2月24日消息，芯片IP企業芯耀輝完成兩輪超4億元融資，其中Pre-A輪由高瓴創投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構參投，天使輪股東真格基金和大數長青本輪超額跟投。

據了解，這兩輪融資將用于吸引海內外尖端技術人才，提升產品交付能力，功能深化和芯片生態連接能力升級，同時將進一步投入服務體系。

芯耀輝成立于2020年6月，致力于自主研發先進工藝芯片IP產品和解決方案，并提供業內優秀的IP技術和支持，以服務數字社會的各個重要領域，包括數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯網、人工智能和消費電子等。

芯片IP是大規模數字芯片的基礎構建單元，是芯片設計的核心組件，在芯片設計中數十億的晶體管等電子元件中包括大量可重復使用的核心IP，往往通得第三方授權，可以大大降低研發成本并加快產品面市時間，英國的ARM公司是這一領域的巨頭，壟斷了全球95%的移動芯片架構。

數據顯示，中國芯片設計產業的年復合增長率預計將超過20%，預計到2025年達到近9000億人民幣。但國內IP技術的發展一直在成熟工藝徘徊，未能深入至的先進工藝領域，只能依賴國外技術，成為被“卡脖子“的環節。

芯耀輝董事長兼CEO曾克強表示， 先進工藝IP產品具有廣闊空間，芯耀輝將通過源頭技術創新，打造先進工藝的芯片IP產品，以新技術賦能產業，不斷驅動數字經濟的轉型和發展。

據了解，曾克強曾任職新思科技中國區副總經理，在通信、IT、半導體行業有20多年的銷售管理經驗；公司CTO李孟璋歷任美國德州儀器射頻/模擬芯片設計經理、晨星半導體射頻芯片研究處長、紫光展銳高級副總裁。

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