10.5.2 基于TSV的三維集成電路∈《集成電路產業(yè)全書》
TSV-based 3D IC
審稿人：清華大學 王喆壵
https://www.tsinghua.edu.cn
審稿人：北京大學 張興 蔡一茂
https://www.pku.edu.cn
10.5 新型集成與互聯(lián)
第10章 集成電路基礎研究與前沿技術發(fā)展
《集成電路產業(yè)全書》下冊
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jf_15747056
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