美對大陸半導(dǎo)體業(yè)的打壓正走向新維度，在不斷“拉幫結(jié)派”力求供應(yīng)鏈的全方位遏制，大陸半導(dǎo)體業(yè)面臨“斷鏈”的風(fēng)險(xiǎn)不斷加劇，特別是在包含IP、EDA、設(shè)備等在內(nèi)的“卡脖子”領(lǐng)域。如何盡快“疏堵點(diǎn)、補(bǔ)斷點(diǎn)”，已成為大陸IP業(yè)刻不容緩的使命。

近日致力于先進(jìn)工藝IP研發(fā)和服務(wù)的芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）完成Pre-A輪融資，成立于2020年6月的芯耀輝在短短半年多時(shí)間內(nèi)共完成了天使及Pre-A兩輪，總?cè)谫Y金額超4億元。

這一“加速度”在大陸半導(dǎo)體業(yè)被步步緊逼的大環(huán)境下或許并不突兀，反而更直接指向另一關(guān)鍵命題：大陸IP如何盡快沖出“包圍圈”？

IP以一當(dāng)十

作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，IP核發(fā)揮的“支點(diǎn)”作用可謂“以一當(dāng)十”。業(yè)界數(shù)據(jù)顯示，從經(jīng)濟(jì)規(guī)模看，每1美元的IP支出將帶動(dòng)和支撐100倍的芯片市場。

伴隨著產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的指揮下高歌向前，以及物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)和5G通信等強(qiáng)驅(qū)動(dòng)力，推動(dòng)著IP市場不斷“攀高”。

首要“推手”是IC設(shè)計(jì)已步入SoC“深水區(qū)”，在復(fù)雜度不斷提升的同時(shí)還要求加快產(chǎn)品開發(fā)周期，成為SoC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)的IP核也將深刻影響其發(fā)展。成都銳成芯微科技股份有限公司總經(jīng)理沈莉提及，這將使得SoC設(shè)計(jì)公司對成熟IP的依賴程度日益增加，IP集成也走向新的高度。

此外，工藝與IP數(shù)已呈現(xiàn)強(qiáng)“正相關(guān)”性。據(jù)IBS報(bào)告，以28nm工藝節(jié)點(diǎn)為例，單顆芯片中已可集成的IP數(shù)量為87個(gè)。當(dāng)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)至7nm時(shí)，可集成的IP數(shù)量達(dá)到178個(gè)。單顆芯片可集成IP數(shù)量增多，為更多IP在SoC中實(shí)現(xiàn)可復(fù)用提供新的空間，從而推動(dòng)著IP市場進(jìn)一步向前。

IBS數(shù)據(jù)顯示，IP市場至2027年將增長至101億美元，年均復(fù)合增長率為9.13%。

特別是處在“震中”的大陸市場，對IP的需求可謂“澎湃不止”。一方面，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移，大陸地區(qū)新設(shè)立的芯片設(shè)計(jì)公司五年復(fù)合增長率達(dá)到24.7%，規(guī)劃中的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目大幅增加，綜合增速遠(yuǎn)超全球，為中國半導(dǎo)體IP行業(yè)帶來了新的增長空間。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)發(fā)布的最新行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國芯片設(shè)計(jì)公司的數(shù)量已從五年前的736家增至2218家；2020年全行業(yè)銷售預(yù)計(jì)為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增加23.8%。

另一方面，在當(dāng)前中美博弈的背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，自主可控和國產(chǎn)替代成為新的時(shí)代命題，政策、資金、人才等支持力度在不斷層層加碼。十四五規(guī)劃就明確提出，要強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量。而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的EDA、IP核、設(shè)計(jì)、制造、封裝與測試五大板塊中，IP核產(chǎn)業(yè)的本土化率最低，我國絕大部分芯片都建立在國外公司的IP授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)基礎(chǔ)上，如此之“落差”讓IP的國產(chǎn)化替代已迫在眉睫。

核心和先進(jìn)工藝IP“突圍”

既然勢在必行，選定下錨點(diǎn)就極為重要。

從格局來看，在IP領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)的包括Arm、新思、Cadence、CEVA等公司，ARM占據(jù)移動(dòng)端處理器IP市場90%以上，占據(jù)整個(gè)IP市場40%以上；新思在各類接口IP市場排名第一，例如USB、PCIe接口等；Cadence經(jīng)過數(shù)次并購，并結(jié)合自家EDA軟件，也成為IP領(lǐng)域一個(gè)主要玩家；CEVA則是DSP IP領(lǐng)域強(qiáng)勢廠商。2019全球前十大供應(yīng)商份額合計(jì)達(dá)到78.1%，其中唯一的大陸企業(yè)芯原微電子排名第七，占比1.8%。可以看到，IP核領(lǐng)域被英美公司高度壟斷。

雖然近年來經(jīng)過大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展，涌現(xiàn)出一批獨(dú)立的第三方IP公司，包括已上市的芯原、銳成芯微、芯動(dòng)科技、和芯微電子、蘇州國芯、華夏芯、芯耀輝、芯啟源、橙科微電子、寒武紀(jì)等，但多集中于接口IP、音視頻IP、數(shù)模混合IP等，在核心IP和先進(jìn)工藝IP領(lǐng)域還都有待突破。

銳成芯微CEO沈莉?qū)Υ藦?qiáng)調(diào)，優(yōu)先布局核心IP在于其重要性，一方面體現(xiàn)在其位于集成電路價(jià)值鏈最高端，支撐起了整個(gè)設(shè)計(jì)業(yè)。但更為重要的是，IP已滲透到了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，無論是制造端還是封裝測試端，先進(jìn)工藝的變化已將IP的介入時(shí)間大大提前、介入程度大大加深。而經(jīng)過20多年的發(fā)展，我國已經(jīng)初步具備了核心IP自主創(chuàng)新的基礎(chǔ)，核心架構(gòu)IP領(lǐng)域逐步深入，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場創(chuàng)新IP產(chǎn)品層出不窮。在這種情況下，優(yōu)先布局核心IP勢在必行。

畢竟，對于陷入同質(zhì)化競爭的大陸設(shè)計(jì)公司而言，實(shí)現(xiàn)核心IP性能的差異化，也是提升核心競爭力的“依仗”。

基石資本合伙人、資深半導(dǎo)體專家楊勝君也曾在采訪中提到，EDA和IP是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必選項(xiàng)，是無法規(guī)避的現(xiàn)實(shí)問題。除EDA外，IP也是目前國內(nèi)外差距較大的領(lǐng)域，尤其是使用最廣泛的CPU、GPU等IP，大陸還存在較大差距，這種差距可能比EDA設(shè)計(jì)軟件還大。

而除核心IP要強(qiáng)攻之外，芯耀輝公司董事長兼CEO曾克強(qiáng)還認(rèn)為，國內(nèi)芯片IP的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，未能深入先進(jìn)工藝領(lǐng)域，先進(jìn)工藝IP還有廣闊的空間。

有IBS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球規(guī)劃中的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中28nm以上的成熟工藝占據(jù)主要份額，但含28nm在內(nèi)的更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)占比雖小但呈現(xiàn)出了穩(wěn)步增長的態(tài)勢。

無論是面臨壓力增強(qiáng)反脆弱性，還是產(chǎn)業(yè)進(jìn)階使然，對于大陸IP業(yè)來說，核心IP和先進(jìn)工藝IP的突圍已經(jīng)成為“必修課”。

直面挑戰(zhàn)

正所謂知易行難，大陸IP業(yè)的“絕地反攻”注定是一場硬仗。

有分析說，IP業(yè)通常存在兩大壁壘，與消費(fèi)電子相關(guān)市場軟硬件生態(tài)起到?jīng)Q定性作用，兼容現(xiàn)有生態(tài)是先決條件，而后才是性能等因素的比拼；而在其他領(lǐng)域，更多考慮IP本身的性能、易用性、產(chǎn)品線全面性、服務(wù)質(zhì)量等因素。

核心IP的突破難關(guān)重重。以RISC-V為例，除要著力從IP核到芯片再到應(yīng)用拓展之外，還要在開發(fā)工具、EDA、代工等生態(tài)層面不斷加強(qiáng)。

而先進(jìn)工藝IP的壁壘也天然存在。有業(yè)界知名專家對集微網(wǎng)記者表示，它與工藝結(jié)合十分緊密，需要通過工藝驗(yàn)證，還要解決與其他IP集成時(shí)衍生出的噪聲及共生問題。如果大陸后續(xù)缺乏先進(jìn)工藝支撐，要繼續(xù)開發(fā)將難以為繼。而且，IP開發(fā)需要漸進(jìn)式，所以人才是關(guān)鍵，大陸這方面的人才相對還非常稀缺，這需要長時(shí)間廣泛深刻的行業(yè)積累。

上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心有限公司總經(jīng)理徐步陸也對此指出，IP有三種來源：Foundry自行開發(fā)，多是基礎(chǔ)IP；第三方供應(yīng)商；客戶自帶，即COT模式。對代工廠來說，工藝和IP一般是同步的。工藝差多少，IP 至少也差多少。顯而易見的是，制程越先進(jìn)、IP開發(fā)難度越高、用戶越少、IP越貴。

因而，大陸工藝的進(jìn)階與IP的突圍其實(shí)是一體兩面的共生關(guān)系，最近代表大陸工藝前沿的中芯國際宣布與ASML簽訂12億美元采購協(xié)議表明其已可實(shí)現(xiàn)7nm芯片的生產(chǎn)，至少在這一節(jié)點(diǎn)之上，大陸IP仍大有可為。

而要沖出風(fēng)暴，就不能只有下錨點(diǎn)，還需要航海圖和方向舵。

為推動(dòng)大陸IP業(yè)快速發(fā)展，銳成芯微CEO沈莉建議要著力制定標(biāo)準(zhǔn)、加大投入、加強(qiáng)人才培養(yǎng)、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。同時(shí)，也要認(rèn)識(shí)到對IP業(yè)影響最大的三個(gè)技術(shù)趨勢即新晶體管結(jié)構(gòu)（FinFET/FD-SOI）、Chiplet和開放指令集。比如Chiplet的實(shí)現(xiàn)開啟了IP的新型復(fù)用模式，即硅片級別的IP復(fù)用，Chiplet的演進(jìn)為IP廠商拓展了商業(yè)靈活性和發(fā)展空間。

“突圍”著實(shí)不易，但在這個(gè)充滿不確定性和復(fù)雜性的時(shí)代，唯有自強(qiáng)才能“養(yǎng)鋒銳以和平，戢囂張于堅(jiān)定”。

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