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電子發燒友網>制造/封裝>芯耀輝如何看待Chiplet國內發展情況

芯耀輝如何看待Chiplet國內發展情況

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Chiplet實際上是一種硅片級別的IP復用,將不同功能的IP模塊集成,再通過先進封裝技術將彼此互連,最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂高積木一樣,用封裝技術將不同工藝的功能模塊整合在一顆芯片上的方式,在提升性能的同時還能降低成本和提高良率。
2023-07-31 16:21:062080

耀曾克強:國產高性能接口IP全方位賦能,迎接Chiplet與AI大市場

UCIe標準和Chiplet標準最新IP,達到業界領先的性能指標,得到眾多客戶認可和采用。公司團隊接近400人,是國內規模最大的IP廠商之一。耀還是唯一一家參與制定國內首個原生Chiplet標準的IP廠商。 ? 在第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會高峰論壇期間
2023-08-03 10:05:053041

耀車規接口IP為汽車芯片功能安全、性能可靠保駕護航

近期,國家工業和信息化部第五批專精特新“小巨人”企業名單正式公布,耀憑借自身在中國半導體IP領域過硬的技術實力、卓越的創新能力、靚麗的量產成績、杰出的產業貢獻成功通過評定。 ? “專精特新”是指
2023-08-16 16:02:262029

喜報 | 耀獲評國家級專精特新“小巨人”

近期,國家工業和信息化部第五批專精特新“小巨人”企業名單正式公布,耀憑借自身在中國半導體IP領域過硬的技術實力、卓越的創新能力、靚麗的量產成績、杰出的產業貢獻成功通過評定。 “專精特新”是指具有
2023-08-18 13:36:33509

chiplet和soc有什么區別?

chiplet和soc有什么區別? 隨著技術的不斷發展,芯片設計也在快速演變。而在芯片設計理念中,目前最常見的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 對于業界
2023-08-25 14:44:233935

Chiplet技術的發展現狀和趨勢

、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝:Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示,Chiplet是集成電路技術重要的發展趨勢之一,可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境;而先進封裝技術則是發展Chiplet的核心技術之一。隨后,戴博士介
2023-08-28 10:31:502176

和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統級封裝大會在深圳順利召開。和半導體創始人、CEO凌峰博士領銜本屆主席團,全產業鏈洞察Chiplet實現的挑戰和機會。
2023-08-28 15:36:021346

耀MIPI CDPHY TX及RX兩款IP產品通過ISO 26262功能安全認證

2023年9月22日,國際公認的檢驗、測試和認證機構SGS通標標準技術服務有限公司(以下簡稱“SGS”)為耀科技有限公司(以下簡稱“耀”)頒發MIPI CDPHY TX及RX兩款基于車規工藝的IP頒發ISO 26262 ASIL B Ready功能安全產品認證證書。
2023-09-22 11:09:022016

Chiplet可以讓SoC設計變得更容易嗎?

理想情況下,chiplet可以像搭積木一樣組合成現成的產品,無需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36936

科技參展ICCAD2023,以Chiplet搭建“”未來

Chiplet的產品供應商,也在本次展會中亮相,展臺主題為"以Chiplet搭建''未來"。
2023-11-14 16:49:231301

互聯與chiplet,技術與生態同行

作為近十年來半導體行業最火爆、影響最深遠的技術,Chiplet 在本質上是一種互聯方式。在微觀層面,當開發人員將大芯片分割為多個粒單元后,假如不能有效的連接起來,Chiplet 也就無從談起。在片間和集群間層面,互聯之于 Chiplet,則如同網絡之于電子設備。
2023-11-25 10:10:471769

奇異摩爾與潤欣科技加深戰略合作開創Chiplet及互聯粒未來

2023 年 11 月 23 日,上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾,未來,雙方將深化探索 Chiplet 產業發展
2023-11-30 11:06:236798

耀將繼續在半導體接口IP領域創新發展

北京,12月1日——由中國科技產業智庫「甲子光年」主辦的「2023甲子引力年終盛典:致追風趕月的你」在北京隆重舉辦,耀憑借其在半導體接口IP領域的卓越表現和領導地位,榮獲了「光年20:2023中國數字經濟產業引領榜」獎項。
2023-12-04 13:32:181285

先進封裝 Chiplet 技術與 AI 芯片發展

共讀好書 張志偉 田果 王世權 摘要: AI芯片是被專門設計用于加速人工智能計算任務的集成電路。在過去幾十年里,AI芯片經歷了持續的演進和突破,促進著人工智能領域的發展。文章探討了AI芯片的發展
2023-12-08 10:28:072174

Chiplet,困難重重

到目前為止,第三方chiplet的使用情況參差不齊。普遍的共識是,第三方粒市場將在某個時候蓬勃發展,部分原因是購買粒比構建它們更便宜,前提是有足夠的互操作性標準。
2023-12-20 16:23:471150

原股份募資18億,投向AIGC及智慧出行Chiplet領域

通過Chiplet技術的發展原股份不僅能夠發揮他們在先進芯片設計能力和半導體IP研發方面的優勢,同時結合他們豐富的量產服務及產業化經驗,進而拓展半導體IP授權業務,成為Chiplet供應商,提升公司的IP復用性,降低客戶的設計花費和風險
2023-12-25 09:52:181253

耀推動國內高速Chiplet接口IP不斷破局

今年3月24日,94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長辭——這恰似一個時代的隱喻:“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠去?
2024-01-05 11:43:011545

耀LPDDR4x multiPHY產品通過ISO 26262功能安全產品認證

2024年4月23日,耀科技有限公司(以下簡稱“耀”)宣布LPDDR4x multiPHY產品順利通過了ISO 26262功能安全產品認證,這一里程碑標志著耀在智能駕駛領域的產品安全等級達到了新的高度。
2024-04-23 14:30:421214

耀LPDDR4x multiPHY榮獲ISO 26262功能安全產品認證

為我國唯一一家提供全套車規級IP解決方案的領軍企業,耀在獲得SGS ISO 26262:2018 ASIL D汽車功能安全流程認證后,其MIPI CDPHY TX、MIPI CDPHY RX及PCIe 3 PHY產品系列也相繼取得多項功能安全產品認證。
2024-04-23 17:53:311442

北極雄獲云暉資本投資,加速Chiplet研發與產品化

近日,芯片設計領域的創新者北極雄宣布成功完成新一輪融資,本輪投資由云暉資本領投。此次融資所得資金將主要用于北極雄核心Chiplet技術的流片及封裝測試,并計劃構建國內首個可獨立銷售的“Chiplet產品庫”。
2024-06-13 09:29:481365

IMEC組建汽車Chiplet聯盟

來源:芝能智 微電子研究中心imec宣布了一項旨在推動汽車領域Chiplet技術發展的新計劃。 這項名為汽車Chiplet計劃(ACP)的倡議,吸引了包括Arm、ASE、寶馬、博世、Cadence
2024-10-15 13:36:511040

耀榮獲“中國”優秀支撐服務IP企業

近日,備受矚目的2024中國微電子產業促進大會暨第十九屆“中國”優秀產品征集結果發布儀式在珠海盛大舉行。作為國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業活動之一,“中國”優秀產品征集旨在全面展示我國在集成電路領域的產品、技術和應用創新成果。
2024-11-13 15:19:141010

耀亮相ICCAD-Expo 2024

人士共聚一堂。耀攜其一站式完整IP平臺解決方案亮相,包括行業領先的全棧式高速接口IP、種類覆蓋齊全、工藝支持廣泛、高度靈活配置、PPA極致優化的基礎IP,以及架構先進、兼容性強、PPA極致優化的數字控制器IP。
2024-12-12 15:09:391119

耀榮獲2025 IC風云榜“年度領軍企業獎”

。作為我國集成電路產業最具公信力的權威獎項之一,本屆IC風云榜揭曉了“年度領軍企業獎”榜單,旨在表彰在行業中具有卓越領導力和號召力的領軍企業,耀憑借在IP領域的強勁技術實力和卓越市場競爭力榮譽登榜。
2024-12-17 14:27:391178

耀榮登2024中國半導體與集成電路領域最具商業潛力榜

科技產業的巨變,展望未來科技創新發展的趨勢。耀憑借在IP領域的卓越市場表現和商業潛力,從眾多優秀企業中脫穎而出,榮登2024中國半導體與集成電路領域最具商業潛力榜。
2024-12-18 11:00:131062

耀榮登2024半導體與集成電路最具商業潛力榜

變革,并展望未來的科技創新發展趨勢。 在這場備受矚目的盛典上,耀憑借其在IP領域的卓越市場表現和巨大的商業潛力,從眾多優秀的企業中脫穎而出,成功榮登2024中國半導體與集成電路領域最具商業潛力榜。這一榮譽不僅彰顯了耀在半
2024-12-20 10:55:561052

和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇

和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,和半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185

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