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芯耀輝以國(guó)際領(lǐng)先的自研產(chǎn)品斬獲中國(guó)IC風(fēng)云榜 “年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”

芯耀輝科技 ? 來源:芯耀輝科技 ? 作者:芯耀輝科技 ? 2022-12-19 15:53 ? 次閱讀
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12月17日,由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、集微網(wǎng)共同舉辦,以“磨礪以須,逐勢(shì)破局”為主題的“2023中國(guó)IC風(fēng)云榜”頒獎(jiǎng)典禮在合肥順利召開。此次會(huì)議匯聚了投融資界、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)和專家,芯耀輝科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯耀輝”)以國(guó)際領(lǐng)先的自研產(chǎn)品斬獲2023中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”。

中國(guó)IC風(fēng)云榜以開放的國(guó)際視野和科學(xué)的評(píng)選維度,為半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)新賦能,深受企業(yè)與市場(chǎng)的認(rèn)可與青睞,已成為中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)獎(jiǎng)項(xiàng)。芯耀輝繼2020年獲得“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”、2021年獲得“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”,評(píng)委會(huì)第三年授予芯耀輝“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”,正是基于芯耀輝在2021年推出了基于國(guó)產(chǎn)SMIC FinFET工藝完整的高質(zhì)量接口IP解決方案的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)上,2022年度迎來了重大技術(shù)突破,在半導(dǎo)體領(lǐng)域攻克“卡脖子”環(huán)節(jié),解決市場(chǎng)痛點(diǎn)的積極貢獻(xiàn)。

國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝全套車規(guī)級(jí)別IP解決方案

芯耀輝是目前唯一可提供國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝全套車規(guī)級(jí)別IP解決方案的IP公司,產(chǎn)品覆蓋了車規(guī)核心規(guī)范要求AEC-Q100車規(guī)可靠性要求及ASIL功能安全級(jí)別要求。完整的產(chǎn)品覆蓋,例如SerDes、DDR、PCIe,USB及MIPI等IP解決方案,可應(yīng)用于汽車及工控的車規(guī)級(jí)SoC和車規(guī)功能安全級(jí)SoC,補(bǔ)齊了車規(guī)工藝IP的空白。

高性能的DDR5/4、LPDDR5/5/4X/4

芯耀輝研發(fā)團(tuán)隊(duì)順利完成了基于12/14nm FinFet工藝的DDR5/4、LPDDR5X/5/4X/4,高速SerDes等自研IP的開發(fā)和首批交付,其中DDR5性能在16/14/12nm工藝上超越了全行業(yè)最高速率,服務(wù)于企業(yè)級(jí)和高端消費(fèi)級(jí)應(yīng)用;LPDDR5/4 PHY IP極具PPA競(jìng)爭(zhēng)力,應(yīng)用于智能汽車和高端消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。

完整的并口和串口D2D解決方案

芯耀輝在Chiplet解決方案上也早有布局。2022年4月,芯耀輝作為首批會(huì)員加入了UCIe組織。目前,支持UCIe協(xié)議且兼容多樣化D2D和C2C場(chǎng)景的“并口D2D PHY IP”以及高能效比和高帶寬利用率的“串口112G D2D SerDes PHY IP”已上市,服務(wù)于企業(yè)級(jí)和高端消費(fèi)級(jí)應(yīng)用。同時(shí),今年10月,芯耀輝承接了國(guó)家科技部重點(diǎn)研發(fā)專項(xiàng),作為國(guó)家隊(duì)成員著力推動(dòng)國(guó)內(nèi)Chiplet標(biāo)準(zhǔn)CCITA的產(chǎn)業(yè)化落地,全面賦能國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

芯耀輝首席運(yùn)營(yíng)官唐曉柯表示:

“獲此榮譽(yù)是對(duì)芯耀輝2022年度技術(shù)突破的肯定,也進(jìn)一步印證了公司團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期聚焦核心技術(shù)研發(fā)的正確性。未來,團(tuán)隊(duì)將持續(xù)支持國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝的演進(jìn),進(jìn)一步完善各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上IP完整解決方案,同時(shí)跟隨行業(yè)先進(jìn)接口協(xié)議、布局新興IP,如UCIe、PCIe6,USB4.0等。芯耀輝要做芯片行業(yè)上游的賦能者,充分發(fā)揮自身在IP領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì),賦能產(chǎn)業(yè)合作伙伴,聚集力量進(jìn)行原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān),增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力。”

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:又雙叒拿獎(jiǎng)啦!芯耀輝以國(guó)際領(lǐng)先的自研產(chǎn)品斬獲中國(guó)IC風(fēng)云榜 “年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”

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