑 , 并對天線陣列微系統在下一代微波成像雷達中的應用進行了展望
2023-05-29 11:19:54
3668 
10章集成電路基礎研究與前沿技術發展《集成電路產業全書》下冊????????代理產品線:器件主控:1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、
2022-04-20 15:13:46
890 
導讀超異構和異構的本質區別在哪里?這篇文章通過對異構計算的歷史、發展、挑戰、以及優化和演進等方面的分析,來進一步闡述從異構走向異構融合(即超異構)的必然發展趨勢。1、異構計算的歷史發展1.1并行計算
2023-04-26 15:18:10
2953 
芯片異構集成的概念已經在推動封裝技術的創新。
2023-07-03 10:02:20
3692 
2023智博會,分享全球“科技”成果、探索前沿科技、展望未來趨勢
2023-07-06 08:47:34
1205 
TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力,而且它具有最短的電傳輸路徑以及優異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭,半導體器件的微型化也越來越依賴于集成TSV的先進封裝。
2023-07-25 10:09:36
1496 
量子計算具備可能超越經典計算的潛在能力,近年來在技術研究、應用探索及產業生態培育等方面取得諸多進展,整體發展進入快車道,已成為全球多國科研布局與投資熱點。重點梳理分析量子計算關鍵技術研究進展、應用探索開展態勢和產業生態培育等,并對未來發展趨勢進行展望。
2023-08-08 11:32:31
2721 
先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展
2023-09-06 11:16:42
2280 
近年來,深度學習技術在語音合成領域取得了顯著的進展。基于深度學習的語音合成技術能夠生成更加自然、真實的語音,提高了用戶體驗。本文將介紹基于深度學習的語音合成技術的進展以及未來趨勢。 一、基于深度學習
2023-09-16 14:48:21
2111 傳統的二維硅片微縮技術達到其成本極限,半導體行業正轉向異構集成技術。異構集成是指不同特征尺寸和材質的多種組件或晶片的制造、組裝和封裝,使其集成于單個器件或封裝之中,以提高新一代半導體器件的性能。 ? 經過集成式晶片到晶圓鍵
2023-10-30 16:07:32
1748 
AI進展及2021年技術趨勢報告
2023-01-13 09:06:12
1 異構集成時代半導體封裝技術的價值
2023-11-28 16:14:14
1012 
異構集成主要指將多個不同工藝節點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內部,以增強功能性和提高性能。
2023-11-27 10:22:53
11855 
一、引言 情感語音識別是當前人工智能領域的前沿技術,它通過分析人類語音中的情感信息,實現更加智能化和個性化的人機交互。本文將探討情感語音識別技術的最新進展和未來趨勢。 二、情感語音識別的技術前沿
2023-11-28 18:35:24
1213 華芯邦科技將chiplet技術應用于HIM異構集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術不斷升級,行業也進入了新的發展周期。HIM異構集成模塊化-是華芯邦集團旗下公司深圳市前海孔科微電子有限公司KOOM的主營方向,將PCBA芯片化、異構集成模塊化真正應用于消費類電子產品行業。
2024-01-18 15:20:18
1416 為期一周的SEMICON China 活動于上周六在上海落下帷幕,整周活動開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構集成(先進封裝)國際會議(HIIC)上,眾多業內專家云集一堂,共同探討異構集成/先進封裝發展趨勢。
2024-03-27 14:46:12
974 TSV(Through-Silicon Via)是一種先進的三維集成電路封裝技術。它通過在芯片上穿孔并填充導電材料,實現芯片內、芯片間以及芯片與封裝之間的垂直連接。
2024-04-11 16:36:36
9819 
、仿真與優化和集成架構設計等三個關鍵技術及其進展情況,最后對射頻微系統今后的發展趨勢做出了展望。Chrent引言小型化是微波毫米波集成電路與系統發展的必然趨勢,而
2024-07-11 08:28:42
4886 
引言 2022年ChatGPT的推出推動了人工智能應用的快速發展,促使高性能計算系統需求不斷增長。隨著傳統晶體管縮放速度放緩,半導體行業已轉向通過異構集成實現系統級縮放。異構集成技術可將不同類
2024-12-10 10:21:30
1723 
注入導電物質,將相同類別芯片或不同類別的芯片進行互連,達到芯片級集成的先進封裝技術。 TSV技術中的這個通道中主要是通過銅等導電物質的填充完成硅通孔的垂直電氣互連,減小信號延遲,降低電容、電感,實現芯片的低功耗、高速通信,增加帶寬和實現器件集成的小型化需求
2024-12-17 14:17:51
3345 
Advanced Packaging) - 4 Chiplet 異構集成(下) 先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 5 TSV 異構集成與等效熱仿真 先進封裝技術
2024-12-24 10:59:43
3078 
Advanced Packaging) - 4 Chiplet 異構集成(下) 先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 5 TSV 異構集成與等效熱仿真 先進封裝技術
2025-01-08 11:17:01
3032 
在現代半導體封裝技術不斷邁向高性能、小型化與多功能異構集成的背景下,硅通孔(TSV,Through-SiliconVia)工藝作為實現芯片垂直互連與三維集成(3DIC)的核心技術,正日益成為先進封裝
2025-04-17 08:21:29
2508 
TGV(Through Glass Via)和TSV(Through Silicon Via)是兩種用于實現不同層面之間電氣連接的技術。
2025-06-16 15:52:23
1606 
在半導體三維集成(3D IC)技術中,硅通孔(TSV)是實現芯片垂直堆疊的核心,但受深寬比限制,傳統厚硅片(700-800μm)難以制造直徑更小(5-20μm)的TSV,導致芯片面積占比過高,且多層堆疊后總厚度可能達毫米級,與智能手機等應用對芯片厚度的嚴苛限制(通常<1mm)沖突。
2025-07-29 16:48:59
1367 
在TSV制造技術中,既包含TSV制造技術中通孔刻蝕與絕緣層的相關內容。
2025-08-01 09:24:23
1781 
、比利時、奧地利及中國等多國的行業領軍企業高管與技術精英共襄盛舉。會議期間,超200場主題演講密集釋放前沿洞察,其中異質異構集成技術平行論壇吸引了眾多目光,業內權
2025-09-30 15:58:07
1407 
惠山經開區舉辦“機器人未來技術展望”專題講座 丁漢院士解析前沿趨勢 惠山經開區講座現場 2025年10月10日,惠山經開區“機器人未來技術展望”專題院士講座隆重舉行。中國科學院院士、華中科技
2025-10-11 10:44:17
272 
技術區別TSV硅通孔(ThroughSiliconVia),指連接硅晶圓兩面并與硅襯底和其他通孔絕緣的電互連結構。硅中介層有TSV的集成是最常見的一種2.5D集成技術,芯片通常通過MicroBump
2025-10-11 16:39:24
746 
半導體產業正處在傳統封裝邊界逐步消解的轉型節點,新的集成范式正在涌現。理解從分立元件到復雜異構集成的發展過程,需要審視半導體、封裝和載板基板之間的基本關系在過去十五年中的變化。
2025-11-04 11:29:28
1881 
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